【导读】许多电子厂商其实在地震当日停工后,就已经陆续恢复全线生产,复工的过程中最大的障碍就是地震灾区基础设施的损坏以及停电问题。部分已复工的芯片厂商还正朝着恢复全线产能的目标努力,包括瑞萨电子(Renesas
【导读】半导体产业中亘古不变的赢家法则,就是在景气最低迷时持续投资,三星、台积电都是此法则的忠实信徒;不过,历史人人会读、道理大家都懂,但讲到最实际的资金问题,就凸显执行面上的问题,有时不是半导体厂有没
【导读】中美晶(5483)宣布购并日本半导体晶圆厂COVALENT Materials半导体晶圆业务,收购价格从350亿日圆调降为280亿日圆(约109亿元台币),收购成本大降2成,最快该厂可在3月底正式并入中美晶集团之内。 摘要: 中
【导读】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。 据了解,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂
【导读】ST(意法半导体)CEO Carlo Bozotti表示将很快宣布重组该公司,包括改变公司的商业模式,计划将法国克洛尔和意大利卡塔尼亚的晶圆厂停产。 摘要: ST(意法半导体)CEO Carlo Bozotti表示将很快宣布重组该公
【导读】X-FAB Silicon Foundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,从25.5%提高到51%,成为其大股东,同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 摘要: X-FAB Silicon Foundrie
【导读】12月11日,中芯国际集成电路制造有限公司宣布,麦克•瑞库先生(Mike Rekuc)已被任命为全球销售资深副总裁,将在中芯国际上海总部负责该公司全球所有地区的销售和客户服务业务。 摘要: 12月11日,中
【导读】全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现,又一次在2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM)们。 摘要: 全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现,又一次在2012年超越了拥有自家
【导读】据业内人士透露,GlobalFoundries和德州仪器(IT)已经击败了台湾内存芯片供应商,获得购买力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圆厂的权利。 摘要: 据业内人士透露,GlobalFoundries和德州仪器(IT)已经击败了
【导读】FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术,是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比,FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术,
【导读】Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布,双方将进一步扩大合作,开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。 摘要: Spansion公司(纽约证交所代码:CODE)与中
【导读】所有的中国无晶圆厂芯片业者──除了展讯(Spreadtrum)与锐迪科─ ─都是只有做智能手机用的应用处理器,他们接下来要做什么? 摘要: 所有的中国无晶圆厂芯片业者──除了展讯(Spreadtrum)与锐迪科─ ─都
【导读】据IC Insights最新报告,2012年营业收入最高的25家半导体(包括IC及OSD,即光电、分立器件与传感器)供应商中,10家总部在美国,7家在日本,3家在台湾地区,3家在欧洲,两家在韩国,所涵盖的地区相对广泛。
【导读】过去这几年来,中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂IC设计业者,有一个老生常谈的问题是:它们将何去何从? 摘要: 过去这几年来,中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂IC设计业者,有一个老生常谈的问题是:
【导读】景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 摘要
【导读】境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 摘要
【导读】近日,液化空气中国漕河泾工厂(漕河泾工厂)迎来自投产以来的第8000个连续安全生产日。来自当地政府部门、漕河泾开发区、当地社区的领导,以及液化空气高层管理人员及长期服务员工共约100多名来宾出席了在工厂
【导读】日前,德州仪器 (TI) 公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币。投资意向
【导读】记者从成都高新区获悉,在2013年成都财富全球论坛上,德州仪器(TI) 日前公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。TI将对以上项目逐步投入,总投资最
【导读】IC制造行业呈现出一个明显的趋势,即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移,而IC厂商数量将会持续缩减。 摘要: IC制造行业呈现出一个明显的趋势,即IC制造向更大的晶圆尺寸和晶圆厂转移,而IC厂商数量将