【导读】三星电子投资36亿美元,扩增位在美国德州奥斯汀的12寸晶圆厂。三星意在此领域取代英特尔 据了解,DigiTimes消息,三星电子投资36亿美元,扩增位在美国德州奥斯汀的12寸晶圆厂。 乍听之下,似乎没有什么特
【导读】据了解,Maxim 日前宣布以7,250万美元现金收购英国无晶圆厂IC业者Phyworks ,后者为支援完整频宽与1~10Gbps速率的收发器与转阻放大器(transimpedance amplifiers),此收购案将扩充Maxim的光纤网络相关产品阵
【导读】美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的12寸晶圆厂;该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司,所有权属于武汉市政府,委托中芯经营管理。 根据业界消息,美光(Micron)正在洽谈接
【导读】受中国4万亿投资计划以及3G开始运营的刺激,客户需求增长特别快,电子行业上的缺货从去年3月开始已经持续有一年半。而德州仪器(TI)为解决这个问题不遗余力,2009年3月开始出现缺货后,在2009年6月,TI在菲律
【导读】据业界消息,英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂,并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米制程,总投资额约60~80亿美元。目前,英特尔(Intel)已经证实将在美国兴建18寸晶圆技术厂。
【导读】近期半导体供应链订单状况,由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强,使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期,主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过,国际IC设计厂采取以量制价策略,要求晶圆厂与后段封
【导读】整合元件厂(IDM)积极布局大陆市场,为降低成本就近生产,部分IDM选择直接释单给大陆当地晶圆厂,由于台厂在大陆仅放行到0.13微米制程,因此,不少纳米级制程订单转到大陆晶圆厂中芯国际,让近期中芯来自于ID
【导读】根据业界消息,英特尔(Intel)打算斥资5亿美元重新在爱尔兰Leixlip建立晶圆厂Fab 14 ,估计在两年新厂完成后,将为当地创造200个长期性的科技工作职缺;而此项投资看来也意味着,目前英特尔在同一地区的另三座
【导读】企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics),似乎有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上,三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露,该
【导读】台积电2011年资本支出将达78亿美元,年增31.4%,主要以提高研发竞争力为主,公司也在年关过后宣布,启动18寸晶圆厂投资计划,预计于2013年导入试产线,2015年以20纳米开始量产。 关键词:台积电,晶圆,
【导读】部分太阳能业者原预期2011年硅晶圆应不会再缺货,对于签定2011年供货合约仍抱持犹豫态度,但2011年缺货情况却持续,导致近期欲再签定供货合约难度提升,大陆硅晶圆大厂更直言,从2月开始就不敢再签约接单,由
【导读】基于未来企业年收入达50亿美元的发展规划,中芯国际未来几年预计投入120亿美元,用于扩大产能。资金来源或以公司现金收入为主,其余部分或由银行长期贷款和外部股权投资。上述规划基于公司目前现状,未来实际
【导读】据中芯国际官方网站的介绍,公司目前在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。在北京建有两座300mm晶圆厂,在天津建有一座200mm晶圆厂,在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂
【导读】台积电进军18英寸晶圆技术领域还有另一个动机——根据该公司资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)的说法,一旦进入18英寸晶圆时代,该公司所需的工程师人数也将减少;他在接受EETimes访问时表示,台积电进入
【导读】IC Insights发行这份报告的主因,是考量到在311日本震灾中,有超过15座晶圆厂因此生产中断;在那些晶圆厂中,有大部分已经恢复全面生产或是部份生产,但也有数座遭到严重毁损、恐怕停工还得持续数周。例如一座
【导读】倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出,竞相扩充12寸晶圆厂产能,将使未来二年陷入供过于求。 摘要: 倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出,竞相扩充12寸晶
【导读】IC Insights表示, 2010年是史上第一次无晶圆厂晶片供应商营收成长表现逊于整体IC市场成长表现的一年;2010年无晶圆厂晶片业者营收成长了27%,但整体IC市场成长率为31%。主要原因是高通(Qualcomm)、联发科(Me
【导读】奇梦达破产管理人在破产程序开始后,即已将无尘室设施保持在可运作状态,英飞凌则从即日起接管了产权的全部剩馀项目及生产设备。透过取得该 12吋晶圆製造设备,英飞凌为将来 12 吋功率半导体的量产潜能奠定重
【导读】随着集成电路产业的发展,硅芯片的很多层已经逼近原子级别。芯片技术未来的发展可能终将面对无法逾越的障碍。业界进行了很多改变,铝取代了铜;CMP技术被引入;高K铪氧化物取代硅氧化物作为晶体管(门)的基础;移
【导读】这则广告同时宣告印度已经拥有半导体设计的基础设施,每年约设计近2,000款的芯片,并有超过20,000名的工程师从事芯片设计和验证等方面的工作。而当地的VLSI设计、板级和系统级硬件设计,加上嵌入式软件的开