英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座 18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。 据了解,英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆
很多同行在抱怨中国大陆LED厂没有掌握到LED核心技术,实际上这个所被抱怨的核心技术更多的是体现在LED上游,包括MOCVD机台以及外延晶圆厂等领域。但是就全球范围来看,尤其是在MOCVD机台领域,没有掌握核心技术的岂止
【导读】2013年08月05日,中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术
【萧文康╱台北报导】联电(2303)昨举行线上法说,由于第2季营运表现超越预期,执行长颜博文预期第3季还会小幅成长,不过,目前已看到部分28、40奈米客户下修库存动作,因此预期第4季需求恐下滑,但营运衰退幅度目前
国际商业机器公司(IBM)和意法半导体(STMicroelectronics),有意投资5000亿卢比(约82亿美元),设置印度首座晶片厂,两家公司正与印度政府磋商中。 「印度时报」(The Times of India)今天引述熟知内情政府官
行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码:CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)日前共同宣布一项技
Intel近日确认,位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工,这也是全球第一座将会用来生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。Intel发言人Chuck Mulloy对媒体透露说:“D1X二期工程的建设已经开始
台积电28日在纽约州鱼溪市(Fishkill)进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才,期待志同道合的菁英加入。 台积电北美人力资源处资深处长曾春良说,“台积电是一家龙头企业,每个人都想来龙
美国记忆体大厂美光科技(Micron Technology Inc.)最高营运负责人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受访谈时表示,在获得美光的奥援下,正进行破产重整的全球第3大DRAM厂尔必达
Intel今天确认,位于美国俄勒冈州的Fab 1DX二期工程已经破土动工,这也是全球第一座将会用来生产450毫米大尺寸晶圆的工厂(目前主流300毫米)。Intel发言人Chuck Mulloy对媒体透露说:“D1X二期工程的建设已经开始
半导体电子束检测(E-beam Inspection)设备龙头汉微科正全速扩产。继28和20奈米(nm)之后,2015年晶圆代工厂纷纷跨入16或14奈米鳍式电晶体(FinFET)世代,对高解析度的电子束检测设备需求将更加强劲,因而带动汉微科提早
上市股晶圆龙头台积电 (2330)上周末在美东举行征才活动,一位Piper Jaffray (派杰)分析师Jagadish Iyer本周在发布给客户的报告指出,这可能是为了在纽约设立专门生产苹果 (Apple)芯片的新工厂所做的人力准备。对此,
台积电28日在纽约州鱼溪市(Fishkill)进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才,期待志同道合的菁英加入。台积电北美人力资源处资深处长曾春良说,「台积电是一家龙头企业,每个人都想来龙头企
2009年,TI建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂,此举改变了半导体行业的局面。到那时为止,模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里,TI可以获得比竞争对手更有利的die-size和成
台积电本月28日在纽约州鱼溪市(Fishkill)进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才,期待志同道合的菁英加入。 台积电北美人力资源处资深处长曾春良说,“台积电是一家龙头企业,每个人都想来龙
“当我在1987年创立台积电的时候,没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时,半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶
一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式,加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米
2009年,TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂,此举改变了半导体行业的局面。到那时为止,模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里,TI(德州仪器)可以获得比竞争对手
台积电28日在纽约州鱼溪市(Fishkill)进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才,期待志同道合的菁英加入。 台积电北美人力资源处资深处长曾春良说,「台积电是一家龙头企业,每个人都想来
2009年,TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂,此举改变了半导体行业的局面。 到那时为止,模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里,TI(德州仪器)可以获得比