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卡位16/14纳米市场商机 晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
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争抢1xnm代工商机 晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
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争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
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东芝3D NAND晶圆厂破土动工带动NAND Flash业复苏
据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工，应对未来NAND Flash扩产需求；该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。东芝公司表示：“公司将扩大五号半导体制造工厂（Fa
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挑战英特尔 台积电的三大优势
由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元，到了现在1
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大陆太阳能多晶硅攀升 台硅晶圆厂酝酿涨价
大陆太阳能厂获喘息，推升太阳能多晶硅价格上扬，硅晶圆报价也同步攀升，台湾太阳能硅晶圆也决定跟进调涨，预料有助第4季亏损减轻，甚至力拚转盈。全球市场研究机构集邦科技（TrendForce）旗下绿能研究部门EnergyTre
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挑战英特尔 台积电的三大优势
由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元，到了现在1
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东芝开发半导体设备自动中止与关闭系统
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.开发出一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(Iwate Toshi
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中芯国际公布二零一三中期业绩
上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（"中芯"或"本公司"）公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。 摘
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
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ASML：量产型EUV机台2015年就位
极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x奈米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔(ASML)已协同比利时微电子研究中心(IMEC)和重量级晶圆
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
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英特尔一马当先 首座450mm晶圆厂已动工
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18吋晶圆IC的研发晶圆厂；
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英特尔低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起"顺利展开"，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
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ASML：量产型EUV机台2015年就位
极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x奈米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔(ASML)已协同比利时微电子研究中心(IMEC)和重量级晶圆
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领跑先进制程，英特尔450mm晶圆厂已于1月动工
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18吋晶圆IC的研发晶圆厂；
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半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂
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ASML：量产型EUV机台2015年就位
极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x奈米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔(ASML)已协同比利时微电子研究中心(IMEC)和重量级晶圆
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