日本电机大厂富士通集团决定大动作整编旗下半导体事业,除了将由轻晶圆厂策略(fab-lite)朝向无晶圆厂设计公司(Fabless)方向前进,也可能将系统集成芯片事业与松下、瑞萨等进行整并。富士通集团社长山本正已虽回避
北京时间12月29日晚间消息,路透社援引消息人士的观点称,日本富士通正与台湾芯片代工厂商台积电接洽,打算将旗下12寸晶圆厂出售给后者。报道称,日本的芯片厂商正面临架构升级成本高昂、日元持续走强以及来自三星等
日本电机大厂富士通集团(Fujitsu)决定大动作整编旗下半导体事业,除了将由轻晶圆厂策略(fab-lite)朝向无晶圆厂设计公司(Fabless)方向前进,也可能将系统整合晶片(System LSI)事业与松下、瑞萨等进行整并。富
近日,全球半导体联盟(GSA)发布《2012中国IC设计产业现况报告》。这项报告是由中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军所进行的调查再进行更新整理。报告预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到
日本IDM厂委外释单受惠股 日本电机大厂富士通集团(Fujitsu)决定大动作整编旗下半导体事业,除了将由轻晶圆厂策略(fab-lite)朝向无晶圆厂设计公司(Fabless)方向前进,也可能将系统整合晶片(System LSI)事业与
日本电机大厂富士通集团(Fujitsu)决定大动作整编旗下半导体事业,除了将由轻晶圆厂策略(fab-lite)朝向无晶圆厂设计公司(Fabless)方向前进,也可能将系统集成芯片(System LSI)事业与松下、瑞萨等进行整并。富
半导体设备与材料协会(SEMI)公布半导体设备资本支出的年终预测报告,预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元,预估未来半导体设备资本支出成长将放缓,但可望在2014年恢复动能,出现两位数成长。报告指出,相较2
近日,全球半导体联盟(GSA)发布《2012中国IC设计产业现况报告》。这项报告是由中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军所进行的调查再进行更新整理。报告预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到
茂德中科12英寸晶圆厂出售案经第2次流标后,目前正与世界先进进行议价。世界先进希望将标价压低至100亿元内,让公司能拥有成立以来的第一座12英寸晶圆厂,但是世界先进不愿对此进行评论。茂德中科厂今年11月底第一次
茂德中科12寸晶圆厂出售案经第2次流标后,目前正与世界先进进行议价。 世界先进希望将标价压低至100亿元内,让公司能拥有成立以来的第一座12寸晶圆厂,但是世界先进不愿对此进行评论。 茂德中科厂今年11月底第一次
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后,台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表,希冀藉此一新技术,提供IC设计业者效能更佳的制造方案
GlobalFoundries纽约州工厂初具规模,苹果产品制造回归美国,现在台积电也要去美国开设新的工厂了,但和很多人的猜测不一样,台积电明确否认这不是为了苹果。据《台北时报》报道,台积电CEO兼董事长张忠谋在该公司举
鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后,台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表,希冀藉此一新技术,提供
台湾经济部投审会昨日通过联电以1.5亿余美元取得苏州和舰科技(苏州)8寸晶圆厂51.85%股权,累计上一次取得的股权,联电已取得和舰近90%股权,使和舰成为联电旗下子公司,为争议长达7年的联电和舰案画下圆满句点!在
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后,台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表,希冀藉此一新技术,提供IC设计业者效能更佳的制造方案,
经济部投审会昨日通过联电以1.5亿余美元取得苏州和舰科技(苏州)8寸晶圆厂51.85%股权,累计上一次取得的股权,联电已取得和舰近90%股权,使和舰成为联电旗下子公司,为争议长达7年的联电和舰案画下圆满句点! 在
世界先进传出竞标茂德12寸晶圆厂并取得优先议价权,今股价正面反应。世界先进本季营收力拚与上季持平,巴克莱证券重申对该股优于大盘(Overweight)评等,将其目标价从21元提高为23元。据了解,13日世界先进出手竞标茂
世界先进传出竞标茂德12寸晶圆厂并取得优先议价权,今股价正面反应。世界先进本季营收力拚与上季持平,巴克莱证券重申对该股优于大盘(Overweight)评等,将其目标价从21元提高为23元。据了解,13日世界先进出手竞标茂
世界先进)传出竞标茂德12寸晶圆厂并取得优先议价权,今股价正面反应。世界先进本季营收力拚与上季持平,巴克莱证券重申对该股优于大盘(Overweight)评等,将其目标价从21元提高为23元。据了解,13日世界先进出手竞标茂
12月13日,意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现