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台积加码南科5千亿 增7千职缺
半导体景气起伏，台积电率先加码南科，晶圆十四厂第五、六期厂房昨上梁、动土，七期预计明年第一季动工，五年内投资超过五千亿元。台积电共同营运长蒋尚义强调，晶圆十四厂将是全球第一个量产廿纳米芯片基地，可提供
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台积加码南科5千亿 增7千职缺
半导体景气起伏，台积电率先加码南科，晶圆十四厂第五、六期厂房昨上梁、动土，七期预计明年第一季动工，五年内投资超过五千亿元。台积电共同营运长蒋尚义强调，晶圆十四厂将是全球第一个量产廿纳米芯片基地，可提供
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台积电南科晶圆厂上梁及动土
记者李文生／台南报导 台湾半导体业台积电公司，23日在南科基地举行晶圆十四厂第六期动土暨第五期上梁新建工程典礼，台积电副总经理蒋尚义博士、赖清德市长、经济部工业局副局长吕正华、国科会副主委孙以瀚、南科
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联电执行长由颜博文出任；孙世伟升任副董
联电 (2330)今(19)日举行董事会，决议通过任命原资深副总经理颜博文为新任执行长，前执行长孙世伟博士则升任为副董事长。联电指出，随公司于南科 12吋晶圆厂区的投资及发展规模与 ??日俱增，将倚重新任执行长颜博文成
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客户制程推进 小晶圆厂压力增
类比IC设计厂纷纷自6寸晶圆推进至8寸晶圆，小尺寸晶圆代工厂营运压力与日俱增。 随著TI将产品导入12寸晶圆生产，国内类比IC设计厂近年也加速将产品自过去的6寸晶圆，推进至8寸晶圆生产。 如金氧半场效晶体管(M
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台积电拨936亿扩充产能
晶圆龙头台积电(2330)昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能，与12寸超大晶圆厂厂房兴建案，是近期电子业难得的大手笔动作。龙头大厂在先进制程的扩产脚步，不受下半年景气回档而停歇。外资高盛证券预期，
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晶圆厂扩容推动半导体设备需求
台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。在晶圆厂商对半导体
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台积电 拨936亿扩充产能
晶圆龙头台积电（2330）昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能，与12寸超大晶圆厂厂房兴建案，是近期电子业难得的大手笔动作。龙头大厂在先进制程的扩产脚步，不受下半年景气回档而停歇。外资高盛证券预期
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晶圆厂扩容推动半导体设备需求
台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。在晶圆厂商对半导体
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国产PLC晶圆低价中寻求突破
今年下半年，整个ODN市场遭遇惨淡时期，运营商集采量的减少导致诸多ODN厂商利润增长放缓，国内的相关光通信产业也遭受波折。而作为ODN的上游芯片环节也随之受创，PLC晶圆是光分路器的核心芯片，此前晶圆的制造工艺一
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PC市场疲软 Intel 14nm工艺得推迟半年
据《爱尔兰时报》报道，Intel已经决定，将其都柏林莱克斯利普(Leixlip)晶圆厂升级14nm工艺的计划推迟半年，暂时仍旧停留在22nm。为了部署新工艺，Intel还调集了大约600名爱尔兰员工，前往美国亚利桑那州、新墨西哥州
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台积电拨936亿扩充产能
晶圆龙头台积电(2330)昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能，与12寸超大晶圆厂厂房兴建案，是近期电子业难得的大手笔动作。龙头大厂在先进制程的扩产脚步，不受下半年景气回档而停歇。外资高盛证券预期，
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台积电砸955亿 擦亮龙头宝座
台积电董事长张忠谋 晶圆代工龙头台积电昨（13）日董事会通过资本预算，含核准资本预算936.307亿元，以及台积电太阳能、固态照明等子公司明年度新股认购总额预算18.79亿元，上述预算总额955.097亿元。 因应高资本支
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台积电 拨936亿扩充产能
晶圆龙头台积电（2330）昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能，与12寸超大晶圆厂厂房兴建案，是近期电子业难得的大手笔动作。 龙头大厂在先进制程的扩产脚步，不受下半年景气回档而停歇。外资高盛证券预
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台积电砸955亿 擦亮龙头宝座
晶圆代工龙头台积电昨（13）日董事会通过资本预算，含核准资本预算936.307亿元，以及台积电太阳能、固态照明等子公司明年度新股认购总额预算18.79亿元，上述预算总额955.097亿元。 因应高资本支出产生的资金需求，也
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国产PLC晶圆低价中寻求突破
今年下半年，整个ODN市场遭遇惨淡时期，运营商集采量的减少导致诸多ODN厂商利润增长放缓，国内的相关光通信产业也遭受波折。而作为ODN的上游芯片环节也随之受创，PLC晶圆是光分路器的核心芯片，此前晶圆的制造工艺一
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晶圆厂扩容推动半导体设备需求
台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容，以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时，来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。 在晶圆厂商对半
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台积电董事会通过预算955亿元认购18.79亿元子公司新股
台积电(TSM-US)(2330-TW)今(13)日召开董事会，董事会后宣布重要决议五项，含核准资本预算总额计新台币936.307亿元，以及台积电太阳能、固态照明等子公司明年度新股认购总额预算18.79亿元，累计上述预算总额955.097亿
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台积续扩先进制程董事会通过874亿元资本支出
台积电(2330)今(13)日召开董事会，当中重点除包括核可资本预算874.71亿元来扩充先进制程产能，并不排除继续透过募公司债，以因应将来产能扩充的需求。 台积电发言人何丽梅资深副总经理表示，今日董事会之重要决议包
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跨进20nm门槛高IC/晶圆厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源;因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务
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漫漫游之游
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