12月13日,意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现极
美国官方积极争取台积电赴美设厂,传出日前国会议员二度拜访台积电,希望台积电能继苹果等指标厂之后,在美国兴建晶圆厂,但遭台积电婉拒。台积电昨(13)日不愿对此置评。半导体业者认为,台积电目前在竹科、中科及
12月13日,意法半导体宣布其在28纳米FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现极
据ICInsights最新报告,20世纪90年代末,轻晶圆厂/轻资产运营模式开始成型,当时美国几家IDM(整合元件制造商)推出计划,通过更多使用第三方代工来降低制造成本。比如,1998年,摩托罗拉的半导体产品部成为首个采用
12月13日,意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其在28纳米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶
美国官方积极争取台积电赴美设厂,传出日前国会议员二度拜访台积电,希望台积电能继苹果等指标厂之后,在美国兴建晶圆厂,但遭台积电婉拒。 台积电昨(13)日不愿对此置评。半导体业者认为,台积电目前在竹科、中科
半导体大厂世界先进(5347)将展开茂德12寸晶圆厂议价!据相关人士指出,昨日世界先进出手竞标茂德位于中科的12寸晶圆厂,并已取得优先议价权,不过由于世界先进的出价,与茂德重整人团所订定的195亿元底价,尚有相当
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其在28纳米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂
日前有市场分析机构公布半导体设备资本支出的年终预测报告,预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元,预估未来半导体设备资本支出成长将放缓,但可望在2014年恢复动能,出现两位数成长。 报告指出,相较2010年
一个由欧洲官方与私人携手成立、旨在进行纳米电子技术研发的联盟机构(joint undertaking) ENIAC ,打算在欧洲建立3座试产晶圆厂。ENIAC执行总监Andreas Wild表示,该联盟估计 2012年投资金额超过8亿欧元(约10亿美元)
这一两年来资本主义国家的经济环境不像我们这样一片大好,大环境的不景气也影响了AMD的发展,最近一段时间股票下跌的厉害,相比去年的股价已经减少了56%之多,目前徘徊在2.2美元左右,情况比国内的A股还惨。不过昨天
英特尔技术长瑞特纳(JustinRattner)4日指出,英特尔14纳米制程将于明年量产,18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图,代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年,较台积电的2017年底略快。英
英特尔技术长瑞特纳(JustinRattner)昨(4)日指出,英特尔14纳米制程将于明年量产,18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图,代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年,较台积电的2017年底略
一个由欧洲官方与私人携手成立、旨在进行纳米电子技术研发的联盟机构(joint undertaking) ENIAC ,打算在欧洲建立3座试产晶圆厂,其中包括1座 18寸(450mm)晶圆厂。ENIAC执行总监Andreas Wild表示,该联盟估计 2012年
2012 年 12月 4 日—波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)(BSE 集团)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.
英特尔技术长瑞特纳(Justin Rattner)昨(4)日指出,英特尔14纳米制程将于明年量产,18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图,代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年,较台积电的2017年底略
南韩乐金电子(LG Electronics)正致力转型,藉由召募更多合格晶片设计高手,并向相关部门下放职权,以成为一家一流的「无晶圆厂」半导体公司。 由于乐金自己没有晶片制造设备,台湾晶圆代工厂台积电将采28奈米制
波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 500 项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于 0.25 微米制程,实际上具有 0.18 微
【杨喻斐╱台北报导】客户需求强劲带动下,全球晶圆代工龙头台积电(2330)扩厂毫不手软,除了日前董事会一口气通过874.71亿元的资本支出之外,南科14厂也如火如荼展开,相关设备厂对于明年的接单将可望雨露均霑。