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跨进20nm门槛高IC/晶圆厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源；因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财
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跨进20nm门槛高IC/晶圆厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈??向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源；因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别
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PC市场疲软 Intel 14nm工艺得推迟半年
据《爱尔兰时报》报道，Intel已经决定，将其都柏林莱克斯利普(Leixlip)晶圆厂升级14nm工艺的计划推迟半年，暂时仍旧停留在22nm。 为了部署新工艺，Intel还调集了大约600名爱尔兰员工，前往美国亚利桑那州、新墨西哥州
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Intel 14nm工艺推迟半年：得等2015？
Intel 14nm工艺推迟半年：得等2015？
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X-FAB收购MFI大部分股份
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itze
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X-FAB收购MFI大部分股份
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itze
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X-FAB收购MFI大部分股份
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itze
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茂德中科厂月底标售 台积电、联电有兴趣
茂德科技公司重整人日前委托台湾金融资产服务公司，11月29日将标售茂德位于中部科学园区的12寸晶圆厂房及机器设备，标售底价195亿元。据了解，包括台积电、联电、威刚等业者都有接手兴趣。 茂德12寸晶圆厂位于台中市
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野村：面板业缺动能，世界Q3营收估小扬0-5%
世界 (5347)日前于法说会上预估，大尺寸驱动IC和电源管理IC拉货动能强劲，带动稼动率回温，其第二季晶圆出货量可望季增44-46%，而毛利率相较于第一季仅11%，也将随着稼动率高涨，回温至27-29%区间。惟展望第三季，野
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茂德中科厂月底标售 台积电、联电有兴趣
茂德科技月底标售十二寸晶圆厂─中科三厂。图为2005年11月15日落成启用时的外观。本报资料照片／记者于志旭摄影 茂德科技公司重整人日前委托台湾金融资产服务公司，11月29日将标售茂德位于中部科学园区的12寸晶
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IDM纷纷转型 先进制程投入锐减
拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运模式，对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据IC Insights统计，在130奈米制程节点时
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IDM瘦身 先进制程委外风潮更盛
拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运 模式，对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据IC Insights统计，在130奈米制程节点时
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IDM瘦身 先进制程委外风潮更盛
拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运模式，对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据ICInsights统计，在130奈米制程节点时，
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IDM瘦身 先进制程委外风潮更盛
拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运模式，对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据IC Insights统计，在130奈米制程节点时
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台积电成立25周年为员工加薪 首发3.3亿新台币红包
据台湾《中国时报》报道，台积电成立25周年，昨（27）天举行运动会。董事长张忠谋宣布，为响应政府有感经济，不管未来1年全球经济景气如何演变，半导体产业如何起起伏伏，台积电都不会裁员、不放无薪假，明年4月年度
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张忠谋：台积电年营收破5000亿元在望！
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长暨总执行长张忠谋今(27)日出席「2012我爱台积?再创奇迹」运动会表示，台积电活力无穷！年营收破5000亿元在望！年年都要再创高峰！ 今天的运动会除董事长夫人张淑芬出席，3位共同营运长
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32亿买地抗苹果？台积电：仅为研发用
在苹果推出ipad mini等新产品之际，有外媒报导，三星将退出苹果供应链，虽被三星否认，但不可否认的是，苹果与三星之争有越来越白热化的趋势。台积电近日破天荒砸下逾三十二亿元购买竹南科学园区两笔土地，加速兴建全
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晶圆厂产能利用率下滑
进入传统淡季，PC、NB及消费性电子需求不振，又进入供应链库存调整阶段，上游晶片商的投片量也下滑，据市调机构Gartner预估，全球晶圆厂的产能利用率会在2012年底下滑到80~83%左右，预计2013年底前才可望缓步提升至约
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晶圆厂入淡季，翔名Q4营收估小衰/明年再往上
半导体零件与耗材厂翔名(8091)今年Q3营收为3.2亿元，季减17.2%，随着时序进入Q4，翔名持续受晶圆代工厂客户去化库存、半导体产业转入淡季影响，法人预估，翔名今年Q4营收估较Q3再下滑4-8%，同时由于二厂产能未开满，
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台积Fab 12厂1、2期获全球首座LEED白金标章
台积电 (2330)于今(16日)宣布，座落于竹科之Fab 12第1、2期厂房领先全球半导体产业，获得美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC)评量系统「能源与环境设计先导-既有建筑(Leadership in Energy and Enviro
