晶圆
-
力成科技布局先进封装技术 新厂2012年第3季装机投产
力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局，继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后，转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土，预计2012年第3季装机试产。力成董事长蔡笃恭表示，实验工厂以开发新技术为主，包括晶
-
矽晶圆供应难互惠 MEMC与尚德决终止合约
美国矽晶圆大厂MEMC Electronic Materials, Inc. 1日在股市开盘前发布新闻稿指出，旗下子公司已同意终止中国大陆太阳能电池生产巨擘尚德电力控股(Suntech Power Holdings)的太阳能矽晶圆长期供应合约，此约最初于200
-
FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发
Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路--FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（Symposium on VLSI Technology）
-
2010年IDM与无晶圆半导体公司的MEMS收入
据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统（MEMS）市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前
-
SOI工业协会组织宣告FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发
Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（SymposiumonVLSITechnology），会
-
应用材料推出首款背部加热式Vantage Vulcan RTP快速退火设备
应用材料公司本周三推出了新款VantageVulcanRTP快速退火设备，这款RTP机型采用了晶圆背面加热技术，可以显著改善RTP处理中晶圆表面芯片核心内部各部分的温度均一性。应用半导体公司硅系统集团前端制程用设备部门的总
-
SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备
不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要
-
SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备
不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要
-
应用材料推出首款背部加热式Vantage Vulcan RTP快速退火设备
应用材料公司本周三推出了新款Vantage Vulcan RTP快速退火设备，这款RTP机型采用了晶圆背面加热技术，可以显著改善RTP处理中晶圆表面芯片核心内部各部分的温度均一性。 新型晶体管设计需要的RTP退火处理项目图解
-
SOI工业协会组织宣告FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发
Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（Symposium on VLSI Technology），
-
中芯国际削价 晶圆双雄备战
在台积电(2330)、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下，中芯国际与IC设计业达成共识，90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%;半导体业者预期，降价的趋势恐怕延到今年第四季。台积电和联电昨(27)日都
-
SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备
不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要
-
日月光：Q3营收季增难逾10％
受到上游客户在6月中下旬开始调整库存影响，日月光6月营收成长动能走弱，第2季营收季增率恐落在原先预估的7％下缘，第3季虽然维持成长，但成长幅度已趋缓，今年季增率将低于过去旺季期间10％以上的成长幅度。日月光营
-
解析无晶圆半导体公司MEMS收入构成及代工关系
据IHS iSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3
-
台胜科3Q矽晶圆再涨10~20% 涨幅恐成强弩之末
连于慧／台北 矽晶圆供应商台胜科27日指出，第3季半导体矽晶圆价格已谈完，预计将较第2季上涨10~20%，虽然2011年半导体成长力道趋缓，且第3季展望保守，但因为之前受到日本311地震影响，客户库存仍短少约1个月，加上
-
中芯国际削价晶圆双雄备战
在台积电（2330）、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下，中芯国际与IC设计业达成共识，90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%；半导体业者预期，降价的趋势恐怕延到今年第四季。 台积电和联电昨
-
晶圆双雄Q3 旺不起来
受到欧债危机及美国失业率居高不下等负面因素影响，电子产品终端需求能见度转差，为了避免芯片库存水位上升太快，台积电及联电客户上周起要求递延出货。据设备业者透露，台积电第3季营收季增率恐降至5％左右，联电则
-
晶圆双雄Q3 旺不起来
受到欧债危机及美国失业率居高不下等负面因素影响，电子产品终端需求能见度转差，为了避免芯片库存水位上升太快，台积电及联电客户上周起要求递延出货。据设备业者透露，台积电第3季营收季增率恐降至5％左右，联电则
-
花旗喊买日月光 Q3成长动能超过同业
DM厂委外代工和行动装置内建晶片封测订单持续涌入，市场预期封测大厂日月光（2311-TW）第2季封测业务将季增7％，第3季营收表现也看俏。花旗环球证券表示，日月光第2季营运目标可达阵，但第3季半导体产业有杂音，因汇
-
美贷款1.5亿美元协助1366 Technologies发展太阳能晶圆技术
路透(Reuters)报导，美国能源部于17日提供1366Technologies有条件的贷款，以支持该公司发展多晶矽晶圆技术。能源部在声明中指出，这项技术所采用的先进制程可能有助降低太阳能晶圆成本约50%。整体而言，这笔贷款将协
