晶圆
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CEA-Leti将启动专门用于三维积层技术的300mm研发生产线
法国研究机构CEA-Leti于2011年1月19日（当地时间）宣布，将在本月内启动专门用于三维积层技术研发和试制的300mm生产线。该机构表示，构建专门用于三维积层技术的研发生产线“在欧洲尚属首次”。 据悉，此次生产线
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乐华布局半导体前后段产品
半导体晶圆搬送机大厂－乐华科技（RORZE）布局台湾市场多年，晶圆相关搬运设备如Wafer Sorter之外，也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等设备，产品线完整且成熟，台湾乐华受惠半导
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电接枝技术助力高深宽比TSV
3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，从而设计出更小尺寸的通孔，以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间，最终改进信号的完整性。事实上，当前传统的TSV生产供应链已落后于ITRS对其的预测。以干法和湿
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Fairchild计划关闭美国6吋晶圆生产线 裁员120人
为了节省成本，FairchildSemiconductor计划关闭位于美国缅因州SouthPortland的6吋晶圆生产线，并将产能移转至在同一地点的8吋晶圆厂；而此组织重整计划预期将在9个月期间内，裁减该据点约120个职位。Fairchild的Sout
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GT Solar从韩国光伏制造商获得首笔新型DSS650多晶铸锭生长系统订单
多晶硅生产技术以及蓝宝石和硅晶体生长系统及原料全球供应商GTSolarInternational，Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）日前宣布，公司已经从韩国光伏制造商NEXolonCompany，Ltd.获得了针对其新型DSS650TM多晶铸锭生长系
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Micron总裁谈3D EUV与450mm晶圆
不久之前Micron公司表现为技术有些滞后，然而最近以来此家存储器制造商开始追赶上来，似乎在NAND方面己经超过它的竞争对手。Micron公司正在进行25nmNAND生产线的量产准备工作,计划近期将完成。在DRAM方面,它们正进行
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Micron总裁谈3D EUV与450mm晶圆
不久之前Micron公司表现为技术有些滞后，然而最近以来此家存储器制造商开始追赶上来，似乎在NAND方面己经超过它的竞争对手。Micron公司正在进行25nm NAND生产线的量产准备工作,计划近期将完成。在DRAM方面,它们正进行
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AMD加速委外趋势 封测厂静观其变
李洵颖／台北 超微(AMD)11日传出阵前换将一事，由于超微目前后段外包的产品线以绘图晶片为主，直到2010年第2季才开始释出微处理器代工订单，因此超微未来外包政策是否调整，相关封测厂如日月光、矽品等目前暂时静观其
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金主加码 全球晶圆单挑台积
全球晶圆（GlobalFoundries）财务长Robert Krakauer指出，为了成为全球最大晶圆代工厂，全球晶圆今年资本支出将达54亿美元，较去年27亿美元增加一倍，全球晶圆将升级德国德勒斯登12寸厂制程及扩产，并决定在美国纽约
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矽品瞄准IDM订单 扩大晶圆测试竞争力
李洵颖／电子时报 近日矽品与京元电再度进行策略联盟的消息甚嚣尘上，双方合作的密切程度已不仅限于2007年纯投资的关系，而是进一步进展到收购、购并的程度。尽管当事人皆予以否认，但矽品结合京元电的模式也确实合情
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采用新型IGBT优化软开关应用中的损耗
IGBT技术进步主要体现在两个方面：通过采用和改进沟槽栅来优化垂直方向载流子浓度，以及利用“场终止”概念(也有称为“软穿通”或“轻穿通”)降低晶圆n衬底的厚度。此外，带有单片二极
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Fairchild计划关闭美国6寸晶圆生产线 裁员120人
为了节省成本，快捷半导体(Fairchild Semiconductor)计划关闭位于美国缅因州South Portland的6寸晶圆生产线，并将产能移转至在同一地点的8寸晶圆厂；而此组织重整计画预期将在9个月期间内，裁减该据点约120个职位。F
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晶圆测试厂淡季效应不大 京元电营运逐季增温
李洵颖／台北 晶圆测试厂京元电2010年第4季受到淡季以及客户库存调整影响，订单需求相对疲软，但现在看来2011年第1季往下走的机率不高，不排除会与2010第4季相当，即使有传统淡季效应，下滑幅度顶多约5%。后续营运将
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青岛LED产业添“新丁” 高新装备制造基地项目落户高新区
记者从青岛市招商促进局了解到，韩国KWT公司日前与青岛高新区签订相关协议，将在高新区设立总投资3600万美元的晶圆检测、分选一体化装备制造基地项目。其中，项目一期计划2011年5月份开工建设，10月份投产。达产后预
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太阳能电池新厂 联电看上南科工
市场传出，联电集团加速布局太阳能电池市场，旗下太阳能电池厂联景光电继桃园厂顺利量产后，已决定前往南部设厂，已看上台南科技工业园区，新厂投资规模可望超过180亿元。联景光电总经理郭俊华证实，公司确实在南科工
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联电30而「利」 员工分红倍增
晶圆二哥联电昨（30）日以全球连线方式举办成立第30周年员工同乐晚会，执行长孙世伟表示，联电今年重回全球前20大半导体厂，年营收创新高，获利大成长，预估员工分红将倍增，每人可达16万元。联电财务长刘启东说明，
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京元电转投资事业
京元电子的主要转投资事业包括位于大陆的震坤和京隆，其业务分别为封装和测试，在垂直整合考量下，2家公司已于在10月1日正式合并，为了扩大经济规模，将加码投资2,550万美元大举添购黏晶机和打线机。震坤以低阶载板封
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IDM厂扩大委外 晶圆、封测二线厂压力有增无减
国际整合元件(IDM)厂近期持续释出后段委外订单，下单力道普遍强于台系IC设计公司。观察近期IDM厂下单积极者多以欧美日为主，包括德仪(TI)、NVIDIA、英飞凌(Infineon)等，同时美系类比IC公司Maxim也首度释出晶圆代工和
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AMD宣布变更其投资之全球晶圆的会计处理原则
AMD、ATIC和全球晶圆公司针对股东和经费赞助协议作出修正与再次声明 AMD（NYSE: AMD）宣布2011年第一会计季度自12月27日起开始计算，将会使用成本法计算AMD于全球晶圆公司（GLOBALFOUNDRIES）的投资，并且不再
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英飞凌拟改12寸晶圆量产
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计划，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，以因应市场持续高涨的节
