晶圆
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Lasertec的图形缺陷检测装置“以光学式支持4Xnm分辨率”
日本Lasertec发布了光学式检测装置“WASAVI系列LP300”。该装置实现了可支持4Xnm的分辨率，能够全面检测晶圆，可检测光刻胶涂布后和显影后光刻胶膜上出现的异物、CD（线宽）错误、膜厚不均匀等缺陷并自动分类。预定在
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晶圆双雄营运俏员工分红大增
半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高；其中，台积电前3季合并营收达新
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台湾晶圆双雄今年营运成绩亮丽
半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高;其中，台积电前3季合并营收达新
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晶圆双雄营运俏 员工分红大增
半导体产业景气显著复苏，国内两大晶圆代工厂台积电及联电今年营运可望缴出亮丽成绩单，两公司平均每位员工分红也将大增。 台积电及联电今年接单畅旺，产能多处满载水位，业绩急遽攀高；其中，台积电前3季合并营收
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AMAT强化MEMS业务，将销售AML的晶圆键合装置
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）正在强化MEMS制造装置业务。作为其中一环，此次将销售英国Applied Microengineering（AML）公司的晶圆键合（粘合）装置。AMAT已将深沟道（Deep Trench）用干式蚀刻装置、去
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台封装大厂决战制程
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为
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台封装大厂决战制程 铸造抢市利器
台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为
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晶圆级封装
晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封装方式的1种，是整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上进行封装测试，完成之后才切割制成单颗IC，不须经过打线或填胶，而封装之后的芯片尺寸等同晶粒原来大小，因此也称为芯
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国产65nm大角度离子注入机进入晶圆生产线
由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司，开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验，为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后
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逸昌挂牌上柜 明年拟加强晶圆测试和QFN业务
模拟IC测试厂逸昌科技22日以新台币每股15元挂牌上柜。随着逸昌进入第3个5年阶段，董事长郭啸华表示，将持续专注模拟IC测试领域，把根基建立得更扎实，让业务继续成长，预计2011年将加强晶圆测试和方形扁平无引脚封装
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国产离子注入机首次进入300mm晶圆生产线
由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司，开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验，为这一国产集成电路制造装备实现重大技术跨越作最后
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NB厂扩大采购 晶圆、封测厂喜迎无线芯片订单
时序即将进入2011年，据业界消息指出，宏碁和惠普2大笔记本电脑(NB)品牌厂对于2011年NB出货及相关零件供应订单大致底定。在网络芯片部分，内建在NB里的情况益趋显著，将跟随NB产业带来的有机成长(Organic Growth)脚步
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德仪大军挥进 台模拟IC警报响 晶圆产能拥价格优势
近期德州仪器(TI)公开喊话，12吋晶圆厂绝对是生产模拟IC，台湾区总经理陈建村更直言，德仪将全力进军台湾PC、面板、宽带及数字相机产业链，不放弃任何机会，并强调德仪在12吋晶圆厂拥有交期、价格及产能优势，业务单
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客户端9月需求下滑 逸昌第4季营运转弱
模拟IC测试厂逸昌科技18日召开法说会，由于模拟IC客户端需求自9月开始走弱，冲击后段测试需求，该公司预测第4季产能利用率将由高档的90%下降至70%，等于单季营收也将同步季减至少20%。逸昌董事长郭啸华认为，此系季节
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明年台湾半导体产能有望跃居全球第一
根据IC Insights发布的报告，台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时，台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能，而日本将有280万个;该公司的资料也显示，2006年度日本的产能还比台湾高
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交流LED与直流高压LED讨论
1、交流LED 单晶粒LED发光芯片驱动电压在4V以内，无论多高的驱动电压都可以串联，获得到合适的驱动电压。这点是其它光源不可比拟的优势。CFL需要复杂的驱动电路，LED可以通过串接符合与市电等不同的电压的阻抗匹
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Tessera力推晶圆级光学 带动镜头产业朝标准、低价化发展
随着影像与光学技术演进，包括数字相机(DSC)、手机、保全系统、个人计算机(PC)等搭载相机的装置，都面临整机体积不断缩小，但所配备的相机影像质量却必须不断提升的挑战。芯片封装技术开发商Tessera自2005年切入消费
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晶圆级光学技术
集成电路(IC)封装技术开发商Tessera，自2005年扩展芯片级封装技术领域，延伸开发晶圆级影像传感器封装、晶圆级光学与透镜、光学与嵌入型影像强化解决方案。其中，OptiML 晶圆级光学技术号称能提高微型化相机的整合性
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明年台晶圆产能有望成全球第一
今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。 据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被
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台湾晶圆产能明年有望成全球第一
根据市调机构IC Insights调查，今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本，预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本，成为全球最大晶圆厂产能供应地。据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶
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