晶圆
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“紧晶圆”时代来临，台积电上调代工价格
来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶
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Philips Lumileds率先量产6英寸晶圆
加州圣何塞和新加坡–PhilipsLumileds现已成为首家量产150毫米（6英寸）晶圆的功率型LED制造商，并正在大型衬底上，每周生产数百万颗基于氮化镓(GaN)材料的LEDs。Lumileds拥有全球最先进的LED制造技术，运作环境和能
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台积电12英寸晶圆产能将增长30％
台积电近日表示，在客户需求乐观情况下，明年将持续增加资本支出，12英寸晶圆产能将较今年增长逾30％；而长期蓝图中，计划在2015年兴建新厂。台积电董事长暨总执行长张忠谋称，“今年即使已尽了全力，但仍然无法满足
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台积电12英寸晶圆产能将增长30％
台积电近日表示，在客户需求乐观情况下，明年将持续增加资本支出，12英寸晶圆产能将较今年增长逾30％；而长期蓝图中，计划在2015年兴建新厂。台积电董事长暨总执行长张忠谋称，“今年即使已尽了全力，但仍然无法满足
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3D芯片成本该是多少？
要实现基于TSV(through-silicon via)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。 Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理Antun Domic表示，一个基于
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18寸晶圆技术热度升高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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基于TSV技术的3D芯片成本该是多少?
要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观
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SEMI保守预测未来两年全球晶圆产能
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔
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英特尔确认22nm新工厂可生产450mm晶圆
让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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台积电松江厂 强攻汽车晶片
台积电大陆松江厂持续扩产，近期更把台湾约7.62亿元机器设备移转到松江厂区，预计年底将完成月产能5万片目标，明年进一步朝月产能11万片迈进。据了解，台积电松江厂这波扩产，主要是为因应汽车电子晶片相关需求。 台
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晶圆双雄扩产 明年征兵5,000
晶圆双雄明年产能大增，人力需求同步大开，增幅至少达8%。台积电预计在北中南召募约3,000名新血，联电也将释出约2,000个职缺，是半导体业找人最积极的族群。晶圆双雄招募对象以工程师、线上作业员为主，理工硕博士最
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意法半导体等利用65nm晶圆分析TSV对CMOS电路的影响
法国CEA-LETI公司、法国萨瓦大学（Universite de Savoie）及意法半导体（STMicroelectronics）共同分析了在带有65nm工艺CMOS电路的硅晶圆上形成TSV（硅贯通孔）时，TSV对CMOS电路特性的影响（演讲编号：35.1）。以利
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18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
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外资买超百亿 捧晶圆封测
上周台股在三大法人的买超带动下，激励指数震荡盘坚，再创今年新高，单周上涨94.82点，涨幅1.1%，以8,718.83点收市。总计三大法人单周进出，买超台股112.72亿，其中外资买超141.76亿，投信卖超38.05亿，自营商买超9.
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来
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