晶圆
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英飞凌拟改12寸晶圆量产
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计划，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，以因应市场持续高涨的节
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东芝晶片事业进行组织重整 台积电将代工40奈米晶圆
日本半导体大厂东芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系统晶片事业部进行组织重整，明年起将切割为逻辑系统晶片事业部及类比影像IC事业部等2大事业单位。根据《工商时报》报导，东芝自明(2011)年起将扩大先进制程委外代
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强化电源战力 英飞凌拟改12寸晶圆量产
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计画，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，以因应市场持续高涨的节
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上海新傲科技新厂区开业 SOI晶圆产能大增
12月10日，上海新傲科技股份有限公司（简称新傲科技）北区新厂开业仪式在嘉定区隆重举行。特邀嘉宾汤小川，嘉定区委书记金建忠，区委副书记、区长孙继伟，副区长费小妹，中科院项目管理中心主任周也方，中国半导体行
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上海新傲科技新厂区开业 SOI晶圆产能大增
12月10日，上海新傲科技股份有限公司（简称新傲科技）北区新厂开业仪式在嘉定区隆重举行。特邀嘉宾汤小川，嘉定区委书记金建忠，区委副书记、区长孙继伟，副区长费小妹，中科院项目管理中心主任周也方，中国半导体行
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强化电源战力 英飞凌拟改12寸晶圆量产
继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计画，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，以因应市场持续高涨的节
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中美晶Globitech晶圆2厂开幕问鼎全球最大
中美晶(5483)旗下子公司美国磊晶厂Globitech将于美国时间21日举行Fab 2晶圆二厂的中美晶Globitech晶圆2厂开幕，问鼎全球最大。 开幕典礼，中美晶董事长卢明光表示，Globitech加计1厂和2厂扩充完毕后，磊晶月产能
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矽品获利 陆行之看淡
巴克莱证券亚太半导体首席分析师陆行之，调降矽品（2325）获利预估，将第四季每股纯益下修为0.25元，并估明年每股纯益仅有1.33元。陆行之此番调降动作，等于是外资向市场提出矽品本季获利不佳的预警。陆行之指出，矽
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不逊Intel 台积电新厂也兼容450毫米晶圆
半导体制造技术越来越复杂，成本也是水涨船高，让绝大多数厂商都难以为继，只能或拆分或结盟，只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。Intel不久前刚刚官方确认，正在兴建中的俄勒冈新工
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中美晶Globitech晶圆2厂开幕，问鼎全球最大
中美晶(5483)旗下子公司美国磊晶厂Globitech将于美国时间21日举行Fab2晶圆二厂的开幕典礼，中美晶董事长卢明光表示，Globitech加计1厂和2厂扩充完毕后，磊晶月产能将达到60万片(约当6寸)的水准，届时将登上全球最大的
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晶圆2厂量产挹注 中美晶Globitech明年营收估增35%
中美晶(5483-TW)旗下子公司美国Globitech晶圆2厂于美国时间21日开幕，在晶圆1厂产能满载，以及2厂也将量产下，磊晶月产能将达60万片(6寸约当量)，今年获利可望年增10倍，明年营收成长上看35%。Globitech今年全年营收
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中美晶Globitech晶圆2厂开幕，问鼎全球最大
中美晶(5483)旗下子公司美国磊晶厂Globitech将于美国时间21日举行Fab 2晶圆二厂的开幕典礼，中美晶董事长卢明光表示，Globitech加计1厂和2厂扩充完毕后，磊晶月产能将达到60万片(约当6寸)的水准，届时将登上全球最大
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英特尔18寸晶圆迈大步
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术，显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展;对于18寸晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18寸晶圆发展顺利，
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英特尔18寸晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术，显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展；对于18寸晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18寸晶圆发展顺利，
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英特尔18吋晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术，显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展；对于18吋晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18吋晶圆发展顺利，
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IMEC18吋晶圆无尘室
欧洲知名的微电子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式启用新扩建的无尘室，其等级可进行18吋芯片的研究，预计于未来两年内陆续引进机台，也将寻求与既有的合作伙伴包括英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)等，进行18吋
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“紧晶圆”时代来临，台积电上调代工价格
来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆
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“紧晶圆”时代来临
来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了&
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英特尔18吋晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术，显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展；对于18吋晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18吋晶圆发展顺利，
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IMEC 18吋晶圆无尘室
欧洲知名的微电子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式启用新扩建的无尘室，其等级可进行18吋芯片的研究，预计于未来两年内陆续引进机台，也将寻求与既有的合作伙伴包括英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)等，进行18吋
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