晶圆
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来
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台积上月营收减4% 符合预期
晶圆龙头台积电（2330）11月营收终结连续八个月历史新高，在新台币升值影响下，11月营收368.46亿元，月减4.1%，符合市场预期。依此推算，第四季将小幅超越法说会预定的1,090亿元高标，上看1,110亿元，与第三季相比，
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Intel再建22nm新厂 可兼容450毫米晶圆
随着技术的不断进步，处理器与显卡更新速度逐渐加快，工艺的步伐则落在了后面。新一代产品虽然性能卓越，但功耗及发热量很难控制，急需新工艺“上马”。最近我们得到消息，Intel方面首次确认：下一代22nm工
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英特尔确认备战450mm晶圆生产
让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
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英特尔奥勒冈州新厂拟配置18吋晶圆设备
据Electronista报导，英特尔(Intel)已证实当前设备已准备进驻位于美国奥勒冈州的D1X厂房，该厂原设定作为研发之用，未来将具备18吋晶圆制程设备。 据日前报导，英特尔拟投资60亿~80亿美元于奥勒冈州兴建研发晶圆
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台股盘后—晶圆双雄催油门 面板利空甩一边 冲过8750！
美股持续走高，台股早盘跳空开高，虽然面板厂遭欧盟重罚，但资金涌进台积电、联电晶圆双雄，搭配封测、广达等电子权值股，加权指数维持高档震荡，收盘时上涨50.05点，以8753.84点作收，成交量放大至1596.28亿元，再创
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英特尔开始研发生产第一块450mm晶圆
英特尔已经证实，他们位于俄勒冈州的D1X生产线已经准备开始生产450mm的芯片晶圆，更大的晶圆可以一次性生产更多的芯片产品，有利于降低成本，并可以让更大规模的芯片制造不至于出现成本跃升。 对于大多数半导体厂商
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【SEMICON】450mm晶圆相关部材展示超过预期
在与微细化同为半导体制造重要课题的大口径化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张Messe会展中心）上450mm晶圆的搬运机器人及晶圆盒等相关展品的数量超过了预期。一直关注该领域的多名记者均表示
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设备商出新招 半导体制造成本再下探
甫于日前落幕的日本半导体设备暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括应用材料(Applied Materials)与艾司摩尔(ASML)等设备大厂分别宣布，在半导体蚀刻(Etch)与微影(Lithography)制造技术上取得新的突破，将可大幅提升
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SOKUDO的涂布/显像装置的吞吐量达到350张/小时以上
在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）上，SOKUDO公开了可将该公司涂布/显像装置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350张/小时以上（与曝光装置连接时）的技术。预定2011年上市配备这种技术的
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大日本网屏制造投产150mm晶圆外观检测装置
大日本网屏制造（DNS）开发出了晶圆外观检测装置“ZI-2000”。在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张Messe会展中心）上展出的同时，还将从2010年12月开始销售。 DNS为了强化LED、太阳能电池、充电电
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第三季晶圆价位持续下跌但幅度已较和缓
根据Global Semiconductor Alliance (GSA)发布的报告，今(2010)年第三季晶圆价位持续下 跌，不过下降的幅度已比前一季和缓。该季八寸与十二寸CMOS晶圆比前一季分别降价0.3%与4 .4%；后者在第二季为3200美元，至第
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潜力股／京元电 欧日客户 订单稳
产业评析：京元电（2449）是国内专业半导体晶圆测试大厂，业务涵盖逻辑IC与记忆体IC测试，联发科等一线大厂都是客户。看好理由：京元电前三季每股纯益1.18元，第四季略受传统淡季影响，产能利用率降低，法人估全年每
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ASML TWINSCAN系统实现新的里程碑
ASML近日宣布，两位使用TWINSCAN 光刻机的芯片制造商实现了生产新纪录，即在24小时内实现了超过4000片晶圆的处理。这个里程碑记录是在XT:870和XT:400上实现的，两家使用者为亚洲的不同客户。设备帮助他们提高了300mm
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ASML TWINSCAN系统实现新的里程碑 每日处理晶圆超越4000片
ASML近日宣布，两位使用TWINSCAN 光刻机的芯片制造商实现了生产新纪录，即在24小时内实现了超过4000片晶圆的处理。这个里程碑记录是在XT:870和XT:400上实现的，两家使用者为亚洲的不同客户。设备帮助他们提高了300mm
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应材抢攻3D IC TSV设备
设备大厂应用材料(Applied Materials)积极强化硅晶设备，近期硅系统事业群积极推出新产品，显现出应材亟欲趁这波半导体支出高峰期，大举抢滩，站稳龙头宝座。应材在3D IC布局也颇具雄心，2009年已抢下硅晶穿孔(TSV)蚀
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虹晶总座由彭永家接任 强化与全球晶圆合作
由晶圆代工厂全球晶圆(Global Foundries)扶植的IC设计服务公司虹晶科技(Socle Technology)1日宣布人事异动，由历任迈吉伦(Magellan)董事长、明导(Mentor)亚太区总裁的彭永家，接任总经理暨执行长一职。 虹晶董事
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应用材料计划重返硅蚀刻领域，投放新型装置
美国应用材料（AMAT）2010年11月30日宣布，为了重返硅蚀刻领域，开发出了新型蚀刻装置“Centris AdvantEdge Mesa Etch”，并决定在12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展示。AMAT表示，在Si蚀刻领域的市场份额方面，
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SEMI发表全球半导体设备资本支出年终预测报告
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元，将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告，表示去年整体设备市场规模滑
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蚀刻技术再创新 应材新系统更快速、更环保
应用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蚀刻系统，这是一种新的智能平台结构，它让繁复且微缩的芯片设计更可行，适用于先进内存和逻辑芯片制造。应材表示，智能化系统让每片晶
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