晶圆

英特尔贝瑞特:有中国工厂 暂不考虑在印建厂

英特尔贝瑞特:有中国工厂 暂不考虑在印建厂

SICAS第二季度调查：存储芯片及微处理器需求强劲，产能利用率上升

第二季度全球半导体工厂产能利用率连续第二个季度上升，因为人们追求更轻、更薄和更小的电子产品，从而刺激了对于采用最先进工艺的存储芯片及微处理器的需求。 国际半导体产能统计协会(SICAS)日前表示，第二季度产能

日本无晶圆公司Genusion透露新型4兆闪存技术

奇梦达与中芯国际扩展芯片代工协议

美国东部时间8月21日4:00(北京时间8月21日16:00)消息，奇梦达和中芯国际(NYSE: SMI)今天宣布，两家公司已经达成协议，未来将扩展双方在标准内存芯片生产方面的合作关系。根据双方达成的协议，奇梦达将向中芯国际位于

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻

IC制造装置销售额将达409亿美元

SEMI根据今年5月下旬到6月对各大企业进行的采访调查结果,于近日发表2007年全球半导体制造装置销售额预测。在引进300毫米晶圆、45纳米以下微细化、存储器增产的背景下,2007年的销售额将同比增长1%,达409亿美元,这一数

台积电加码5980万美元投资晶圆级封装技术

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台

台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术

台积电首次建立12英寸晶圆级芯片封装能

据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸

无锡9企业成为国家鼓励集成电路企业

8月13日获悉，为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》，国家发改委、信息产业部、海关总署和国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业名单近日公布，无锡市无

SEMI预测：08年底300mm晶圆生产能力将增至07年初的2倍

SEMI发布预测认为，尽管内存价格急剧下跌，但今后对300mm晶圆生产设施的投资仍将持续。08年底，全球300mm晶圆的生产能力将增至07年初的2倍。SEMI认为，产能扩大的原因是增加了25家新开工的300mm晶圆半导体工厂。