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日月光：中坜厂部分机台停机，非全面停工
IC封测大厂日月光(2311)的废水排污事件引爆社会关注，日前中坜厂再传出有部分排水管线违规设置情事，遭环保主管单位要求停机改善。日月光指出，该部分违规机台乃是晶片切割机接有桶槽溢流管路，目前仅有三台机台停机
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整合数字处理器 模拟SoC提高节能效益
类比系统单晶片(SoC)整合数位处理器成大势所趋。因应物联网应用对降低功耗的需求日益殷切，类比与混合讯号晶片开发商已开始在新一代解决方案中，导入嵌入式数位处理器，藉此实现更精准的系统管理，改善整体功率消耗情
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HIS：硅基氮化镓LED 2020年将占40%市场份额
据外媒EETasia报道，统计机构HIS预测称2020年硅基氮化镓LED市场占有率将达到40%，目前该种LED市场占有率仅为1%据HIS的统计数据，硅基氮化镓（GaN-on-Si）晶片在LED市场2013-2020年间复合年渗透增长率将会达到69%，届
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全球主要AP厂2014年展望,MTK将成出货龙头
全球各行动应用处理器(MobileApplicationProcessor)2013年出货表现已逐渐确定，并呈现集中于少数几家供应商格局，展望2014年，DIGITIMESResearch认为大者越大已无可避免，尤其面对晶圆代工成本的不断攀升，缺乏经济规
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下半年渗透率仅1成：义隆电及禾瑞亚看好触控市场
触控笔记型电脑市场发展不如预期，触控晶片厂第4季营运面临修正压力。不过，义隆电及禾瑞亚一致看好明年市况。因产品价格高，加上缺乏具吸引力用途，触控笔记型电脑市场扩增速度缓慢；根据研调机构NPD DisplaySearch
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全球主要AP厂2014年展望,MTK将成出货龙头
全球各行动应用处理器(MobileApplicationProcessor)2013年出货表现已逐渐确定，并呈现集中于少数几家供应商格局，展望2014年，DIGITIMESResearch认为大者越大已无可避免，尤其面对晶圆代工成本的不断攀升，缺乏经济规
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传运营商施压中国或施压高通降低4G授权费
在周一上午有关中国移动有限公司(ChinaMobile)本周将预订苹果公司(Apple)iPhone手机的消息传出之际，WedgePartners的分析师张军(音)写道，他得到的信息暗示，这家全球最大的移动电话业务运营商2014年将购买4,000万部
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日月光停工影响芯片供应？高通：有很多供应商 不会有问题
封测大厂日月光(2311-TW)排放废污水事件引起全台湾震撼，市场担忧，K7厂最差情况恐遭勒令停工，晶片大厂高通(QCOM-US)执行副总裁暨运算共同总裁Cristiano Amon今(11)日对此事表示，目前并未接收到相关资讯，因此不便
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市场需求走强 群创4K2K电视Q3销售量看涨
着眼于4K×2K电视已为大势所趋，以及4K×2K电视公共基础建设(Infrastructure)与晶片方案日臻成熟，国内面板大厂群创看好2013年第三季旗下大尺寸4K×2K面板可望占整体电视面板的销售比重5～10%，成为带动大尺寸电视面
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8颗触控IC芯片 敦泰已到位试产
【陈俐妏╱台北报导】触控面板IC制造商敦泰将在11月挂牌上市，这个成立满8年的台湾公司，去年缴出近4个股本亮眼获利成绩，放眼望去中国手机厂皆是客户，由具半导体产业20年经验的科技老手胡正大领军，稳稳拿下中国市
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EMS订单领头，日月光11月营收续创高
IC封测大厂日月光(2311)公告11月自结合并营收，受惠于Wi-Fi模组带动EMS业务量续强，填补封测材料淡季营运表现，推升该月合并营收达新台币219.74亿元，续创历史新高。其中，IC封装测试及材料营收123.96亿元，月减5.7%
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4G启动：联发科快攻 高阶市场企图心暴露
21ic通信网讯，随着大陆4G牌照发放，联发科亦展开快攻！联发科首颗4G数据机晶片MT6590预料将在下个月开始出货，此外4G的系统整合单晶片（SoC）MT6595已提前在本月出现在客户的规格表中，并以8核心为主要设计，不难看
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2013年LED行业热点技术盘点
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，LED市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。EMC，覆晶、倒装、免封装等掀起技术市场高潮。 EMC封装
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HIS：硅基氮化镓LED 2020年将占40%市场份额
据外媒EETasia报道，统计机构HIS预测称2020年硅基氮化镓LED市场占有率将达到40%，目前该种LED市场占有率仅为1%据HIS的统计数据，硅基氮化镓(GaN-on-Si)晶片在LED市场2013-2
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3D芯片时代将至，光学检测设备应用空间扩大
美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚至将
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IQE与德国飞利浦签订三年期磊晶片供应合约
近日，晶圆代工和衬底制造商IQE宣布其与Philips Technologie GmbH(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(VCSEL)设备的生产)供应合约。 VCSEL芯片可规模化生产，其生产过程与LED芯片
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蓝牙低功耗市场战火炽 智能配件发展无可限量
蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)技术的重要性与日俱增。智慧型手机大行其道，带动周边智慧配件商机大量涌现；为与智慧手机更方便连结，智慧配件制造商纷纷导入已有广大市场采用基础的蓝牙低功耗技术，激励相关晶片
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矽品11月营收降 仍站稳60亿元 年增12%
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布11月营收，达61.99亿元，较10月下滑5.4%，不过较去年同期仍成长12.2%，持续站稳在60亿元关卡以上，矽品第 4 季受惠手机晶片需求带动，覆晶封装(Flip Chip)产能利用率稳定向上，弥
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3D芯片封测准备就绪但成本需降低
来自全球11个国家、超过200位的半导体封装技术专家，近日齐聚一堂探讨能有助于维持半导体技术创新步伐的中介层(interposer)与IC封装技术；专家们的结论是，3D晶片堆叠技术已经准备就绪，但有需要再进一步降低成本。由
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21ic新闻大爆炸：我国4G牌照正式发放
1、我国4G牌照正式发放：三大运营商均获TD-LTE牌照12月4日消息，4日下午，工业和信息化部(以下简称“工信部”)向中国移动、中国电信、中国联通正式发放了第四代移动通信业务牌照(即4G牌照)，中国移动获得T
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