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英特尔表态 不与台积电打价格战
全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇（BrianKrzanich）表示，他开放英特尔的工厂给其他业者使用，同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导，英特尔公司（IntelCorp.）掌门科再奇去年11月
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欧司朗推两款高亮投影用LED 引领微投技术升级
欧司朗光电半导体(OSRAM)针对亮度高于1700流明的投影机应用推出OSRAM Ostar Projection LED的两款高功率版本。归功于经过最佳化的产品设计，这两款LED从可用的晶片表面上产生高亮度，它们的光通量介于100
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“无封装时代”：LED封装企业何去何从?
近期，厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件，研发新一代照明产品，“无封装”话题再次引发热议。由于无封装技术可大幅降低成本，目前已有多家台湾和国外企业进行研发与生
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传袁帝文加盟展讯 联发科蔡明介提告或为杀鸡儆猴
1月16日消息，据台湾媒体昨日报道，蔡明介近日已下达命令，将对联发科前手机芯片事业部总经理袁帝文展开提告行动。这一消息引发了业内的普遍关注和猜想，业内知名爆料人士“手机晶片达人”推测，蔡明介提告
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指纹辨识晶片市场现状：苹果、Synaptics、FPC三分
苹果(Apple)iPhone 5S带动智慧型手机内建指纹辨识功能，采用Authentec的电容式指纹辨识技术。苹果的指纹辨识晶片由台积电进行代工，2013年以8寸晶圆厂为主，再由精材科技和大陆晶方半导体进行RDL制程封装。市场传出2
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
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手机芯片加速整合 3D IC是重要武器
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步
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指纹识别芯片市场现状
苹果(Apple)iPhone5S带动智慧型手机内建指纹辨识功能，采用Authentec的电容式指纹辨识技术。苹果的指纹辨识晶片由台积电进行代工，2013年以8寸晶圆厂为主，再由精材科技和大陆晶方半导体进行RDL制程封装。市场传出20
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2014年联发科抢占4G和64位芯片市场困难重重
面对近期国外手机晶片大厂近期频频以4G晶片及全新64位元运算架构设计，来拦截联发科的动作，联发科虽然短期无力有效回击，不过，大陆3G智慧型手机市场由内需转外销的成功蜕变过程，仍给予联发科2013年第4季及2014年第
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高通64位平价抢进 手机AP市场硝烟再起
中低阶手机晶片市场竞争将愈演愈烈。高通日前推出首款64位元处理器--骁龙410晶片组，直捣平价智慧型手机市场，为业界投下一颗震撼弹。此举将使平价手机处理器规格大幅升级，并垫高市场竞争门槛，让平价手机晶片战局更
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
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联发科大单在握 矽格今年不愁
手机晶片大厂联发科（2454）4G LTE数据机晶片将在第1季量产出货，下半年就将推出4G系统单晶片（SoC）抢市。封测厂矽格（6257）去年已完成4G手机晶片测试产能建置，今年受惠于联发科强攻4G市场，矽格等于大单在握，法
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SiP撑日月光今年营收、获利双增 巴克莱重申加码
IC封测大厂日月光(2311)近期虽面临高雄K7厂晶圆凸块停工逆风，不过外资券商巴克莱(Barclays)在最新出具报告中仍力挺日月光，强调来自苹果的指纹辨识SiP(系统级封装)订单、乃至Wi-Fi模组挹注EMS电子代工订单升温，都将
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小摩：台积电Q2~Q3营运都将出奇的强劲
台积电(2330)法说将于本周四(16日)登场，而外资也纷纷出具最新报告，对台积电提出正向看法。外资小摩(JP Morgan)出具的最新报告，指出尽管台积电近期股价面临逆风，不过仍看好其股价将在今年上半年有强势表现。尤其小
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物联网芯片 应低成本低功耗
IEK表示，物联网(IoT)所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。工研院产经中心(IEK)表示，物联网(InternetofThings)所需晶片产品，包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)感测器与连结晶片等。在微控制器部份，IEK指出
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物联网芯片 应低成本低功耗
工研院IEK表示，物联网(IoT)所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。工研院产经中心(IEK)表示，物联网(InternetofThings)所需晶片产品，包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)感测器与连结晶片等。在微控制器部份，
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大陆半导体业崛起 台湾半导体危机四伏
【导读】近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。 近日中国大陆传出官方将推
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英特尔表态 不与台积电打价格战
全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇（BrianKrzanich）表示，他开放英特尔的工厂给其他业者使用，同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导，英特尔公司（IntelCorp.）掌门科再奇去年11月
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台湾正视大陆半导体产业崛起带来的挑战
近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实
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台湾媒体称应正视大陆半导体产业崛起的挑战
近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实
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