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联发科1月推4G八核芯片
手机晶片大厂联发科(2454)长线动能持续获外资看好，继日前大和将其目标价从原本的480元提高为526元后，巴克莱所出具的最新报告，除重申对联发科优于大盘(Overweight)评等外，并将目标价从445元升至470元，主要是看好
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三星系统IC业务2014年订立技术领先目标
三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip；SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor；AP)，除
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看准新兴市场发展潜力 台半导体厂力拓穿戴式商机
台湾半导体厂正全力卡位穿戴式电子市场。穿戴式电子应用商机持续升温，不仅吸引国外晶片大厂争相投入，台湾半导体业者亦积极展开布局，并特别锁定中国大陆等新兴市场，推出低功耗、高整合解决方案，抢占市场一席
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力旺与中芯联手布局技术 加深合作关系
IP设计力旺(3529-TW)今(30)日宣布，与中国大陆IC设计中芯国际，联手扩大在非挥发性记忆体技术上的发展布局，合作制程涵盖0.35微米至40奈米等，横跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次与多次可程式嵌入式非挥发性记
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三星系统IC业务2014年订立技术领先目标
三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭载
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博通高整合GNSS芯片上阵 强攻亚太手机市场
博通(Broadcom)加入中国北斗卫星导航市场战局。瞄准亚太区智慧型手机导入北斗卫星导航市场商机，博通于日前发布整合全球卫星定位系统(GPS)、格洛纳斯系统(GLONASS)、准天顶卫星系统(QZSS)、太空卫星增加系统(SBAS)及
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京元电春节产线不停工，明年Q1营收料不淡
京元电(2449)董事长李金恭(见附图)表示，预期明年度通讯应用晶片的需求仍强，春节假期京元电生产线不会停工，且不排除明年Q1出现急单需求，因此维持一定生产人力与机台运作将可保持整体营运的经济效益；法人则预估，
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三星系统IC业务2014年订立技术领先目标
三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip；SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor；AP)，除
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看准新兴市场发展潜力 台半导体厂力拓穿戴式商机
台湾半导体厂正全力卡位穿戴式电子市场。穿戴式电子应用商机持续升温，不仅吸引国外晶片大厂争相投入，台湾半导体业者亦积极展开布局，并特别锁定中国大陆等新兴市场，推出低功耗、高整合解决方案，抢占市场一席之地
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Panasonic出售半导体股权
日本电子业巨擘Panasonic公司宣布，出售日本境内三家半导体厂多数股权给以色列晶圆代工厂，以便缩减亏损业务。Panasonic20日盘后宣布，日本境内位于鱼津、砺波和新井的三家半导体厂，将转移至与以色列塔尔半导体(Tow
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大摩：日月光K7停工对供应链影响微乎其微
IC封测大厂日月光(2311)高雄K7厂因污水违规放流，该厂区的晶圆制程遭勒令停工，扰动晶圆凸块(bumping)供应链一池春水。对此外资券商大摩(Morgan Stanleyt)认为，由于客户手中仍有库存，且日月光已将关键制程环节转至
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联发科2013年第4季财测
联发科拜2013年12月8核手机晶片出货量可望因2014年初的中国农历年长假效应而再创新高的带动下，公司12月业绩在手机晶片产品线再次价量齐扬下，可望与11月新台币128.22亿元水准相去不远。由于公司原先对2013年第4季财
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PhilipsLumileds谈晶片级封装(CSP)
LED半导体照明网讯 晶片级封装(ChipScalePackage,CSP)成为2013年LED业界最具话题性技术，相较于CSP技术已在半导体产业行之有年，CSP在LED产业仍属先进技术，PhilipsLumileds也在最新探讨CSP技术文章中谈到
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意外！矽品资本支出年减4成
封测大厂矽品精密（2325）昨（19）日召开董事会，通过决议核准2014年资本预算96亿元，用来扩充产能及研发支出，但相较于今年高达164.5亿元资本支出规模，明年的资本支出大减41.6％。法人对此感到意外，并指出可能与高
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手机屏幕变大后 内建GPS芯片风潮再起
具有GPS的LBS定位功能的手机，约在五、六年前已经成熟，后续大部份手机厂为节省成本，采用像是高通(Qualcomm)方案，不再采用GPS硬体晶片组，而是以软体与定位精密计算来达成GPS定位的效果。不过，晶片厂博通(Broadco
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整合数字处理器 模拟SoC提高节能效益
类比系统单晶片(SoC)整合数位处理器成大势所趋。因应物联网应用对降低功耗的需求日益殷切，类比与混合讯号晶片开发商已开始在新一代解决方案中，导入嵌入式数位处理器，藉此实现更精准的系统管理，改善整体功率消耗情
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新型导热界面材料改善移动设备散热问题
面对高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科等处理器大厂竞相导入28奈米(nm)及以下製程量產64位元和八核心处理器，Honeywell已开发出能在严苛环境条件下保持高散热性的导热介面材料(TIM)--PTM系列產品，助力处理器加
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展讯陈大同：政府将十年投1万亿扶持半导体产业
12月18日上午消息，国内芯片设计公司展讯创始人陈大同日前透露，国内政府将大力扶持半导体产业，计划十年内投资1万亿元，力度是过去的十倍。OFweek电子新闻网引述陈大同在一场公开演讲中的说法，过去十年，国内平均对
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高通副总：在中国4G时代走平价大众路线
中国大陆4G正式发照，包括中国移动在内的电信商已宣告和多家品牌手机商明年就会推出4G手机，而背后最大的军火商就是来自全球手机晶片大厂高通。高通近日在香港与台北同步连线的记者会中，宣布正式推出整合4G LTE全球
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高通副总：4G布局从平价大众市场做切入
中国大陆4G正式发照，包括中国移动在内的电信商已宣告和多家品牌手机商明年就会推出4G手机，而背后最大的军火商就是来自全球手机晶片大厂高通。高通近日在香港与台北同步连线的记者会中，宣布正式推出整合4GLTE全球模
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