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第一季台湾IC产业产值 封测业表现最差
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元，较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常
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第一季全球半导体厂商排行榜 日本业者落漆
市场研究机构 IC Insights 公布的 2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步；其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony
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IC封测 营运高潮将落在第3季
行动通讯晶片、记忆体晶片的高度需求带动，IC封测业第二季产业景气全面看俏，封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，以及颀邦(6147)、京元电(2449)、矽格(625 7)等封测厂，在4月合并营收纷传成长佳音后，预
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保障获利延续性 中芯国际力推三大战略
中银国际维持中芯国际(0981.HK)买入评级，目标价0.71港币。中银国际发布研究报告指出，中芯国际正在执行三大战略以保障获利能力的可持续性。长期战略是透过先进技术推动增长。中期战略是透过差异化技术带来附加值和创
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严防CPU厂进逼 触控IC业者厚植大尺寸战力
触控晶片业者将挟大尺寸触控方案，防堵处理器大厂在触控晶片市场版图坐大。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控晶片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单晶片(SoC)，威胁既有触控晶片商的市场生
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台湾半导体业 Q2跃进 整体产值季增12.2% 以IC封测最强
备受看好 【杨喻斐╱台北报导】工研院ITIS计划看好台湾半导体产业第2季成长力道，预估将达到4554亿元，季增率12.2%，其中又以IC（Integrated Circuit，积体电路）封测的反弹幅度最为强劲，预估产值将达到15.5%的季增
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联发科供需资讯准确度提升
由于大陆客户有一窝蜂的习性，因此，联发科在进入大陆市场后，为有效平衡内部晶片供需的力道，多半希望客户能逐月给足未来3~6个月的晶片需求预估，并以此数据资料库来作出公司内部未来1~2季内的产销计划。随着大陆品
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VDC最新研究：物联网将颠覆嵌入式系统开发趋势
根据Venture Development公司(VDC)最新的一项研究，在未来的几年内，物联网(Internet of things)将颠覆嵌入式系统开发厂商现有的业务模式，并将进一步推动采用更安全的新技术。VDC在日前于《DESIGN West 》的一场小组
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京元电首季获利 年增161%
京元电(2449)首季财报出炉，受惠于主力客户联发科行动装置晶片组测试订单，以及欧美整合元件(IDM)委托代工订单同步拉高鼓舞，税后纯益3亿5849万元，每股纯益0.30元，较去年同期大幅成长161.3%，呈现淡季不淡荣景，激
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台积电砸逾15亿美元抢人才与制程开发
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息，随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元，投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该
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景况不佳谁会想买日本晶圆厂？
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 答案恐怕是没有人
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AMD公开HSA运算架构细节
AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA(Heterogeneous Systems Architecture)基金会，希望拓展CPU和GPU协
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景况不佳谁会想买日本晶圆厂？
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?答案恐
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台积电砸逾15亿美元抢人才与制程开发
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息，随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元，投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该
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新款Macbook支撐，IML/譜瑞Q3營收估增1成
蘋果年度供應商大會(WWDC)將於美國時間6月11日登場，會中除將發表iOS 6.0、為9月可能開賣的iPhone 5吹響號角外，亦將針對Macbook和iMac進行改版。其中，很重要的特色之一，就是將新iPad採用的Retina視網膜螢幕導入新
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《财报》半导体销售看增 东芝今年度营益估大增33%
全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度；2012年4月-2013年3月)财报：数位产品部门及电子元件部门销售下滑，拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆；合并营
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半导体销售看增 东芝今年度营益估大增33%
全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报：数位产品部门及电子元件部门销售下滑，拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营益
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半导体销售看增 东芝今年度营益估大增33%
全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)财报：数位产品部门及电子元件部门销售下滑，拖累合并营收年减4.9%至5兆8,002亿日圆;合并营益
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编辑观点：谁会想买日本晶圆厂？
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望；但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂？ 答案恐怕是没
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先进制程稳扎稳打 联电先顾40奈米金鸡母
联电将全力冲刺40奈米(nm)晶圆代工业务。不同于台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)陆续宣布加速16或14奈米鳍式电晶体(FinFET)量产时程，积极卡位先进制程市场，联电则先以扩大40奈米营收比重为主要发展重心，并将扩增
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