台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息,随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元,投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该
随着微机电系统(MEMS)快速拓展在消费产业中的应用,标準的MEMS元件测量方法有助提高MEMS元件测试效率,减少成本和测试时间,并促进不同制造商之间的产品互通性。美国国家标準与技术研究院(NIST)稍早前推出新的测量工
随着微机电系统(MEMS)快速拓展在消费产业中的应用,标準的MEMS元件测量方法有助提高MEMS元件测试效率,减少成本和测试时间,并促进不同製造商之间的产品互通性。美国国家标準与技术研究院(NIST)稍早前推出新的测量工
尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%,且半导体设备订单出货(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是,基于全球晶片销售持续疲弱,促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会(SIA)公布三月份全
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,晶圆代工业者格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)与该公司合作,为 20奈米与 14奈米制程提供样式分析资料。GLOBALFOUNDRIES运用Cadence样式分类(Pattern Classification)与样式比
益华电脑宣布,格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与益华电脑合作,为20与14奈米(nm)制程提供样式分析资料。格罗方德运用益华电脑样式分类(Pattern Classification)与样式比对(Pattern Matching)解决方案,因为使用者能够使可
由于中国大陆五一长假需求,加上客户端已开始为第3季旺季预作准备,亚洲手机晶片龙头联发科(2454)乐观看待第2季营运,预估季营收将较上季成长25%到32%,优于外资提出的20%以内。联发科总经理谢清江指出,第2季营收
新加坡科技研究局(A*STAR,Agency for Science, Technology and Research)与创新分子诊断工具供应商Veredus Laboratories携手推出市场首款能够从一次血液样本中确定并诊断出13种主要热带疾病的生物晶片VereTrop。 能
根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果, 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示:「2012年,行动装置半导体营收首度超越PC与笔
IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)第1季获利新台币3.58亿元,每股税后盈余0.3元。 京元电第1季合并营收约33.82亿元,较去年第4季37.5亿元下滑9.82%,比去年同期31.52亿元成长7.2%。 京元电第1季净利3.58亿元,去
触控面板大厂宸鸿科技(3673)日前向诺基亚、欧菲光 (002456.SZ)等企业提起专利侵权诉讼。宸鸿主张欧菲光制造与销售用于华为C8812E手机的触控面板,已侵犯宸鸿科技拥有专属授权之「电容式触控板的触控图形结构」实用新
矽电晶体仍然是智慧型手机和平板电脑等后PC时代产品的核心。然而,对于这些行动消费产品来说,电晶体是否成功的衡量指标与过去已经有很大的区别。频率(时脉速度)是PC时代的重要指标,中央处理单元(CPU)则是几十年来推
封测大厂矽品(2325)今举行法人说明,董事长林文伯(见附图)指出,Q2起随着通讯晶片客户等需求增温,预期包括打线、覆晶、测试生产线的稼动率均将大幅提升,其中,打线封装稼动率更将达96-100%的满水位;林文伯虽未出具
矽品(2325)董事长林文伯表示,平价智慧型手机、平板电脑市场快速成长,正带动电子零组件需求迅速回升,其中带动的高阶封装需求十分殷切,矽品认为到Q4期间产业界的高阶封装产能将会供不应求,矽品将视5、6月间产能利
OFweek电子工程网讯:欧盟执委会宣布,已对多家智慧卡微晶片供应商可能涉及联手操纵价格一案正式展开调查。英飞凌科技、飞利浦电子、三星电子与瑞萨科技公司(Renesas)证实,收到欧盟反托辣斯当局通知,指控它们
德国爱思强股份有限公司(Aixtron)日前宣布,剑桥大学在材料科学与冶金系的新设施中成功完成另一套多晶片近耦合喷淋头(CCS)MOCVD反应器的调试工作。据爱思强称,剑桥大学该套6x2英寸的CCS系统将配置为可以处理一片6英
早春三月,在一年一度的慕尼黑上海电子展期间,本刊记者有幸采访到Vicor公司亚太区销售副总裁黄若炜先生,并就相关话题展开深入探讨。 黄若炜先生首先向记者表示:“Vicor一直从事高端电源管理产品的开发与应用,特别
德国爱思强股份有限公司(Aixtron)日前宣布,剑桥大学在材料科学与冶金系的新设施中成功完成另一套多晶片近耦合喷淋头(CCS)MOCVD反应器的调试工作。据爱思强称,剑桥大学该套6x2英寸的CCS系统将配置为可以处理一片6英
市调公司IHSiSuppli表示,受惠于无线组合晶片以及智慧型手机与平板电脑中行动SoC的快速成长,内建蓝牙功能的全球蓝牙晶片出货数量预计将在2011年至2017年之间成长达100%。 根据IHS旗下IMSResearch针对蓝牙技术
单层氧化铟锡(SITO)触控方案今年将横扫手机市场。中国大陆一、二线品牌厂及白牌业者正加足马力冲刺中低价智能手机市场,因而对触控面板成本要求已日益严苛,带动以单层氧化铟锡(SingleITO,SITO)透明导电膜结构