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新式矽中介层实现3D晶片堆叠
三维(3D)晶片堆叠可望成为半导体整合的未来。然而，目前针对内部分层的散热问题仍悬而未决，从而推动业界转向采用矽中介层。最近一款由Silex与BroadPak公司联手开发的新式矽中介层技术，可望克服这项挑战，使 3D 晶片
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IHS：2017年蓝牙芯片出货量将成长1倍
市调公司IHSiSuppli表示，受惠于无线组合晶片以及智慧型手机与平板电脑中行动SoC的快速成长，内建蓝牙功能的全球蓝牙晶片出货数量预计将在2011年至2017年之间成长达100%。根据IHS旗下IMSResearch针对蓝牙技术发布的最
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3D IC封装制程日渐成熟 台系厂商开辟新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
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3D IC制程渐成熟 台系封装材料厂新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
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联发科概念／四封测厂 动能强劲
手机晶片大厂联发科（2454）第2季出货冲高，日月光、矽品、京元电和矽格同为联发科手机晶片的后段封测厂，四家封测厂首季及本季也因布局行动晶片后段封测有成，成为成长动能较强的封测厂。 其中，矽格因深耕射频（
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半导体Q2营收靓 日月光矽品估增15%
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业在台积电（2330）吹起号角之下，第2季充斥着利多氛围，随着通讯晶片客户订单增温，日月光（2311）、矽品（2325）稼动率也跟着拉高，其中，日月光本季合并营收季增率将达15%，矽品再度
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瑞银∶保守看台积电Q3
〔记者罗倩宜／台北报导〕外资瑞银证券表示，台积电（2330）Q2财测优于预期，主因是各大手机品牌趁目前苹果弱势之际，加紧补货，但补货多也代表库存风险高，进入第三季，不确定性将增加。瑞银对台积电维持中立评等，
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营益增幅传达2位数 晶圆切割机大厂Disco创2年新高
日经新闻17日报导，因进入2013年3月以后来自台湾及中国大陆半导体厂商的订单增加、加上受惠日圆走贬，带动日本晶圆切割机大厂Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并营益可望年增13%至120亿日圆左右，将优于Disco原
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IEK：3D IC制程渐成熟，台系封装材料厂新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
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英飞凌新系列晶片采用创新嵌入式封装技术
英飞凌科技(Infineon Technologies)推出 DrBlade 系列采用创新晶片嵌入式封装技术的整合式 DC/DC 驱动器及 MOSFET VR 功率级(power stage)，包含最新一代的低压 DC/DC驱动器技术及 OptiMOS MOSFET 元件。MOSFET 技术
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联发科Q1创佳绩 三外资喊买
大和：Q2出货将成长30%毛利率也会回升小摩：Q2营收成长26% IC设计大厂联发科(2454)首季营收达财测高标，外资大和证券、摩根大通证券与德意志证券同步出具报告喊买，大和证券指出，联发科3月营收受到中国智慧型手机出
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芯片供应国化破局
国内IC卡晶片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。近日，同方国芯等国内厂商IC卡晶片通过银联认证，这宣布金融IC卡晶片国化正式启动。按照金融卡的发放进程，自今年1月1日起，全国性商业银行应开始发行金融IC卡；2015年
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日月光矽品 逆势扬
金价近期再创波段新低，跌破每盎司1,500美元信心关卡。由于黄金是封测族群重要原料，占封测成本超过15%，黄金价格下跌，激励封测股逆势上涨。大华证券新金融商品部建议投资人，可布局封测族群认购权证抢搭行情顺风车
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联发科Q1创佳绩 三外资喊买
大和：Q2出货将成长30%毛利率也会回升小摩：Q2营收成长26%IC设计大厂联发科(2454)首季营收达财测高标，外资大和证券、摩根大通证券与德意志证券同步出具报告喊买，大和证券指出，联发科3月营收受到中国智慧型手机出货
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台湾半导体市场蝉联世界最大材料市场宝座
半导体设备与材料协会(SEMI)发布最新统计报告指出，2012年全球半导体材料市场(Material Market)产值在连续3年实现正向成长后，2012年首度出现2%的微幅下滑，总产值为471.1亿美元。尽管如此，台湾半导体材料市场则逆势
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联发科和高通释出电源管理晶片订单
联发科和高通释出处理器平台的电源管理晶片(PMIC)订单。由于系统开发商对智慧型手机、平板装置电源管理规格的要求不同，联发科和高通近期已开始简化处理器电源管理单元(PMU)的设计，并分别释出交换式电池充电器和交换
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多项手机记忆体零组件出现供给吃紧
目前多项手机用记忆体零组件都出现供给吃紧的现象，包括Mobile RAM、NAND Flash、eMMC/eMCP等，主要是记忆体产能排挤效应导致。其中各大记忆体厂已将旗下产能转进Mobile RAM上，但市场仍是吃紧，间接导致eMCP供货不足
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联发科和高通释出电源管理晶片订单加快处理器上市
联发科和高通释出处理器平台的电源管理晶片(PMIC)订单。由于系统开发商对智慧型手机、平板装置电源管理规格的要求不同，联发科和高通近期已开始简化处理器电源管理单元(PMU)的设计，并分别释出交换式电池充电器和交换
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薄化制程良率升级 2.5D矽中介层晶圆成本下探
2.5D矽中介层(Interposer)晶圆制造成本可望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保矽中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，
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奇景子公司3D高清解决方案展开与日系厂合作
奇景光电( NASDAQ : HIMX)旗下的承景科技( Himax Media Solutions, Inc.)在Computex 2012发表「裸视3D高解析度解决方案(Super High Resolution with 3D Glasses-Free Solution)」。承景表示，该解决方案已和日系电子
