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联电与Kilopass合作夥伴关系扩展至28奈米制程
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与半导体逻辑非挥发性记忆体(NVM)矽智财领导厂商 Kilopass 日前共同宣布，双方已签署技术开发协议，Kilopass非挥发性记忆体矽智财将于联电两个 28奈米先进制程平台上提供，分
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里昂喊买台积电 先进技术2015年量产 目标价上看140元
里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予
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里昂喊买台积电 先进技术2015年量产 目标价上看140元
里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予
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联发科重挫 拖累封测族群走跌
外资大和证券预期手机晶片厂联发科 (2454) 5月合并营收将较4月大幅衰退，导致联发科今天盘中重挫超过2%，同步拖累相关封测厂日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元电（2449）等股价同步走低。 大和证
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联发科传出货月减2成 价惊挫
惊！5月智慧型手机机晶片出货有利空市场传出中国移动对3.5寸以下单核心智慧型手机可能不再补贴，加上客户端五一假期前提前拉货高峰已过，部分中国智慧型手机厂下修5月拉货量，周边零组件供应吃紧情况已纾缓，并预期联
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三星成28-32nm晶圆代工一哥 产能比台积电高一倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2
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手机芯片加速整合 3D IC非玩不可
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步
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德意志：联电Q3营收增6%；28nm订单充满变数
联电(2303)参与外资德意志证券所举办的海外法说会，而展望今年下半年，德意志引述联电管理阶层的说法，指出联电于行动通讯装置的市占持续成长，加上应用于高解析度TV的驱动IC需求强劲，将成为支撑联电下半年营运的主
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《封测》通讯晶片扮主力，台厂Q2、Q3成长靓
台系封测厂今年Q2开始，随智慧型手机供应链展开备货，Qualcomm、联发科(2454)的通讯晶片订单持续涌入，更带动周边晶片出货同增，不仅站稳了高阶封测的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元电(2449)、矽格(6257)等
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三星夺28-32nm晶圆代工龙头 产能比台积电高一倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2
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三星成28-32nm晶圆代工一哥
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出
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三星成28-32nm晶圆代工一哥
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，
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英特尔前执行长欧德宁 拉不动半导体巨人
欧德宁(Paul Otellini)16日卸任英特尔(intel)执行长，结束8年任期，任内虽一再打破传统、大刀阔斧改革，却缺乏趋势远见，未能跟上行动装置热潮。他在卸任后承认，当年未接受iPhone晶片订单，使得英特尔错失公司史上最
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联发科下半年出货增35% 冲刺智能机市占
联发科(2454)通吃中低阶智慧型手机及平板电脑市场，内部拟再推出2款4核心晶片，以进一步提高智慧型手机晶片市占率，预估下半年出货量可较上半年成长35~50%;至于平板电脑晶片在品牌及白牌客户订单挹注下，下半年成长幅
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三星成28-32nm晶圆代工一哥，产能比台积电高1倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，
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联发科下半年出货增35% 冲刺智能机市占
联发科(2454)通吃中低阶智慧型手机及平板电脑市场，内部拟再推出2款4核心晶片，以进一步提高智慧型手机晶片市占率，预估下半年出货量可较上半年成长35~50%;至于平板电脑晶片在品牌及白牌客户订单挹注下，下半年成长幅
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英特尔前执行长欧德宁 拉不动半导体巨人
欧德宁(Paul Otellini)16日卸任英特尔(intel)执行长，结束8年任期，任内虽一再打破传统、大刀阔斧改革，却缺乏趋势远见，未能跟上行动装置热潮。他在卸任后承认，当年未接受iPhone晶片订单，使得英特尔错失公司史上最
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三星成28-32nm晶圆代工一哥，产能比台积电高1倍
三星电子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构Gartner Inc. 20日发表研究报告
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第一季全球半导体厂商排行 日本厂商集体下滑
市场研究机构IC Insights公布的2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨(Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步
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第一季台湾IC产业产值 封测业表现最差
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元，较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常
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