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ATMI捐200万美元助超低功耗微电子技术研究和普及
ATMI 宣布提供200万美元款项赠予美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley);该公司执行长Doug Neugold 在加州大学柏克莱分校校园的公开活动中，捐款给工程学院院长 S. Shankar Sastry ，以及电晶体技术先驱、现任电机与资
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ATMI捐款百万美元资助超低功耗微电子技术研发
半导体材料供应商ATMI宣布提供200万美元款项赠予美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)；该公司执行长DougNeugold在加州大学柏克莱分校校园的公开活动中，捐款给工程学院院长S.ShankarSastry，以及电晶体技术先驱、现任
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ATMI赞助加州大学伯克利分校2百万美元用于移动设备研究
微电子材料解决方案供应商ATMI, Inc.今日提供2 百万美元款项赠予加州大学伯克利分校(UC Berkeley)。 ATMI首席执行官Doug Neugold 在加州大学伯克利分校校园的公开活动中，赠款给工程学院院长S. Shankar Sastry 以及电
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ATMI捐百万美元资助超低功耗微电子技术研发
半导体材料供应商 ATMI 宣布提供 200万美元款项赠予美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley);该公司执行长Doug Neugold 在加州大学柏克莱分校校园的公开活动中，捐款给工程学院院长 S. Shankar Sastry ，以及电晶体技术
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ATMI赞助加州大学柏克莱分校2百万美元 协助推动移动设备效率尖端研究
捐款将支持胡正明教授超低功耗器件之研究工作2013 年5 月22 日— 丹伯里, 康乃狄克州—全球性科技公司及微电子产业先进材料解决方案供应商ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI)，今日提供2 百万美元款项赠予加州大学柏克莱分
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FinFET挑战与解决之道──客制、数位与Signoff
FinFET 技术的导入将是电子业界的一大进展；FinFET部署超越了平面电晶体在20nm所展现的基本效能与功耗特性，进而具体实现了制程转移的价值。FinFET让业界回到了正轨，然而，崭新元件类型、193nm波长微影、以生产制造
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GlobalFoundries技术发展规划蓝图
晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。GlobalFoundries目前主力制程为28nm，
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应材：未来5年半导体产业变迁 比过去15年还多
台湾应用材料(Applied Material)26日在台大举办2013应用材料日，由应材台湾区总裁余定陆以「加速改变」为题，进一步阐述半导体、显示器和太阳能产业未来的趋势。余定陆指出，半导体的改变已经发生，尤其未来行动装置
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GlobalFoundries技术发展蓝图
晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。GlobalFoundries目前主力制程为28nm，
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GlobalFoundries技术发展蓝图
晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。 GlobalFoundries目前主力制程为28奈
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特殊液晶材料再突破 华映透明显示器明年上市
华映透明显示器面板预计于2014年面市。继三星(Samsung)、群创、友达等面板大厂后，华映也积极突破特殊液晶材料技术关卡，期加快透明显示器面板导入量产的速度，并与其他面板大厂共同竞逐透明显示器市场商机。华映先端
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台湾交大电晶体科技打败麻省理工学院夺得世界第一
台湾之光再添一件!交通大学研发的电晶体科技打败麻省理工学院，抢下世界第一。交通大学研发长张翼博士所领导的团队研发出了一项只有40奈米线宽、但频率却有710GHz的最新技术，世界著名半导体期刊《AppliedPhysicsExp
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台湾交大半导体新突破 夺世界第一
台湾之光再添一件!交通大学研发的电晶体科技打败麻省理工学院，抢下世界第一。交通大学研发长张翼博士所领导的团队研发出了一项只有40奈米线宽、但频率却有710GHz的最新技术，世界著名半导体期刊《AppliedPhysicsExp
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台湾交大半导体新突破 夺世界第一
台湾之光再添一件！交通大学研发的电晶体科技打败麻省理工学院，抢下世界第一。交通大学研发长张翼博士所领导的团队研发出了一项只有40奈米线宽、但频率却有710GHz的最新技术，世界著名半导体期刊《AppliedPhysicsEx
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FinFET进展超前 台积电不敢稍有松懈
尽管已经名列全球第一，然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下，台积电仍不敢稍有松懈，不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示，其FinFET(鳍式场效电晶体)、极紫外光(EUV)等新技术研发及投产进度，已
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FinFET进展超前 台积电飙速甩三星
尽管已经名列全球第一，然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下，台积电仍不敢稍有松懈，不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示，其FinFET（鳍式场效电晶体）、极紫外光（EUV）等新技术研发及投产进度
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益华/台积强化FinFET制程合作关系
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与台积电签署一份为期多年的协议，针对行动、网路架构、伺服器与现场可编程闸阵列(FPGA)应用软体的先进制程设计，开发16奈米鳍式电晶体(FinFET)技术专属设计基础架构。这项深度
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专家：FinFET具发展潜力但也充满风险
在新思科技(Synopsys)于美国矽谷举行年度使用者大会上，参与一场座谈会的产业专家表示，鳍式电晶体(FinFET)虽有发展潜力，但也有风险，而且该技术的最佳时机尚未达到。 来自晶圆代工业者 Globalfoundries 的技术主管
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16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D电晶体，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型电晶体。Intel已经在22nm上使用了称为“三闸极(tri-gate)”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在
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卡位10奈米世代 台积、汉辰抢布新制程/设备
台积电与汉辰正积极研发新制程与设备技术。由于半导体进入10奈米制程世代后，电晶体的微缩将面临物理极限，亟需新的材料、制程与设备加以克服；因此台积电与汉辰皆已针对未来可望取代矽的锗和三五族元素，分别投入发
