Altera于日前宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术,制造下一代军事、固网通讯、云端网路,以及电脑和储存应用解决方案;此举不仅让Altera成为率先采用14奈米制造现场可编程闸阵列(FPGA)的业者,也意味着
Altera晶圆代工策略大转弯。Altera于日前宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米三闸极电晶体技术,制造下一代军事、固网通讯、云端网路,以及电脑和储存应用解决方案;此举不仅让Altera成为率先采用14奈米制造现场可编程闸
Altera晶圆代工策略大转弯。Altera于日前宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米三闸极电晶体技术,制造下一代军事、固网通讯、云端网路,以及电脑和储存应用解决方案;此举不仅让Altera成为率先采用14奈米制造现场可编程闸
工研院3日与日本基板大厂KANEKA共同发表,合作开发可应用于未来软性显示器的半导体氧化物电晶体阵列技术 (IGZO),研究成果已获第19届全球显示技术研讨会 (IDW’12)入选论文殊荣,并受邀于12月4日研讨会中发表。 工
电子产业研究机构DIGITIMES Research预估,明年(2013年)全球9寸以上大尺寸面板产能成长幅度为3.4%,创下有史以来最低水准。 DIGITIMES Research资深分析师兼副主任黄铭章指出,虽然明年大尺寸面板产能年增幅度最低
中央社台北30日报导,半导体代工厂格罗方德推出专为行动市场设计的14nm-XM,表示可加速客户使用鳍式电晶体(FinFET),且格罗方德掌握了许多14nm-XM专利,足以赶上英特尔在14奈米的进程。 格罗方德(GLOBALFOUNDRIE
针对行动装置市场,提供更细小的面积空间以及减低所需功耗,让行动装置体积得以减少,以及延长电池续航行力,半导体厂商 GlobalFoundries 日前宣布将采用 14nm-XM 制程架构,并首次引入 3D FinFET 电晶体,为立体 (S
半导体晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)推出14nm-XM技术,可提供 3D「鳍式场效记忆体」(FinFET)电晶体的效能及能源优势,是专为成长快速的行动市场所设计。 格罗方德透过资料发布表市,新的14nm-XM技术不仅
台湾又有领先世界的研究,清华大学物理系成功台湾的半导体产业、傲视全球,国立清华大学、成功大学在半导体研究又有新的突破发现。研究团队成功研发出、全球最小的半导体雷射,运算速度比传统半导体雷射、快了将近10
台湾行政院国家科学委员会30日召开记者会,公布成功研发全球最小半导体奈米雷射“新型雷射──电浆子奈米雷射(PlasmonicNanolaser)”,成功突破传统半导体雷射受限于光学绕射的极限,操作速度可高过电晶体千倍以上
台湾又有领先世界的研究,清华大学物理系成功台湾的半导体产业、傲视全球,国立清华大学、成功大学在半导体研究又有新的突破发现。研究团队成功研发出、全球最小的半导体雷射,运算速度比传统半导体雷射、快了将近10
在持续不断微小化的电子系统里, 能源效率是目前面临的最大挑战, 而微小化就是主要推动半导体产业的驱动力. “当我们接近摩尔定律(Moore’s Law)的极限, 矽制程在追求微小化的未来终究是要被取代 ”Jeffrey Bokor
逆向工程分析公司 Chipworks 稍早前公布英特尔(Intel) 22nm Ivy Bridge处理器的剖面图,从中可见英特尔称为叁闸极(tri-gate)电晶体的FinFET元件,从剖面图看来,它实际上是几乎呈现三角形的梯形。这颗被解剖的IC
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍,并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。虽然根本原因在于永恆不变的物理和化学原理,但工程师们已经开
随着晶片制造迈向次20nm世代及10x-nm的更微小几何尺寸,眼前横亘的技术挑战很可能导致这个产业的竞争态势发生重大转变。不过,技术的演进并不会只依循单一道路,面对重重挑战时,往往会出现创新的解决方案。如Soitec
英特尔挑战ARM智慧手机市场主导地位
英特尔挑战ARM智慧手机市场主导地位
位在波兰Bytom的DigitalCoreDesign是全球知名的设计实验室,该机构日前宣布,已经开发出全球首款采用石墨稀(Graphene)制造的处理器──BYT-ON。2004年,人们首度发现石墨稀是一种碳同位素异构体(allotropeofcarbon)。
英特尔(Intel)在晶圆代工市场的发展攻势再起。继可编程闸阵列(FPGA)供应商Achronix和Tabula后,英特尔日前又成功取得第三张晶圆代工订单,将为专门开发网路流量处理器(Network Flow Processor)的晶片商Netronome生产
日经新闻26日报导,日本山形大学时任静士等教授已成功研发出一套可藉由印刷的方式来制造OLED面板驱动元件(电晶体)的新技术。报导指出,藉由利用该新技术,则只要结合作为发光体的有机化合物和塑胶制面板,则OLED面板