电路板

为什么不能用手摸电路板？

　　冬天来了，人体可释放高达几万伏特的静电，年底项目也到了收尾阶段，大家千万别因为携带静电的手直接触摸带电主板而导致主板烧坏!下面就随公园管理小编一起来了解一下相

工信部公布印制电路板行业规范条件：引导企业退城入园

从工业和信息化部网站获悉，《印制电路板行业规范条件》(下简称《规范条件》)和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》将于2019年2月1日起开始施行。

嵌入式系统的电路板标准

“红色”半导体之路，辉煌背后竟是累累白骨？

昏暗的灯光、窒息的气味、发黄的废水再加上没有防护设备的工人......

混合集成电路的电磁兼容设计

1 引言 混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及

PCB布线要点

一.电路板设计步骤 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Sc

柔性和可靠性设计

柔性印制电路板|0">电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下: 1 .静态设计 静态设计是指产品只在装

标准化的可编程电源管理――当代电路板设计规则

电源管理一般是指涉及电路板供电方面的相关问题。该相关问题包含： 选择各种DC-DC转换器为电路板供电； 电源供应排序/追踪； 电压监测； 上述全部。 在本文中，

组装印制电路板的检测

为完成印制电路板|0">电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线|0">X 射线系统监控对位的精

电路板的自动检测技术

随着表面贴装技术的引人，电路板|0">电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路

电路板的焊盘设计

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。

车用PCB需求大，日本印刷电路板大厂投50亿日元扩产

日本印刷电路板 ( PCB )大厂CMK 6日于日股盘后公布上季(2018年7-9月)财报：因以车用PCB为中心、订单持续增加，带动合并营收较去年同期成长7.2%至226.93亿日元、合并营益成长2.3%至10.31亿日元，合并纯益大增23.7%至9.4亿日元。

印制PCB电路板机械切割的方法

1 剪切剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。当切割的板子超过2mm 时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用

基于FPGA的DDS电路板检测仪信号发生器设计

SMT电路板安装设计方案

什么是SMTSMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统

双面印制电路板制造工艺

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1 图形电镀工艺流程覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀

印制电路板布线

印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度，但不小于1 mm，否则浸焊就有困难。对于小

电路板设计ESD的硬件解决（二）

组装印制电路板的检测

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法

柔性印制电路板的构造

图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成，使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。1 薄膜的类型及性能柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但