电路板

光电印制电路板用聚合物光波导材料

摘要：对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点、制备原则、方法、分类、成型工艺以及测试方法进行了讨论和总结，提供了材料制备、耐热性、折射率、光传输损失和光波导制备等方面的实验结果。引言光电印制

POWERPCB电路板设计规范

1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2 设计流程 PCB的设计流程分为网表输

iNEMI解决电路板的质量问题

简易电路板保护封装

为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，

微波多层印制电路板的制造技术

摘 要：简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产

电路板设计重如何进行阻抗控制？

挖空另外谈到挖空，有一些情况是一开始就要挖。一种是天线净空区，Connector到天线弹片间，还会有一组天线的匹配电路，因为这块区域，是天线净空区，因此多半会将线宽弄成跟匹配组件一样。以0402组件为例，零件的宽度

印制电路板板材

制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。常用覆铜箔板

软件仿真是怎样提高电路板设计效率的？

在最新开发的仿真软件包中，用户可以从最流行的PCB布局工具中看到完整的布线设计。布线回顾功能会检查所有板层、网络或者迹线的各种各样的设计原则。软件中可以导入以下几个布线工具提供商的布线数据：Altium、Caden

基础知识必读：PCB电路板元件封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的

印制电路板电源线和地线的合理设置

电源线应该足够宽，以保证低电阻和小电感，但是，电容藕合将随着宽度的增加而增加。在同一块印制电路板上，模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的，参考电压通常对于地电平的波动很敏感，应该从电源线中

设计电路板时为何要阻抗匹配？

电缆阻抗是如何定义的？ 电缆的特性阻抗是电缆中传送波的电场强度和磁场强度之比。（伏特/米）/（安培/米）=欧姆 欧姆定律表明，如果在一对端子上施加电压（E），此电路中测量到电流（I），则可以用下列等式确定阻抗

电路板SMT怎么避免元器件脱落？

传统的双面印刷工艺是，先印刷第一面，贴片，过高温炉后，然后印刷第二面，贴片，过高温炉。我现在想，印刷第一面贴片后，不过高温炉，直接再印刷第二面，贴片，过炉。存在的问题是：基板朝下时，受到重力，自身部品

多层电路板简介

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们

印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比

采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。1.手工设计和生成布线图对于简单的单面板和双面板，用手工进行设计是首选的方

快速估算电路板走线或者平面的电阻值的方法（二）

晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。图1 SMD方法①SMD的优点：·具有较大

印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估（一）

摘 要 多层印制板内埋无源元件，可以节省有源元件安装面积，减小印制板尺寸，提高设备功能、提升安全性，并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换，元件是否

安富利电子元件部特价促销Xilinx电路板和入门工具套件

在深圳举办的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2007）上，安富利电子元件部（Avnet Electronics Marketing）携最新突破性产品及创新可靠的解决方案闪亮登场，并以一系列折扣和促销计划掀起热潮。该促销

电路板最新SMT技术

电路板设计方法与技巧