电路板

快速估算电路板走线或者平面的电阻值的方法（二）

晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。图1 SMD方法①SMD的优点：·具有较大

印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估（一）

摘 要 多层印制板内埋无源元件，可以节省有源元件安装面积，减小印制板尺寸，提高设备功能、提升安全性，并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换，元件是否

安富利电子元件部特价促销Xilinx电路板和入门工具套件

在深圳举办的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2007）上，安富利电子元件部（Avnet Electronics Marketing）携最新突破性产品及创新可靠的解决方案闪亮登场，并以一系列折扣和促销计划掀起热潮。该促销

电路板最新SMT技术

电路板设计方法与技巧

RF电路板分区设计中PCB布局布线技巧上网

现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本

电路板设计之电磁兼容设计屏蔽篇

如何监测电路板电镀半固化片的质量？

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性

印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估（二）

4 焊接过程模拟实验内埋式电阻在对流传送炉内经受两次无铅回流焊冲击，并测定回流焊冲击后电阻值的稳定性。流程按照SAC305焊膏的时间-温度曲线操作。PCB表面最高温度达到25

半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

Richard Heimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，

高速印制电路板中电源完整性的优化设计

随着空空导弹高速图像信息处理板上DSP、FPGA等大规模数字集成电路的广泛应用，信号的频率也越来越高，图像信息处理板出现电源压降较大的问题。频率较低时，可将电源和地作为

印制电路板设计要求

对于印制电路板的设计要求，通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同，加工复杂程度也就不同。因此，要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产)，相应地制定印制电路板的设计要

克服毫米波传输耗损　5G RF前端朝模组/IC发展

目前6GHz以下频谱拥挤且可用的频段相当破碎，为获取更大频宽，使得5G开始朝毫米波(mmWave)发展。然而，毫米波讯号具衰减快、易受阻挡且覆盖距离短等特性，使得5G基地台与终端开发面临技术挑战，也进而影响天线与射频(RF)前端的设计。

SMT印制电路板概述

早期的电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘

可靠、灵活的针对复杂电路板的电源管理解决方案

电路板制造中影响蚀刻特性的因素

电路板有铅喷锡与无铅喷锡的区别

电镀对印制PCB电路板的重要性

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各

知识：印制电路板设计原则和抗干扰措施

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设