电路板

RF电路板分区设计中PCB布局布线技巧上网

现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本

电路板设计之电磁兼容设计屏蔽篇

如何监测电路板电镀半固化片的质量？

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性

印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估（二）

4 焊接过程模拟实验内埋式电阻在对流传送炉内经受两次无铅回流焊冲击，并测定回流焊冲击后电阻值的稳定性。流程按照SAC305焊膏的时间-温度曲线操作。PCB表面最高温度达到25

半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

Richard Heimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，

高速印制电路板中电源完整性的优化设计

随着空空导弹高速图像信息处理板上DSP、FPGA等大规模数字集成电路的广泛应用，信号的频率也越来越高，图像信息处理板出现电源压降较大的问题。频率较低时，可将电源和地作为

印制电路板设计要求

对于印制电路板的设计要求，通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同，加工复杂程度也就不同。因此，要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产)，相应地制定印制电路板的设计要

克服毫米波传输耗损　5G RF前端朝模组/IC发展

目前6GHz以下频谱拥挤且可用的频段相当破碎，为获取更大频宽，使得5G开始朝毫米波(mmWave)发展。然而，毫米波讯号具衰减快、易受阻挡且覆盖距离短等特性，使得5G基地台与终端开发面临技术挑战，也进而影响天线与射频(RF)前端的设计。

SMT印制电路板概述

早期的电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘

可靠、灵活的针对复杂电路板的电源管理解决方案

电路板制造中影响蚀刻特性的因素

电路板有铅喷锡与无铅喷锡的区别

电镀对印制PCB电路板的重要性

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各

知识：印制电路板设计原则和抗干扰措施

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设

PCB抄板中电路板清洗技术

在PCB抄板过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电路板清洗技术的掌握也相当重要。目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技

电路板维修技巧（二）

电路板维修技巧（三）

电路板级仿真的必要性

本文告诉工程师，电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。 电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。EDA工业是全球电子工业快速发展的关键促进因素，其市场

泰科电子推出新型高密度电路板设计用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件

泰科电子今日宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch™自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有

电路板加工过程翘曲的预防