电路板

SMT电路板安装设计方案

什么是SMTSMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统

双面印制电路板制造工艺

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1 图形电镀工艺流程覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀

印制电路板布线

印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度，但不小于1 mm，否则浸焊就有困难。对于小

电路板设计ESD的硬件解决（二）

组装印制电路板的检测

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法

柔性印制电路板的构造

图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成，使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。1 薄膜的类型及性能柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但

多层电路板设计EMI抑制技巧二

微波电路板制造技术介绍（2）

单面印制电路板手工制作工艺

制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法：(1)选材根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块

电路板的可靠性设计

（1）系统抗干扰设计 抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。在飞轮储能系统的电力电子控制中，由于其高压和低压控制信号同时并存，而且功率晶体管的瞬时开关也产

莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品

莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防护和热管理技术，符合RoHS要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了元件和零件的数量，节省了空间，最终降低

硬件电路板设计

体重电路板HX711调试

体重电路板HX711 1. 下载程序，如果不正常用万用表测量输出电压是否正常，看BOOT键是否打开，RX、TX是否接对。2. 首先确保程序正确，I/O口对应正确。3. 连接体重计，如果串口接收数据不正

电路板设计为什么要阻抗匹配（一）

PCB设计使用多层电路板的优点

在高速PCB设计中推荐使用多层。首先，多层分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：· 电源非常稳定;· 电路阻抗大幅降低;· 配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层的成本比

电路板不同表面处理的优缺点

电路板设计规则

飞兆最新集成式FET模块节省系统电路板空间

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。FDMS96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm

印制电路板的可靠性设计

PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪

WIFI电路板设计方面的一些建议（二）