系统级

Atmel和AWAH扩展ASIC合作协议 开发系统级芯片

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SoC设计：复杂性为验证提出更高要求

由于片上系统(SoC)设计变得越来越复杂，验证面临着巨大的挑战。大型团队不断利用更多资源来寻求最高效的方法，从而将新的方法学与验证整合在一起，并最终将设计与验证整合在一起。虽然我们知道实现验证计划几乎占

Atmel与巨有科技携手为客户开发系统级芯片

Atmel与巨有科技携手为客户开发系统级芯片

RFMD将收购Sirenza 创建全球最大RF公司

用于EDA的系统级验证流

EDA行业继续为硬件设计和验证进行创新和着先进工具开发，但目前尚未发现有哪种方法可以加速硬件/软件开发的增长，或是能够利用Cadence所称的为企业系统级(ESL)方案。 为生成一个可提供真正企业范围内的系统级流程，

科胜讯 发布用于光纤网关的系统级芯片

日前，科胜讯系统公司发布全球首批应用于千兆和千兆以太网无源光网络（GPON/GE-PON）住宅网关应用的系统级芯片（SoC）系列。

科胜讯 发布用于光纤网关的系统级芯片

科胜讯 发布用于光纤网关的系统级芯片

科胜讯 发布文件成像系统级芯片解决方案

日前，科胜讯系统公司发布应用于传真机的新一代文件成像系统级芯片 （SoC），该器件具有完整的成像和通信功能。

科胜讯 发布文件成像系统级芯片解决方案

日前，科胜讯系统公司发布应用于传真机的新一代文件成像系统级芯片 （SoC），该器件具有完整的成像和通信功能。

安富利电子元件部亚洲区与 Broadcom 公司签署地区分销协议

安富利电子元件部亚洲区与Broadcom公司签署地区分销协议强强联合增加了对大中国地区宽带通信市场客户的支持力度 安富利公司旗下运营机构安富利电子元件部亚洲区与Broadcom公司签署了一项地区分销协议。安富利电子元件

系统级芯片发展之路依然任重道远！

经过十多年的研究、开发和部分生产之后，令人感到荒谬的是：系统级芯片(SoC)既是有着每年1000亿美元市场的主流技术，也是仍然在探索实现其最初承诺的处女地。 通过最初定义的任何定制或包含逻辑的半定制设计，嵌入式

瑞萨携手松下合作拓展45nm系统级芯片工艺

松下电工有限公司与瑞萨科技日前宣布，两家公司已开始全面测试45nm系统芯片（SoC）半导体制造工艺。该工艺技术是业界第一次利用1.0以上的数值孔径（NA）和氩氟化物（ArF）浸入式微影系统进行的全面整合。 预期目前的