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联发科完成双模芯片实验室测试 首批5G终端明年一季度问世
近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet
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联发科 Helio G90：游戏芯生，战力觉醒
微博上传出消息称，联发科将于本月底在上海召开发布会，正式发布旗下首款游戏SoC。
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联发科中低端瓶颈难以翻身？和小米合作有何难以启齿的关系？
小米创立9年，终于在北京有了自己的科技园，8栋楼，34万平方米，52亿造价。
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唯一5G SoC 联发科5G芯片获得“最佳移动芯片奖”
联发科公司日前宣布旗下的5G芯片获得了GadegetMatch的“Best of Computex”评选中的“最佳移动芯片奖”，这也是市面上唯一一个集成5G基带的芯片，这点上比高通、三星、华为海思的处
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联发科5G芯片被授予了“最佳移动芯片奖”
今天联发科官方微博公布了一个好消息，那就是该公司旗下的5G 芯片在GadegetMatch的“Best of Computex”评选中被授予“最佳移动芯片奖”。 根据联发科介绍，旗下的这款
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物联网发展障碍爆发,联发科竞逐碎片化IoT市场
近日，有分析指出，当前物联网领域还存在着不少发展障碍，像是智能程度有待进一步提升，用户接受程度不高，各种产品、平台、协议过于碎片化等等。在芯片产业，联发科董事长蔡明介曾有过一个著名的“一代拳王”理论。
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华为海思本有望超越联发科成为亚洲第一IC设计企业：如今要等等了
海思半导体去年的收入大约501亿元（综合魏少军、TrendForce数据），而联发科则是2380亿新台币（约534亿元人民币），按照华为公司尤其是手机业务的增长态势，今年本来极其有希望超越联发科，成长
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2019年首季全球前5大IC设计厂，仅联发科小幅成长
2019年第1季全球前10大IC设计业营收及排名出炉，集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，与去年同期相比，前5名中仅有联发科维持小幅成长1%，如博通、高通、英伟达与AMD均衰退，其中，英伟达衰退幅度最大，达24.4%。
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2019年第一季全球IC设计厂排名：博通稳居第一，联发科第四
据TrendForceh旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年第一季全球前十大C设计业者营收及排名出炉，前五名中仅有联发科维持小幅成长，其余包含博通、高通、英伟达与AMD皆出现衰退，其中英伟达因库存尚未完全去化，衰退幅度
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联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%
联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65，采用12纳米制程打造，全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调，Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集，并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。
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联发科首款5G处理器2020年3月正式量产
IC设计大厂联发科14日召开年度股东大会，执行长蔡力行指出，2019年将是比较辛苦的一年。但是，目前联发科营运正常，对第2季的看法也没有改变。至于领先其他竞争对手首先推出的首款5G系统单芯片，则是预计2019年第4季就有样品，预计2020年3月正式量产。
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揭露5G SoC芯片面纱
近日由联发科发布的SoC芯片作为5G产品强势推出，为保证它的优异性能以及低功耗，SoC采用ARM最新发布的两项产品——Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
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联发科持续推出5G商用芯片 商用或将提前
5G网络即将大面积商用，在安卓阵营的三大家手机处理器开发商中，高通和华为都已经推出了第二代5G手机调制解调器，联发科在这方面似乎处于劣势，直到前些日子的台北电脑展上，联发科展示了业内首款集成了5G基带的SoC。现在据相关消息透露，联发科预计将推出更多的针对5G网络的芯片解决方案。
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赋能5G，联发科发布突破性的全新5G移动平台
在5月29日的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。
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联发科推全球首款单芯片5G手机芯片
2019年5月29日消息，在台北正在举行的台北国际电脑展期间，联发科技正式宣布推出其5G移动处理器平台，抢在高通和华为之前率先推出了内置5G Modem的手机5G单芯片SoC。
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联发科新芯片：7nm工艺 内置M70调制解调器 为5G而生
近日，在台北电脑展上，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持，此次联发科技最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。
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联发科 5G 移动平台终于发布，能否和骁龙 855 一战？
在台北电脑展上，联发科技发布了全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。
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联发科赚大了：高通被判滥用垄断 5G要对外授权
近日，在苹果选择与高通和解并付出了至少45亿美元的赔偿金之后，高通被戏剧性判决滥用市场垄断地位，需要跟客户重新谈判，5G授权也要对外开放。对其它芯片制造厂商来说是个重大利好。
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重磅来袭：联发科官宣5月底推出5G芯片
5月22日消息 ，据外媒报道，联发科将于本月底推出5G芯片，华为，三星和高通已经推出了支持5G的芯片组，而下一个就是联发科。这家台湾地区半导体制造商正式宣布，新的5G芯片组将于5月上市，这意味着最多还有10天时间。
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处理器缺货问题难解，代工厂收益大降
联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重,不仅4G芯片恐由原预期缺货到今年， 造成芯片厂对上游代工厂投片也放缓。台计算机代工厂仁宝公布第1季财报，整体营运维持稳定，单季每股税后纯益为0.31元新台币(单位下同)，虽然略低于去年第4季的0.39元，但是与去年同期的0.32元也相去不远。
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