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借5G东风 瞄AIoT市场 联发科在新时代要做哪些事？
当前，5G、人工智能、物联网已经成为行业内炙手可热的技术，随着应用场景的不断落地，终端设备AIoT化的趋势已经逐渐明显。 2019年7月10日，今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合
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联发科推出i700平台：八核架构 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片
根据联发科官方的消息，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700。其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元。据介绍，i700平台采用
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助推AIoT发展 联发科推有高速边缘AI能力的i700平台
据悉，联发科技发布具有高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。 联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制
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高通和联发科5G基带哪个更好？联发科5G当仁不让
我国是全球首批进行5G网络商用的国家,也一直是5G标准落地的积极推动者，不过目前5G解决方案能否成熟商用，也要参考5G基带方案。目前主要的5G芯片厂商有华为、联发科、高通等，而根据日前运营商对测试芯片的整体进度曝光资料显示，三家厂商的5G解决方案中，华为与联发科不无意外的领先，而高通只在NSA(非独立组网)中完成三项测试。
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联发科全新推出嵌入式处理器PDKp70，能否摆脱低端处理器称号
自从魅族完全使用CDK处理器以来，许多山寨机都配备了CDK处理器，这导致魅族的声誉急剧下降。从那时起，联发科就受到了各种各样的质疑。目前，在中国已经很少看到联发科的芯片。随着联合开发部门新处理器的推出，Realme将首搭!
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联发科发布Helio P65 SoC：12nm工艺 游戏与拍照体验升级
6月25日消息 根据联发科官方的消息，联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺，手游与拍摄体验双升级，一起来了解一下吧。据介绍，Helio P65芯片组将两颗功
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联发科Helio P90产品体验：AI降噪 完美夜拍
去年年底，联发科正式发布Helio P90，根据官方透露，搭载联发科P90芯片的手机终端很快就会上市，近日，受邀参加联发科技澳门旅拍活动，率先体验到了搭载Helio P90芯片的OPPO Reno Z
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2019年第一季全球IC设计厂排名：大部分企业出现营收衰退，博通依旧稳居第一
近日TrendForceh旗下拓墣产业研究院公布2019年第一季全球前十大C设计业排名，博通依旧稳居第一，前五名中大部分都出现营收衰退，其中英伟达衰退幅度最大，达24.4％，仅有联发科维持小幅增长。根
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联发科技发布智能手机芯片 Helio P65 游戏拍照体验双升级
6月25日， 联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。 Helio P65 采用八核架构, 集成两颗
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联发科 Helio P65 发布：采用 12nm 工艺，7 月份上市
记者消息，6 月 25 日，赶在 MWC19 上海正式开幕的前一天，联发科发布了旗下的新款智能手机处理器 Helio P65；从命名来看，这是一款定位中端的处理器。Helio P65 采用了 12nm
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联发科完成双模芯片实验室测试 首批5G终端明年一季度问世
近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet
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联发科 Helio G90：游戏芯生，战力觉醒
微博上传出消息称，联发科将于本月底在上海召开发布会，正式发布旗下首款游戏SoC。
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联发科中低端瓶颈难以翻身？和小米合作有何难以启齿的关系？
小米创立9年，终于在北京有了自己的科技园，8栋楼，34万平方米，52亿造价。
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唯一5G SoC 联发科5G芯片获得“最佳移动芯片奖”
联发科公司日前宣布旗下的5G芯片获得了GadegetMatch的“Best of Computex”评选中的“最佳移动芯片奖”，这也是市面上唯一一个集成5G基带的芯片，这点上比高通、三星、华为海思的处
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联发科5G芯片被授予了“最佳移动芯片奖”
今天联发科官方微博公布了一个好消息，那就是该公司旗下的5G 芯片在GadegetMatch的“Best of Computex”评选中被授予“最佳移动芯片奖”。 根据联发科介绍，旗下的这款
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物联网发展障碍爆发,联发科竞逐碎片化IoT市场
近日，有分析指出，当前物联网领域还存在着不少发展障碍，像是智能程度有待进一步提升，用户接受程度不高，各种产品、平台、协议过于碎片化等等。在芯片产业，联发科董事长蔡明介曾有过一个著名的“一代拳王”理论。
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华为海思本有望超越联发科成为亚洲第一IC设计企业：如今要等等了
海思半导体去年的收入大约501亿元（综合魏少军、TrendForce数据），而联发科则是2380亿新台币（约534亿元人民币），按照华为公司尤其是手机业务的增长态势，今年本来极其有希望超越联发科，成长
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2019年首季全球前5大IC设计厂，仅联发科小幅成长
2019年第1季全球前10大IC设计业营收及排名出炉，集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，与去年同期相比，前5名中仅有联发科维持小幅成长1%，如博通、高通、英伟达与AMD均衰退，其中，英伟达衰退幅度最大，达24.4%。
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2019年第一季全球IC设计厂排名：博通稳居第一，联发科第四
据TrendForceh旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年第一季全球前十大C设计业者营收及排名出炉，前五名中仅有联发科维持小幅成长，其余包含博通、高通、英伟达与AMD皆出现衰退，其中英伟达因库存尚未完全去化，衰退幅度
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联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%
联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65，采用12纳米制程打造，全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调，Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集，并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。
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