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联发科5G芯片商用时间表曝光，最快2020年下半年量产！
据报导，联发科5G芯片商用时间表曝光，联发科总经理陈冠州表示，“最快将在2019年底前投片，在2020年下半年产品量产。”
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最强12nm SoC？联发科Helio P90跑分超骁龙710
今晨，联发科Helio P90在海外发表，现在，频率以及跑分信息也悉数揭晓。虽然和P60/70一样延续台积电12nm工艺，但P90的CPU架构升级为2颗Cortex A75和6颗Cortex A55，
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联发科在海外公布Helio P90：Cortex-A75内核，12nm工艺！
CPU方面，Helio P90采用了两个主频为2.2GHz的A75核心和六个主频A55核心。
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联发科剧透Helio P90：搭载全新 APU 2.0 的 AI 芯片
联发科官微发声，官宣了其中端新芯片Helio P90将在12月13号于深圳发布。同时其还在海外给出了Powelful（强劲性能）、Efficient（顶尖能效）、Groundbreaking AI（开
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联发科11月营收下降10%，5G能挽救市场吗？
联发科本月初展示了5G基带Helio M70，但是联发科在刚刚过去的11月份中业绩并不好，合并营收只有186.7亿新台币，同比、环比减少10%，整个Q4季度预计也要下滑4-12%。
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联发科Helio M70终于亮相，为5G未来
12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
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联发科技展示5G基带芯片Helio M70：向下兼容4G
12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
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联发科技5G基带芯片也来了！Helio M70亮相，兼容4G！
据了解，联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络，同时支持5G NR(新空口)，支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA)，支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率，并支持载波聚合功能。
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高通骁龙855亮相后，联发科对即将发布的Helio P90 AI芯剧透！
今天凌晨高通首款商用5G移动平台骁龙855正式亮相，联发科随后也在官方微博上为自己即将发布的Helio P90 的AI芯片做了一番剧透，并表示它是搭载全新 APU 2.0 的 AI 芯片，一起来了解一下。
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联发科官宣全新Helio P90处理器，性能强大能效高！
联发科表示，Helio P90具有强大性能，并具备高效的表现。不久前，一款名为Helio P80的处理器也出现在了AI跑分软件AI Benchmark跑分排行上，得分仅次于高通新一代旗舰8150处理器。由此看来，P90有望在人工智能上取得更高突破。
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5G芯片封装 日月光讯芯胜出
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块，同时要跨网支援4G LTE，为了在单一模组中整合更多的射频(RF)元件及功率放大器(PA)，芯片厂已全面采用系统级封装(SiP)制程，日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
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联发科CEO：半导体发展过去由摩尔定律主导，未来将由AI主导！
蔡明介提到，AI对于人类的工作和生活将会带来巨大的影响，早期第1波AI是专家系统，也就是税务软件等;第2波是深度学习的神经网络，可累积大数据执行各种分类和预测任务;而未来第3波的AI将具有理解和推理的能力，人类与机器的合作关系将更深化。
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抢占AI芯片先机，联发科在海外市场混得风生水起
从IDC的这份报告中可以看到几个有意思的数据，首先三星仍是全球最大的智能手机出货商，体量占据第三季度整体出货量的20.3%，;其次中国品牌的全球出货量仍在持续提升，例如华为第三季度就占据14.6%的份额，国产品牌的出货势头仍持续强劲。
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拓墣产业研究院：2018年第三季全球前十大IC设计公司营收排名出炉
根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2018年第三季营收及排名出炉。受惠于网通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能，大多数IC设计业者的营收表现皆较去年同期成长，仅有Qualcomm出现微幅衰退的情况。三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，第三季成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆脱衰退阴霾，第三季较去年同期成长3%。
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性能提升明显！联发科MT6779处理器跑分现身：单核得分提升30%
从跑分的情况来看，联发科MT6779分数相较于联发科P60处理器(MT6771)的提升明显，后者的单核跑分1500左右，多核得分5500左右。因此，两者的定位可能是一致的，用于中端机型。
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联发科首款5G基带芯片Helio M70明年上半年上市！
5G商用在即，联发科的5G基带芯片也是箭在弦上，预计明年上半年就会上市。
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华为海思有望成亚洲最大芯片设计公司，联发科尴尬了
随着华为智能手机销量迈向2亿的目标，旗下的海思半导体也跟着快速成长，得益于此，海思在代工厂台积电中的地位也会升级，预计明年营收规模将超越联发科，成为台积电前三大客户。
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不只抢5G商机！联发科：6G将在2030商转
联发科为了强化通讯芯片业务，在4年前建立了芬兰研发中心，如今更与奥卢(Oulu)大学进行建教合作，培育新人才。
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不止5G！联发科6G将在2030年到来？
联发科布局芬兰也是为了更好的参与当地的生态圈，与世界一流技术得到更好的互动与反馈。芬兰政府及学术界更是已展开6G无线通讯技术的研发，该计划为期8年，被称为“6Genesis─支援6G的无线智慧社会与生态系统”，已获得2.5亿欧元的注资，以发展可能的6G标准，预计将在2030年成真。
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联发科5G芯片计划曝光，进展情况如何？
联发科执行长蔡力行10月31日指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片(SoC)，为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。
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