包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时要跨网支援4G LTE,为了在单一模组中整合更多的射频(RF)元件及功率放大器(PA),芯片厂已全面采用系统级封装(SiP)制程,日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
蔡明介提到,AI对于人类的工作和生活将会带来巨大的影响,早期第1波AI是专家系统,也就是税务软件等;第2波是深度学习的神经网络,可累积大数据执行各种分类和预测任务;而未来第3波的AI将具有理解和推理的能力,人类与机器的合作关系将更深化。
从IDC的这份报告中可以看到几个有意思的数据,首先三星仍是全球最大的智能手机出货商,体量占据第三季度整体出货量的20.3%,;其次中国品牌的全球出货量仍在持续提升,例如华为第三季度就占据14.6%的份额,国产品牌的出货势头仍持续强劲。
根据拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2018年第三季营收及排名出炉。受惠于网通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能,大多数IC设计业者的营收表现皆较去年同期成长,仅有Qualcomm出现微幅衰退的情况。三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等,则受消费性电子的带动,第三季成长表现出色。联发科自第二季开始,已摆脱衰退阴霾,第三季较去年同期成长3%。
从跑分的情况来看,联发科MT6779分数相较于联发科P60处理器(MT6771)的提升明显,后者的单核跑分1500左右,多核得分5500左右。因此,两者的定位可能是一致的,用于中端机型。
5G商用在即,联发科的5G基带芯片也是箭在弦上,预计明年上半年就会上市。
随着华为智能手机销量迈向2亿的目标,旗下的海思半导体也跟着快速成长,得益于此,海思在代工厂台积电中的地位也会升级,预计明年营收规模将超越联发科,成为台积电前三大客户。
联发科为了强化通讯芯片业务,在4年前建立了芬兰研发中心,如今更与奥卢(Oulu)大学进行建教合作,培育新人才。
联发科布局芬兰也是为了更好的参与当地的生态圈,与世界一流技术得到更好的互动与反馈。芬兰政府及学术界更是已展开6G无线通讯技术的研发,该计划为期8年,被称为“6Genesis─支援6G的无线智慧社会与生态系统”,已获得2.5亿欧元的注资,以发展可能的6G标准,预计将在2030年成真。
联发科执行长蔡力行10月31日指出,明年上半年将正式推出5G基带芯片M70,明年底再推出5G系统芯片(SoC),为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示,对于5G系统芯片,首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。
来自供应链人士@手机晶片达人的消息称,海思明年在台积电将会超越联发科,成为台积电前三大客户。芯谋研究的顾文军也附和称算上海思在其他晶圆厂的采购量,海思今年很有可能超越联发科成亚洲第一大设计公司。
蔡力行强调,虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置,但随着5G商转时间点愈来愈近,联发科投入5G的资源会愈来愈多,预期明年底时,5G研发资源占比将会超过4G。
10 月 24 日,联发科宣布推出 Helio P70 SoC,其核心着力点依然是 AI;而就在前一天,高通刚刚宣布推出骁龙 675 芯片。从配置的角度,Helio P70 有如下特性:采用台积电 1
据中国台湾地区媒体报道,联发科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC)。联发科表示,曦力P70已经量产,终端产品预计将在11月上市。
联发科技刚刚推出Helio P70 处理器,采用台积电12nm FinFET技术,是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者,但是配备了多核APU,频率为525 MHz,实现快速有效的边缘AI处理。该公司表示,与Helio P60相比,AI引擎可提供10%至30%的AI处理能力。
法人指出,未来联发科的成长型产品及行动装置平台,业绩都将维持增长态势。尤其是5G时代来临,对其行动装置平台业务开展,是另一新机会。
英特尔也规划将于明年将以XMM 8000系列进军5G市场。不过,联发科(2454)也不遑多让,先前宣布的7纳米制程5G Modem芯片M70也将于明年第二季量产出货,同步于明年上半年加入5G战局,除了具有实力象征意义之外,还可望力拼抢进欧美陆一线大厂旗舰机供应链。
相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说,联发科在智能手机 SoC 领域的角色正处于一种不大好过的状态;自从宣布退出高端 SoC 芯片领域之后,联发科的自我定位更加贴合自我实际,并在今年上半年推出了对标
10 月 13 日,据台湾媒体 Digitimes 报道称,联发科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即将在今年 10 月底发布,相关的手机也会随之推出。
据了解,Helio P70采用了与P60一样的12nm工艺,也是采用八核设计。预计将会由台积电代工。目前来看,P70也会采用4个A73大核和4个A53小核设计,GPU型号也为Mali-G72。这与P60的参数基本相同。