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5G芯片封装 日月光讯芯胜出
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块，同时要跨网支援4G LTE，为了在单一模组中整合更多的射频(RF)元件及功率放大器(PA)，芯片厂已全面采用系统级封装(SiP)制程，日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
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联发科CEO：半导体发展过去由摩尔定律主导，未来将由AI主导！
蔡明介提到，AI对于人类的工作和生活将会带来巨大的影响，早期第1波AI是专家系统，也就是税务软件等;第2波是深度学习的神经网络，可累积大数据执行各种分类和预测任务;而未来第3波的AI将具有理解和推理的能力，人类与机器的合作关系将更深化。
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抢占AI芯片先机，联发科在海外市场混得风生水起
从IDC的这份报告中可以看到几个有意思的数据，首先三星仍是全球最大的智能手机出货商，体量占据第三季度整体出货量的20.3%，;其次中国品牌的全球出货量仍在持续提升，例如华为第三季度就占据14.6%的份额，国产品牌的出货势头仍持续强劲。
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拓墣产业研究院：2018年第三季全球前十大IC设计公司营收排名出炉
根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2018年第三季营收及排名出炉。受惠于网通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能，大多数IC设计业者的营收表现皆较去年同期成长，仅有Qualcomm出现微幅衰退的情况。三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，第三季成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆脱衰退阴霾，第三季较去年同期成长3%。
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性能提升明显！联发科MT6779处理器跑分现身：单核得分提升30%
从跑分的情况来看，联发科MT6779分数相较于联发科P60处理器(MT6771)的提升明显，后者的单核跑分1500左右，多核得分5500左右。因此，两者的定位可能是一致的，用于中端机型。
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联发科首款5G基带芯片Helio M70明年上半年上市！
5G商用在即，联发科的5G基带芯片也是箭在弦上，预计明年上半年就会上市。
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华为海思有望成亚洲最大芯片设计公司，联发科尴尬了
随着华为智能手机销量迈向2亿的目标，旗下的海思半导体也跟着快速成长，得益于此，海思在代工厂台积电中的地位也会升级，预计明年营收规模将超越联发科，成为台积电前三大客户。
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不只抢5G商机！联发科：6G将在2030商转
联发科为了强化通讯芯片业务，在4年前建立了芬兰研发中心，如今更与奥卢(Oulu)大学进行建教合作，培育新人才。
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不止5G！联发科6G将在2030年到来？
联发科布局芬兰也是为了更好的参与当地的生态圈，与世界一流技术得到更好的互动与反馈。芬兰政府及学术界更是已展开6G无线通讯技术的研发，该计划为期8年，被称为“6Genesis─支援6G的无线智慧社会与生态系统”，已获得2.5亿欧元的注资，以发展可能的6G标准，预计将在2030年成真。
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联发科5G芯片计划曝光，进展情况如何？
联发科执行长蔡力行10月31日指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片(SoC)，为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。
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厉害了华为！华为海思将超越联发科成亚洲第一大芯片设计公司
来自供应链人士@手机晶片达人的消息称，海思明年在台积电将会超越联发科，成为台积电前三大客户。芯谋研究的顾文军也附和称算上海思在其他晶圆厂的采购量，海思今年很有可能超越联发科成亚洲第一大设计公司。
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联发科明年上半年推5G基带M70，明年底推出5G系统芯片
蔡力行强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但随着5G商转时间点愈来愈近，联发科投入5G的资源会愈来愈多，预期明年底时，5G研发资源占比将会超过4G。
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联发科宣布 Helio P70 芯片，11 月份上市
10 月 24 日，联发科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心着力点依然是 AI；而就在前一天，高通刚刚宣布推出骁龙 675 芯片。从配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用台积电 1
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联发科发布Helio P70：已经量产 终端产品11月上市
据中国台湾地区媒体报道，联发科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC)。联发科表示，曦力P70已经量产，终端产品预计将在11月上市。
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联发科Helio P70芯片发布：采用台积电12nm 效能提升13%
联发科技刚刚推出Helio P70 处理器，采用台积电12nm FinFET技术，是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者，但是配备了多核APU，频率为525 MHz，实现快速有效的边缘AI处理。该公司表示，与Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI处理能力。
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联发科5G后发制人？瞄准2020年起的5G换机潮
法人指出，未来联发科的成长型产品及行动装置平台，业绩都将维持增长态势。尤其是5G时代来临，对其行动装置平台业务开展，是另一新机会。
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5G战局拉开！明年多家手机采5G规格
英特尔也规划将于明年将以XMM 8000系列进军5G市场。不过，联发科(2454)也不遑多让，先前宣布的7纳米制程5G Modem芯片M70也将于明年第二季量产出货，同步于明年上半年加入5G战局，除了具有实力象征意义之外，还可望力拼抢进欧美陆一线大厂旗舰机供应链。
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对标高通骁龙 710/670，联发科 Helio P70 或将于 10 月发布，
相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说，联发科在智能手机 SoC 领域的角色正处于一种不大好过的状态；自从宣布退出高端 SoC 芯片领域之后，联发科的自我定位更加贴合自我实际，并在今年上半年推出了对标
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联发科Helio P70来袭，对标高通骁龙710/670
10 月 13 日，据台湾媒体 Digitimes 报道称，联发科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即将在今年 10 月底发布，相关的手机也会随之推出。
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12nm、8核，传联发科Helio P70本月发布
据了解，Helio P70采用了与P60一样的12nm工艺，也是采用八核设计。预计将会由台积电代工。目前来看，P70也会采用4个A73大核和4个A53小核设计，GPU型号也为Mali-G72。这与P60的参数基本相同。
