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抢攻AI热潮，联发科看好智能音箱升级3趋势
联发科分析，语音模块扩散会愈来愈大，市场将会聚焦语音的入口。 以目前产品动能来看，预期今年智能音箱全球智能音箱上看6000万台，较前年呈现倍数成长，中国则有阿里巴巴、小米和百度带动，出货量将上看1500万台。
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苹果2019款iPhone考虑使用三星和联发科的芯片
据路透社报道，周五，在高通与美国联邦贸易委员会一案的开庭审理过程中，苹果一名高管的证词透露，公司正在与三星电子、MediaTek，以及现有的供应商英特尔接洽，商议为2019年的iPhone提供5G调制解调器。
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AMD起诉联发科侵犯其GPU/APU专利，要求支付现金赔偿！
电子半导体领域的专利纠纷比其他任何领域都多得多，高通和苹果的专利大战已经酣战了数年，AMD和联发科的专利又开始了!
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坚决要摆脱高通！苹果正在测试三星、联发科基带
苹果正在测试的2019款iPhone，会测试三星和联发科的基带芯片，至于他们则没有被苹果考虑在内，并且他们还可能会推出支持5G网络的新机。
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联发科技领军边缘AI运算 帶动人工智能进入终端
1月8日，在CES上，联发科技推出多款AI人工智能终端产品解决方案，包括最新一代的智能电视AI成像畫质技术(AI PQ)、智能显示和智能相机的AI视觉(AI Vision)平台MT8175，以及应用于便携智能音箱的AI语音交互(AI Voice)平台MT8518，为消费者打造了全新的智能家居体验。联发科技全新的人工智能终端解决方案通过底层芯片的强大AI边缘算力，结合算法和软件开发工具，让联发科技最新的人工智能创新真正走进智能家居、可穿戴设备、智能手机、自动驾驶和其他联网设备。
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联发科技发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片
联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6(802.11ax)。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
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5G时代，联发科有机会吗？
目前数据尚未出炉，但根据数据调研机构IDC曾在去年9月发布对2018年全球智能手机出货量的预期，2018年全球智能手机的出货量将同比下滑0.7%。
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高通联发科等与阿里合作：将推内嵌AliOS Things芯片产品
12月21日，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销
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联发科、新唐打入Sony游戏机供应链
Sony最新推出的限量游戏机PlayStation Classic掀起玩家怀旧风潮，引发市场热销。根据拆解报告指出，IC设计厂联发科(2454)、新唐(4919)分别以运算芯片及音效芯片成功打入Sony供应链，替业绩注入一股强心针。
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借助AI 联发科芯片欲重新杀回高端手机市场
联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。近日发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求“商业合作机会”。
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联发科：并未放弃旗舰Helio X系列处理器
联发科也说明虽然目前在处理器市场布局上以Heilo P系列为主，并且下放技术到Helio A系列，但是仍未放弃早先的旗舰Helio X系列处理器，未来将会依照需求来思考实际发展方向。
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联发科演示P90人工智能功能，终端预计明年Q1底上市
IC设计厂联发科27日说明人工智能(AI)技术布局，联发科透露，具备AI功能的Helio P90芯片已送样手机客户，终端产品预计2019年第1季底或第2季初就会在市场上销售;计算与人工智能技术群本部协理林宗瑶并指出，联发科在AI 领域采平台性策略，将提供完整软硬件整体解决方案。
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联发科启动三大改造，足以抵挡接下来的逆风？
中美贸易战让市场更加混乱，美国制裁中兴通讯，又对华为出手，这两家公司偏偏都是联发科的客户，夹在中美两强当中，联发科的风险可说是有增无减。
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依靠5G，联发科能不能在手机市场熬过这个冬天？
联发科能不能在手机市场熬过这个冬天，以后联发科手机是否还会继续在市场现身，无论是用户还是科技媒体，都在新闻的蛛丝马迹中寻找答案。
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高通联发科等与阿里达成合作 将推芯片模组产品
12月21日，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。
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厉害了阿里，高通联发科等23家芯片商与之合作，将推国产操作系统芯片产品
阿里介绍，AliOS Things是由阿里云IoT事业部推出的国产物联网操作系统，属于轻量级物联网嵌入式操作系统，该操作系统致力于搭建云端一体化IoT基础设备，具备极致性能，极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。
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联发科5G基带Helio M70正式亮剑：唯一支持4G/5G双连接
5G时代已经到来了，而对于5G手机来说，最关键的莫过于基带，高通、华为、Intel等都已经推出了各自的方案，并各有特点，而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱，准备了自己的5G基带，型号为Helio M
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联发科展示5G多模整合基带芯片Helio M70
消息，2018年12月6日，联发科在广州中国移动全球合作伙伴大会上，展示了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70。联发科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片，不仅支持5G NR，还可
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联发科技发布芯片新品Helio P90
12月13日——联发科技正式发布Helio P90系统单芯片，搭载全新超强AI引擎APU 2.0，AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力，运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs)，达业界领先水平。
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联发科发布Helio P90：不再坚守A73、升级为Cortex A75！
赶在今天的深圳发布会前，联发科提前在海外揭晓了曦力家族新品Helio P90芯片（MT6779V）。CPU架构方面，P90终于不再和P60/70一样坚守A73，而是将大核升级为Cortex A75（两
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