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受瑕疵晶圆影响，外资预估台积电第一季度获利下降2%
台积电29日针对晶圆14B厂发生晶圆良率偏低问题再次发表声明，表示主要是12、16纳米晶圆良率出问题，是供应商供应的光阻原料不符规格造成。
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台积电Fab 14B厂传晶圆瑕疵，台积电回应：影响评估中，暂不改本季财测
根据供应链传出的消息，晶圆代工龙头台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵问题，受影响的数量有上万片之多，且将在近期举行会议，统计整个损失状况及后续的处理事宜。对此，台积电的发言系统表示，目前查证的结果，Fab 14 B 厂的确有使用不合规格的化学原料，造成晶圆生产瑕疵，影响数量与损失，台积电还在第一时间调查处理。
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报废上万晶圆！因供应商材料不合格台积电制程出问题，联发科或躺枪
据报道，台积电证实，因化学材料供应商供应了不合格材料，导致南科14B厂制程出现问题，报废了上万片晶圆。
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与小米终止合作？ 联发科：合作顺利，无暂停供货一事
根据e公司的报道，近日有传言称联发科技已与小米手机终止合作，对此联发科技回应称不属实。据介绍，1月16日，联发科技在接受e公司采访时表示，联发科与小米手机终止合作是假消息。联发科技表示，“联发科技与小
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多为专家力挺高通，称其并没有足够强的“市场控制力”伤害竞争
高通公司的一位证人专家指出，高通并没有足够强的“市场控制力”，去伤害移动芯片市场上的竞争。
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联发科中低端市场也难守？三星Exynos 7系列专攻新兴市场
据了解，三星Exynos 7904基于自家的14nm工艺制程打造，采用两个A73核心和6个A53核心的八核心设计，支持Cat.12三载波聚合，下行速度能够达到600Mbps。能够带来流畅的多任务处理能力以及能耗和功耗的平衡。
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联发科5G晶片 估Q2量产
联发科过去十多年来在全球手机晶片市场有相当的占有率基础上，展现高度且精准的研发实力，在5G国际标准讨论初期就参与5G标准制订，如今成为全球5G技术标准的贡献者之一。联发科更积极争取3GPP大会于2019年1月21日到台湾举办，促进全球5G依共同标准顺利发展，共同见证5G技术发展的重要时刻。
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5G新革命将正式展开，联发科主攻Sub-6GHz终端市场
5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。 台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇，从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链，有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。 联发科技亦看好此趋势，将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。
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联发科5G关注点在终端设备：虽不是龙头，但也在领先梯队
联发科所关注的重点就会在于终端设备所需求的 5G 解决方案上。 联发科表示，这部分已经布局很久，加上一直以来参与相关标准制定的 3GPP 组织也有不错的成绩展现，使得联发科在这方面的进展，目前虽然不能称之为龙头，但也会是在领先的梯队中。
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联发科武汉研发中心二期启动建设，预计6月正式进场开工
近期，联发科技已启动武汉研发中心二期项目的建设工作。据悉，该项目地块已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建设用地规划许可证。
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抢攻AI热潮，联发科看好智能音箱升级3趋势
联发科分析，语音模块扩散会愈来愈大，市场将会聚焦语音的入口。 以目前产品动能来看，预期今年智能音箱全球智能音箱上看6000万台，较前年呈现倍数成长，中国则有阿里巴巴、小米和百度带动，出货量将上看1500万台。
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苹果2019款iPhone考虑使用三星和联发科的芯片
据路透社报道，周五，在高通与美国联邦贸易委员会一案的开庭审理过程中，苹果一名高管的证词透露，公司正在与三星电子、MediaTek，以及现有的供应商英特尔接洽，商议为2019年的iPhone提供5G调制解调器。
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AMD起诉联发科侵犯其GPU/APU专利，要求支付现金赔偿！
电子半导体领域的专利纠纷比其他任何领域都多得多，高通和苹果的专利大战已经酣战了数年，AMD和联发科的专利又开始了!
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坚决要摆脱高通！苹果正在测试三星、联发科基带
苹果正在测试的2019款iPhone，会测试三星和联发科的基带芯片，至于他们则没有被苹果考虑在内，并且他们还可能会推出支持5G网络的新机。
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联发科技领军边缘AI运算 帶动人工智能进入终端
1月8日，在CES上，联发科技推出多款AI人工智能终端产品解决方案，包括最新一代的智能电视AI成像畫质技术(AI PQ)、智能显示和智能相机的AI视觉(AI Vision)平台MT8175，以及应用于便携智能音箱的AI语音交互(AI Voice)平台MT8518，为消费者打造了全新的智能家居体验。联发科技全新的人工智能终端解决方案通过底层芯片的强大AI边缘算力，结合算法和软件开发工具，让联发科技最新的人工智能创新真正走进智能家居、可穿戴设备、智能手机、自动驾驶和其他联网设备。
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联发科技发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片
联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6(802.11ax)。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
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5G时代，联发科有机会吗？
目前数据尚未出炉，但根据数据调研机构IDC曾在去年9月发布对2018年全球智能手机出货量的预期，2018年全球智能手机的出货量将同比下滑0.7%。
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高通联发科等与阿里合作：将推内嵌AliOS Things芯片产品
12月21日，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销
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联发科、新唐打入Sony游戏机供应链
Sony最新推出的限量游戏机PlayStation Classic掀起玩家怀旧风潮，引发市场热销。根据拆解报告指出，IC设计厂联发科(2454)、新唐(4919)分别以运算芯片及音效芯片成功打入Sony供应链，替业绩注入一股强心针。
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借助AI 联发科芯片欲重新杀回高端手机市场
联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。近日发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求“商业合作机会”。
