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联发科将推出P80及P90两款处理器，OPPO首发
知名的爆料达人Roland Quandt在社群媒体上的爆料指出，联发科将新推出的处理器将会跳过P70型号，直接发表P80和P90两款处理器，并且发表时间应该也不远了。
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三星继高通 英特尔之后推出5G基带芯片
就在之前各大通讯芯片厂，包括高通(Qualcomm)、英特尔(intel)、联发科等公司都宣布推出自家的5G基带芯片之后，韩国三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基带芯片，以与其他竞争对手一较高下。
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高通的芯片只比联发科贵一两块，但做出来的整机价格为何差别那么大？
芯片之于手机，就好比是发动机之于汽车，极为核心和关键，但是一款优秀的手机不能只有好芯片，正如豪车不仅仅有一个动力强劲的发动机。高通的高端芯片(或苹果等公司的高端芯片)是旗舰机型不可或缺的部分，正如高性能的发动机是豪车必备。
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联发科加大5G技术投入，力抗高通
继全球电信公司竞相采用5G策略以及与美国高通公司激烈竞争之后，芯片制造商联发科日前表示，公司重心将是向市场引入第五代或5G技术。据悉，联发科已经开始与包括印度手机厂商在内的全球现有手机厂商密切合作，预计调
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联发科7月营收较上月减少 3.02%
IC 设计大厂联发科10 日公布 2018 年 7 月份财报，财报显示，该月份营收来到新台币 204.24 亿元，较 6 月份减少 3.02%，较 2017 年同期增加 7.67%。 累计，联发科 2018 年前 7 个月的营收来到 1,305.59 亿元，较 2017 年同期减少 1.93%。
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手机芯片市场竞争激烈 联发科未来的路更不好走
全球手机芯片市场竞争相当激烈，高通正凭借它的技术、专利优势提升市场份额，据Strategy Analytics发布的数据显示今年一季度它以52%的市场份额高居第一名，并且市场份额呈现上升趋势。
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是什么让联发科减少本季晶圆厂投片数量？
IC设计股本周进入法说会旺季，龙头联发科周二法说会率先登场打头阵，法人圈预料上季财报表现亮丽，惟法说会前市场杂音不断，受安卓手机销售转趋平淡，及新兴市场货币持续贬值，对本季营运形成不利影响。
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诺基亚低端手机用联发科芯片，对联发科或弊大于利
相比起当年小米采用联发科的芯片的低端手机售价近千万，诺基亚X5恐怕很难达到千万的级别，诺基亚X5采用联发科P60芯片损害了它的品牌声誉之外还将难以带来较丰厚的收入，可以认为诺基亚X5的如此定价对联发科可谓是弊大于利。
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传联发科首颗挖矿芯片生产计划喊停
外传联发科首颗挖矿芯片生产计划喊停，联发科昨22日以「不评论单一产品情况」回应传言，并且强调会关注区块链发展，持续布局相关技术与知识产权(IP)。
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联发科喊停挖矿芯片计划 专注区块链 今年将发布3颗采用 7 纳米制程技术的产品
外传联发科首颗挖矿芯片生产计划喊停，联发科昨22日以「不评论单一产品情况」回应传言，并且强调会关注区块链发展，持续布局相关技术与知识产权(IP)。
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联发科进军手机市场 A22芯片被小米采用
手机芯片厂联发科17日宣布，推出手机芯片曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series)，以完备功能与低功耗优势，抢攻更广泛的智能手机市场，首款A22芯片采台积电12纳米制程生产，第一个采用客户为小米旗下的红米6A产品，进军入门手机市场。
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联发科推出全新A系列处理器：首发Helio A22，12nm工艺
联发科A系列的首款产品曦力A22已于日前上市，其采用12nm工艺搭配CorePilot技术，内建主频2.0 GHz的4核ARM®Cortex®–A53处理器，IMG PowerVR GE等级图形处理器，以及高速的LPDDR4x低功耗存储或是成本效益较高的LPDDR3内存(二择一)。
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传联发科为降成本将采用格芯14nm制程 第3季量产出货
联发科已经确定采用格芯14纳米制程，并有望于今年第3季量产出货。
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台积电哭了！联发科最终采用格芯14纳米制程
去年传出联发科为降低投片成本、抢救逐渐下滑的毛利率，可能缩减对台积电的订单，将部分订单转向转给台积电的竞争对手美商格芯(GlobalFoundries) 生产。现又再度传出，联发科已经确定采用格芯14纳米制程，并有望于今年第3季量产出货。
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联发科Q2业绩出色！营收19.9亿美元 环比大幅增长21.8%
联发科第二季度营收业绩好于自己的预期。此前，联发科曾预计其第二季度营收将达到556亿元新台币至596亿元新台币。
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为减少对高通依赖 下代iPhone Modem芯片苹果或从联发科采购
7月3日消息，据DigiTimes报道，来自供应链消息透露，苹果下一代iPhone使用的Modem芯片可能会从联发科采购，以减少苹果对高通的依赖。
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联发科技加入“5G终端先行者计划” 揭晓首款5G基带芯片Helio M70
近日，在2018 MWC上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进5G终端产业成熟和发展，实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。
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联发科抢下思科订单后 直捣高通大本营北美
全球前两大手机芯片厂高通、联发科积极向外扩增新动能，联发科更直捣高通大本营北美，传夺下全球网通设备龙头思科订单，并且有望跻身苹果iPhone供应链。
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Intel最近不太顺 苹果基带订单或转向联发科
样生产调制解调器的联发科可能取代英特尔，向苹果公司供货，同时据传闻，苹果正在自行开发调制解调器。苹果已经计划最快于2020年淘汰Mac电脑中的英特尔芯片。
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Intel只是过度？苹果未来要使用联发科基带 并加速研制自主基带
苹果或在未来iPhone机型中大量采用台湾联发科的组装基带，英特尔可能失去主要基带订单。信件中细节透露非常有限，但分析师相信苹果旨在未来进行这一转化计划，具体时间线也未明确给出。
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