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联发科进军手机市场 A22芯片被小米采用
手机芯片厂联发科17日宣布，推出手机芯片曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series)，以完备功能与低功耗优势，抢攻更广泛的智能手机市场，首款A22芯片采台积电12纳米制程生产，第一个采用客户为小米旗下的红米6A产品，进军入门手机市场。
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联发科推出全新A系列处理器：首发Helio A22，12nm工艺
联发科A系列的首款产品曦力A22已于日前上市，其采用12nm工艺搭配CorePilot技术，内建主频2.0 GHz的4核ARM®Cortex®–A53处理器，IMG PowerVR GE等级图形处理器，以及高速的LPDDR4x低功耗存储或是成本效益较高的LPDDR3内存(二择一)。
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传联发科为降成本将采用格芯14nm制程 第3季量产出货
联发科已经确定采用格芯14纳米制程，并有望于今年第3季量产出货。
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台积电哭了！联发科最终采用格芯14纳米制程
去年传出联发科为降低投片成本、抢救逐渐下滑的毛利率，可能缩减对台积电的订单，将部分订单转向转给台积电的竞争对手美商格芯(GlobalFoundries) 生产。现又再度传出，联发科已经确定采用格芯14纳米制程，并有望于今年第3季量产出货。
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联发科Q2业绩出色！营收19.9亿美元 环比大幅增长21.8%
联发科第二季度营收业绩好于自己的预期。此前，联发科曾预计其第二季度营收将达到556亿元新台币至596亿元新台币。
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为减少对高通依赖 下代iPhone Modem芯片苹果或从联发科采购
7月3日消息，据DigiTimes报道，来自供应链消息透露，苹果下一代iPhone使用的Modem芯片可能会从联发科采购，以减少苹果对高通的依赖。
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联发科技加入“5G终端先行者计划” 揭晓首款5G基带芯片Helio M70
近日，在2018 MWC上海全球终端峰会 上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进5G终端产业成熟和发展，实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。
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联发科抢下思科订单后 直捣高通大本营北美
全球前两大手机芯片厂高通、联发科积极向外扩增新动能，联发科更直捣高通大本营北美，传夺下全球网通设备龙头思科订单，并且有望跻身苹果iPhone供应链。
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Intel最近不太顺 苹果基带订单或转向联发科
样生产调制解调器的联发科可能取代英特尔，向苹果公司供货，同时据传闻，苹果正在自行开发调制解调器。苹果已经计划最快于2020年淘汰Mac电脑中的英特尔芯片。
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Intel只是过度？苹果未来要使用联发科基带 并加速研制自主基带
苹果或在未来iPhone机型中大量采用台湾联发科的组装基带，英特尔可能失去主要基带订单。信件中细节透露非常有限，但分析师相信苹果旨在未来进行这一转化计划，具体时间线也未明确给出。
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联发科技携手中国移动推出首批NB-IoT R14终端产品
联发科技与中国移动在2018世界移动大会(MWC上海)期间，共同展示多款内置联发科技MT2625和MT2621芯片的NB-IoT R14终端设备，涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。联发科技与中国移动在NB-IoT 领域密切合作，继去年合作推出业界最小的NB-IoT通用模组、一站式解决方案、完成R14速率增强测试之后，今年双方将在原有合作基础上，基于一站式解决方案继续推进NB-IoT技术在消费类电子行业的合作。
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联发科技与阿里巴巴深化AI合作 开启智能办公新纪元
联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。
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联发科计划打造一款增强版Helio P60芯片。
联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片，这颗芯片同样是定位中端，基于12nm工艺制程打造，并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。
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5G临近 芯片厂商争相布局5G
芯片厂商争相布局5G，不同厂商在芯片上的不同策略，很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化，自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险。
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联发科最新5G基带芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、华为、三星之后，联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片，MTK Helio M70。
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联发科明年将推出首款5G数据机芯片M70
联发科在5G布局上，不同当时4G世代是处于落后阶段，本次5G是处于领先族群，且积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商。
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联发科宣布5G基带2019年上市 Helio M70，5Gbps，7nm工艺
在台北电脑展上，联发科也宣布了自家的5G基带——Helio M70，将在2019年上市，速率可达5Gbps，采用台积电7nm工艺制造，已经与NTT Docomo、中国移动、华为等合作。
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首款5G数据机芯片M70 将于2019年推出
5G世代即将来临，联发科5日宣布，明年将推出首款5G数据机芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。
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手机芯片竞争激烈 5G和AI或促使格局改变
随着苹果、三星、华为、小米等越来越多品牌厂商自制手机芯片，以及整个手机市场增长乏力，手机芯片厂商间的竞争变得更加激烈。
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AI芯片大战！高通 VS 联发科
近期，高通和联发科几乎同时向业界展示了他们在人工智能领域的研究新进展，作为芯片行业的两大领先厂商，研发AI芯片及应用对其在行业保持竞争优势来说具有战略意义。为智能手机的竞争带来了新的竞争点!
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