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基于ARM9的1553B与CAN总线转换卡的设计与实现
1 引 言 20世纪70年代诞生的1553B总线是一种主从式多冗余度总线对总线硬件有严格的规定，可靠性和实时性好，传输速率达到1 Mb／s，对于大多数的应用都能满足，通过几十年的发展，已经成为当今军用电子总线的首选。
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带定位引擎的射频芯片CC2431
CC2431是TI公司推出的带硬件定位引擎的片上系统（SoC）解决方案，能够满足低功耗ZigBee/IEEE 802.15.4无线传感器网络的应用需要。CC2431定位引擎基于RSSI技术，根据接收信号强度与已知参考节点位置准确计算出有关节点
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基于ARM9的1553B与CAN总线转换卡的设计与实现
基于ARM9的1553B与CAN总线转换卡的设计与实现
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JSR与IBM就共同开发32/22nm节点半导体新材料达成协议
从事电子相关材料业务等的JSR子公司——美国JSR Micro与美国IBM就共同开发32nm工艺和22nm工艺半导体技术的新材料和工艺达成了合作协议。 此次缔结协议的目的是，双方将把低介电率层间绝缘膜（low-k）材料和光阻材
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手机研发领域BI产品应用解决方案
手机研发面临的环境日益复杂，多项目、高风险、快变化、严质量、短工期、低成本已经成为企业项目管理的主要特征，手机研发项目数量多，使公司领导层与企业职能部门之间，职能部与各个事业部之间，以及事业部
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英特尔列出集成电路工艺节点缩小的五个挑战
芯片尺寸将会在未来几年持续减小，但芯片制造商会面临一系列挑战。 在国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔的高级技术专家，工艺架构和集成总监Mark Bohr指出了挑战和有潜力的挑战方案，Bohr列出了32nm和之下工艺节
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CAN息线系统中的一种安全隐患
在CAN消极报错帧分界符中发生的格式错会引起该消极报错节点处于等效离线状态，以及由该节点发送的消息优先级逆转。本文讨论了发生此问题的情景、后果以及解决方案。
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英特尔列出集成电路工艺节点缩小的五个挑战
芯片尺寸将会在未来几年持续减小，但芯片制造商会面临一系列挑战。在国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔的高级技术专家，工艺架构和集成总监Mark Bohr指出了挑战和有潜力的挑战方案，Bohr列出了32nm和之下工艺节点
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英特尔列出集成电路工艺节点缩小的五个挑战
英特尔列出集成电路工艺节点缩小的五个挑战
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ARM四季度和全年营业收入创最佳纪录
北京时间2月4日下午消息，半导体知识产权供应商英国ARM公布截止至2008年12月31日的2008年第四季度及2008全年未审计财务报告。报告显示第四季度营收1.494亿美元同比增15%；2008年全年营收达5.462亿美元同比增6%，两项
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探讨CAN总线的抗千扰能力
通过对RS485、CAN与FlexRay协议中有关抗干扰能力的指标的比较与分析，说明CAN总线在抗干扰设计上有独到之处：在物理层上，总线信号的二值性以及发生竞争时结果的唯一性，使总线有高抗干扰信号阈值并在出错时可及时发现；在数据链路层上，设计了出错时的报错帧发送以及出错自动重发功能，保证了总线上数据的一致性以及无需应用层干预的纠错能力。这些特点使CAN总线在环境恶劣的应用场合有着明显的优势。
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探讨CAN总线的抗千扰能力
通过对RS485、CAN与FlexRay协议中有关抗干扰能力的指标的比较与分析，说明CAN总线在抗干扰设计上有独到之处：在物理层上，总线信号的二值性以及发生竞争时结果的唯一性，使总线有高抗干扰信号阈值并在出错时可及时发现；在数据链路层上，设计了出错时的报错帧发送以及出错自动重发功能，保证了总线上数据的一致性以及无需应用层干预的纠错能力。这些特点使CAN总线在环境恶劣的应用场合有着明显的优势。
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分析师：揭露22纳米制程面临的15大挑战
在不久前于美国旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)上，不少有关先进逻辑制程技术的论文发表都着重在32纳米节点，只有IBM等少数公司发表了几篇22纳米技术论文；事实上，不少领先半导体大厂都在进行22纳米制程的研发，究竟在这个领域有哪些技术挑战？
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分析师：揭露22纳米制程面临的15大挑战
在不久前于美国旧金山举行的国际电子组件会议(IEDM)上，不少有关先进逻辑制程技术的论文发表都着重在32纳米节点，只有IBM等少数公司发表了几篇22纳米技术论文；事实上，不少领先半导体大厂都在进行22纳米制程的研发，究竟在这个领域有哪些技术挑战？
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半导体资本支出急转直下，多项扩张产能计划搁置
三个月的变化竟然如此之大！在第二季开始的时候，半导体设备供应商仍然面临主要存储器芯片供应商削减资本支出的打击。不过，虽然整个产业仍然产能过剩，但只要需求温和成长，仍然有很大的可能性实现供需平衡。 半导
一路向北lm
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