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英特尔15亿美元和解英伟达芯片组许可诉讼
英特尔15亿美元和解英伟达芯片组许可诉讼
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MAX9247/MAX9218串行器/解串器芯片组的性能测试
摘要：MAX9217/MAX9218串行器和解串器芯片组通过一对儿双绞线LVDS链路实现视频数据传输，广泛用于汽车和工业应用领域。视频信号的每一帧总是存在消隐周期，可以利用这些周期“承载”音频数据。在本应用笔记
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Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工
台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。 下周的CES大展上，Intel就将宣布
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罗姆在深圳高交会上出新推奇
罗姆(ROHM)半导体成立于1958年，产品群55.7%是IC，即LSI(大规模集成电路);分立器件占32.2%;还有一些显示器和无源元件。该公司的特色是从开发到生产的一体化机制;为客户做design-in服务同时为了保证稳定和高质量的供货
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Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工
台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号Panther Point的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的Ivy Bridge处理器于2012年第一季度发布上市。 下周的CES大展上，Intel就将宣
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Brazos后继有人AMD新计划明年初启动
来自Digitime的消息，AMD准备在下星期举行的CES2011上发布下一代上网本/平板电脑平台“Brazos”，这款平台是由OntarioAPU和Hudson-M芯片组所组成的，而在下一代平台“Deccan”包括KrishnaAPU和Yuba芯片组正在准备中。
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茂德将用尔必达技术63nm内存芯片组装高端自有品牌内存
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代工协议，协
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茂德将用尔必达63nm芯片组装高端内存
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。当年Winbond生产的奇梦达stackprocess
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尔必达技术63nm内存芯片组装高端自有品牌内存
台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代工协议，协
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USB 3.0受芯片组拖累 前景依然光明
著名市调机构In-Stat今天发布报告称，USB3.0接口的普及因为缺乏芯片组的原生支持而没能在今年达到预期水平，但是前景依然是光明的，预计四年后就会达到现在的12倍。In-Stat提供的数据显示，2010年全球USB3.0接口设备
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紧凑的模块方案有利于无线产品设计和制造
从芯片组开始开发一种新手机通常要花费18个月的时间，这段时间内公司必须承担所有的开发费用，而产品在这段时间内又可能会经历价格下调，使公司预期经济效益减少。采用模块方案可以使产品提前面市，不仅获利机会增多
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USB 3.0受芯片组拖累 前景依然光明
著名市调机构In-Stat今天发布报告称，USB 3.0接口的普及因为缺乏芯片组的原生支持而没能在今年达到预期水平，但是前景依然是光明的，预计四年后就会达到现在的12倍。In-Stat提供的数据显示，2010年全球USB 3.0接口设
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30V DirectFET MOSFET芯片组（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片组，特别为注重成本的19V输入同步降压应用 (如笔记本电脑) 而设计。IRF6708S2小罐和IRF6728M中罐器件可减少元
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30V DirectFET MOSFET芯片组（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片组，特别为注重成本的19V输入同步降压应用 (如笔记本电脑) 而设计。IRF6708S2小罐和IRF6728M中罐器件可减少元
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基于Intel QM57芯片组的Mini-ITX主板（华北工控）
MITX-6910工业主板采用Mini-ITX规格，基于移动式英特尔QM57 高速芯片组，提供单芯片架构，支持Intel Core i7，Core i5，Celeron P450系列处理器，有2条DDRⅢ 800/1066 SODIMM插槽，最大支持8GB。主板提供VGA，LVDS，
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Icera与微捷码协作开发28纳米高性能低功耗流程
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片上系统（SoC）设计流程
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Icera与微捷码协作开发28纳米高性能低功耗流程
微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，与智能手机和移动宽带设备软调制解调器芯片组领域先驱者Icera公司联合开发Icera面向下一代芯片组的28纳米高性能低功耗片上系统（SoC）设计流程。Icera器件被全球原
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嵌入式PLC芯片组的多路模拟量应用开发
嵌入式PLC芯片组的多路模拟量应用开发
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汽车显示器接口设计关键技术分析
IMS Research的调查显示，带有视频功能的汽车音响主机的数量将会由2006年的850万台增长到2015年的2660万台。为了既能向驾驶员提供信息，又不分散其注意力，显示器需要安装在远离汽车音响主机的位置，并将画面投影
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手机无线链接芯片市场有望创新高
手机无线链接芯片市场规模可望续创新高!根据市调机构ABIResearch最新统计数字显示，今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5%，未来3年成长趋势也将延续下去，到2013年，总营收成长率可达12%。 ABIResearch产业分析
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