-
安捷伦为Percello毫微微蜂窝基站SoC测试提供芯片组软件
安捷伦科技公司日前宣布，安捷伦N7309A芯片组软件现在可以支持PercelloAquilo毫微微蜂窝基站系统级芯片（SoC）产品线的量产测试。该芯片组软件提供快速的校准和验证测试，可满足原始设计制造商和合同制造商加快产品上
-
创惟推出LCoS微型投影机控制芯片组
创惟科技与美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技术(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影机控制芯片组已正式进入量产。该芯片组可支持高达1024×600分辨率的显示应用，后续方案更将支持720P及
-
中国移动采用ST-Ericsson TD-LTE芯片组进行演示
近日在上海由中国移动主办的一个活动中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整体解决方案。通过采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片组的USB数据卡(dongle)， ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。
-
AMD Fusion平台芯片组Hudson支持USB 3.0
AMD用来搭配Fusion APU的Hudson芯片组将会有两个版本，他们可以支持Liano(双核或四核Fusion处理器架构)或类似APU的处理器，其中顶级型号将支持USB 3.0。另外，我们还听说了两种不同的南桥芯片，他们会拥有更多的USB2
-
安捷伦芯片组软件支持picoChip毫微微蜂窝基站测试
安捷伦科技公司与picoChip日前宣布，推出针对3G毫微微蜂窝基站产品的大规模制造测试解决方案。这款解决方案由双方联合开发，分别采用了picoChip的picoXcell半导体与软件以及安捷伦的AgilentN7310A芯片组软件。这种全
-
全新FPD-Link III车用级串行/解串器芯片组（美国国家半导体）
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一系列全新 FPD-Link III车用级串行/解串器芯片组。这是业界首系列可为辅助驾驶系统摄像机提供一条实时双向控制通道的串行/解串器。系列内的两款芯
-
FPD-Link II芯片组在汽车上的应用方案
2006年，美国国家半导体创新地研发出单对双绞线差分传输的串行解串器(SerDer)FPD-Link II 芯片组系列，这种串行化方案由于消除了在数据和时钟路径间的偏斜，简化了在单一个差动对上转换24位总线的工作。通过单对双绞
-
英特尔延迟发布USB3.0芯片组 欲普及自有技术
据国外媒体报道，近日英特尔宣布计划延迟推出支持USB 3.0的主板芯片组，推出时间计划在2012年。大多数人猜测英特尔的这个决定有没有说出的幕后动机，USB 3.0规范早在2008年11月就发布了，分析人士指出英特尔有可能在
-
Intel支持USB3.0功能的主板芯片组需待至2012年
Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望，据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏来自
-
Channel Link III 串行/解串器（NS）
美国国家半导体公司（NS）宣布推出业界首系列可为视频设备提供零延迟时间双向控制通道的 Channel Link III 串行/解串器。该系列串行/解串器只需通过一条双绞线便可传送时钟及高速数据，而且还提供一条低速双向I2C控制
-
新款XPhase芯片组 IR3521及IR3529（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案，为新一代高性能AMD处理器的整个负载范围提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速 (HS) I2C串行通信，以提供整体系
-
高通推出首款双核芯片组 挑战英特尔凌动
高通推出首款双核芯片组 挑战英特尔凌动
-
高通推出首款双核芯片组 挑战英特尔凌动
高通推出首款双核芯片组 挑战英特尔凌动
-
新款XPhase芯片组 IR3521及IR3529（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案，为新一代高性能AMD处理器的整个负载范围提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速 (HS) I2C串行通信，以提供整体系
-
创惟科技与美商晶典共同宣布微型投影机控制芯片组正式量产
创惟科技与美商晶典宣布其一系列采用反射式液晶技术(LCoS; Liquid Crystal on Silicon)之微型投影机控制芯片组已正式进入量产。该芯片组可支持高达1024X600分辨率的显示应用，后续方案更将支持720P及1080P之分辨率。
-
高通在上海成立研发中心加强大陆研发
高通(Qualcomm)宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心，以加强大陆市场在地研发能力，满足大陆无线通讯市场需求。据悉，新的研发中心将着重于芯片组解决方案，目前高通除在北京、上海和深圳设有分公司外，亦在北
-
创惟科技与美商晶典共同宣布微型投影机控制芯片组正式量产
创惟科技与美商晶典宣布其一系列采用反射式液晶技术(LCoS; Liquid Crystal on Silicon)之微型投影机控制芯片组已正式进入量产。该芯片组可支持高达1024X600分辨率的显示应用，后续方案更将支持720P及1080P之分辨率。
-
高通在上海成立研发中心 加强大陆研发
高通(Qualcomm)宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心，以加强大陆市场在地研发能力，满足大陆无线通讯市场需求。据悉，新的研发中心将着重于芯片组解决方案，目前高通除在北京、上海和深圳设有分公司外，亦在北
-
Maradin最新微投用MEMS扫描振镜BOM成本不到10美元
PicoProjector-info.com 23日报导，Maradin Technologies Ltd.目前正在研发一款专为微型投影机设计的二维微扫描振镜(2D MEMS scanning mirror)，以及用来控制的混合讯号特殊应用IC(ASIC)。Maradin指出，该款芯片组
-
高通公司在上海成立研发中心
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心。新的研发中心秉承高通公司的一贯承诺，充分利用不断增长的通信工程技术人才资源储备，同时增强本地研发能力，
