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业界占位面积最小 最新一代的ADSL线卡芯片组
Lantiq日前宣布推出最新一代的ADSL线卡芯片组，这款GEMINAX XXS V3芯片组进一步降低了宽带接入网络的资本支出和运营成本。 通过采用65nm工艺技术，该款新型GEMINAX XXS V3芯片组提供了业界最高的集成度的方案，在
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全新ADSL芯片组（Lantiq）
领特公司(Lantiq)宣布推出最新一代的ADSL线卡芯片组，这款GEMINAX™ XXS V3芯片组进一步降低了宽带接入网络的资本支出和运营成本。通过采用65nm工艺技术，该款新型GEMINAX XXS V3芯片组提供了业界最高的集成度的
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串行/解串器芯片组FPD-Link III（NS）
美国国家半导体公司（NS）宣布推出业界首款具备高带宽数字内容保护(HDCP)功能，适用于汽车信息娱乐系统的串行/解串器芯片组。该 FPD-Link III 芯片组可在车内传送已加密的视频和音频内容，如播放分辨率高达720p的蓝光
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即将全面换代 Intel发9.1芯片驱动最终版
Intel发布Chipset Device Software驱动9.1.2.1007正式版本，主要增加对新Intel至强处理器C5500以及C3500系列(原代号为"Jasper Forest")的支持。时隔4月之后，Intel方面于日前推出其升级版本9.1.2.1008，此款驱动没有
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2015年Wi－Fi芯片组销售收入将超10亿美元
市场调查公司In-Stat日前发布报告称，采用Wi-Fi技术的设备和应用似乎在不断地增长。Wi-Fi不仅应用于目前销售的几乎每一部智能手机中，而且几乎应用于所有的掌上游戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在涉及汽车、数码相机
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In-Stat:2015年Wi-Fi芯片组销售收入将超10亿美元
市场调查公司In-Stat日前发布报告称，采用Wi-Fi技术的设备和应用似乎在不断地增长。Wi-Fi不仅应用于目前销售的几乎每一部智能手机中，而且几乎应用于所有的掌上游戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在涉及汽车、数码相机
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In-Stat:2015年Wi-Fi芯片组销售收入将超10亿美元
市场调查公司In-Stat日前发布报告称，采用Wi-Fi技术的设备和应用似乎在不断地增长。Wi-Fi不仅应用于目前销售的几乎每一部智能手机中，而且几乎应用于所有的掌上游戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在涉及汽车、数码相机
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Intel处理器、芯片组大降价幅度达50％
加拿大投资银行CanaccordGenuity的分析师BobbyBurleson透露，为了刺激市场需求、减少苹果iPad平板机对PC市场的冲击、清空库存，Intel近日大幅调低了处理器、芯片组的价格。Intel官方网站价格表尚未更新，不过据称Cor
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Intel处理器、芯片组大降价 幅度达50％
加拿大投资银行Canaccord Genuity的分析师Bobby Burleson今天透露，为了刺激市场需求、减少苹果iPad平板机对PC市场的冲击、清空库存，Intel近日大幅调低了处理器、芯片组的价格。Intel官方网站价格表尚未更新，不过据
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Intel处理器、芯片组大降价 幅度达50％
Intel处理器、芯片组大降价 幅度达50％
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泰鼎携业界首款集成的2D到3D转换器亮相IFA展会
在柏林国际电子消费频展览会（IFA）上，机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ: TRID)展出了行业首款具备顶尖3D性能的集成的2D到3D转换芯片组，它同时也能够在3D电视上播放现有的众多2D内容。一直以
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英特尔大连晶圆厂十月正式投产 总投资25亿元
（娄池）9月10日消息，英特尔公司今日宣布大连晶圆厂（Fab 68）将于今年十月正式投入运营。该厂总投资高达25亿美元，是英特尔在亚洲第一家，也是其全球第八家300毫米晶圆厂，该厂生产的晶圆将主要用于生产芯片组产
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英特尔大连晶圆厂十月正式投产 总投资25亿元
9月10日消息，英特尔公司今日宣布大连晶圆厂（Fab 68）将于今年十月正式投入运营。该厂总投资高达25亿美元，是英特尔在亚洲第一家，也是其全球第八家300毫米晶圆厂，该厂生产的晶圆将主要用于生产芯片组产品。英特尔
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WiFi组合芯片组大放异彩 年内出货2.8亿套
结合蓝牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单晶片封装的Combo芯片组，今年将会有相当明显的成长。目前组合芯片领域的一些主要的厂商包括Broadcom、德州仪器、CSR、Atheros和拥有Snapdragon平台的高通
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业界功率最低、尺寸最小的 VDSL2 芯片组（Lantiq）
Lantiq推出其最新一代用于运营商线卡设计并支持全球 VDSL2 和 ADSL/2/2+ 标准的芯片组。VINAX V3 为网络设备供应商满足运营商各种xDSL部署要求提供了一个简单的解决方案。该解决方案不仅整合水平超越了行业标准，可为
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WiFi组合芯片出货量年内实现2.8亿套
市场研究公司ABI Research最新研究报告显示，到2010年年底，用于移动设备的“组合”芯片组的全球出货量预计将达到2.8亿套。预测到2015年，这种芯片组的出货量将达到9.79亿套。 研究分析师Xavier OrTIz说，组合芯
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平板电脑推动嵌入WWAN模块和芯片组巨幅增长
据iSuppli公司，新兴的具备无线通讯功能的消费电子设备旺销，将为半导体供应商创造新的增长机会，从而刺激用于slate型平板电脑的嵌入无线广域网(WWAN)芯片组出货量急剧增长。 iSuppli公司预测，到2014年，slate型
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矽品董事长:半导体下半年会更好
封测大厂硅品精密（2325）昨（28）日举行法说会，第2季财报数字低于预期，但预期第3季封测市场仍会有5％的季增率。硅品董事长林文伯表示，2010年半导体市场将较去年强劲成长，由于上半年已经成长太快，下半年成长步伐
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产能缩减25% 英特尔大连12英寸半导体厂投资或缩水
即将于今年10月正式投产的英特尔大连12英寸半导体厂，投资额可能面临缩水。《第一财经日报》在国家环保部网站看到，这一建设2年多的重大半导体项目，已经变更多项投资内容。其中提到，原本52000片/月的规划产能，将降
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英特尔大连厂产能缩减25% 投资额或面临缩水
即将于今年10月正式投产的英特尔大连12英寸半导体厂，投资额可能面临缩水。 《第一财经日报》在国家环保部网站看到，这一建设2年多的重大半导体项目，已经变更多项投资内容。其中提到，原本52000片/月的规划产能
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