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ThinkEquity建议买入英伟达
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Nvidia高管指责英特尔拒绝让客户使用其芯片
Nvidia公司一名高管近日在旧金山当地的电视节目中表示，英特尔公司正拒绝让客户使用Nvidia的芯片。这预示着，Nvidia与英特尔未来将出现更多的争吵和法律纠纷。Nvidia公司的网站近日上传了一段有关其公司图像处理器供
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TriQuint推出支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案
全球射频前端产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司(纳斯达克：TQNT)，日前宣布推出新型射频前端解决方案，支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCD
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吉比特串行器/解串器芯片组MAX9259/MAX9260（Maxim）
Maxim为其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)产品线增添新成员：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片组。该吉比特多媒体芯片组通过一对直流平衡的双绞线或差分线构成完备的双向数字视频链路。Maxim正在申请专利的差分、全双工控制
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Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片组
Maxim为其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)产品线增添新成员：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片组。该吉比特多媒体芯片组通过一对直流平衡的双绞线或差分线构成完备的双向数字视频链路。Maxim正在申请专利的差分、全双工控制
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英特尔首季赚24亿美元凌动与芯片组降19%
英特尔再度成了半导体行业最赚钱的企业。昨天，这家公司发布了今年第一季的财务报告，净赚24亿美元。财报数据显示，英特尔当季营收达103亿美元，同比增长44%；而净利润为24.42亿美元，同比增长288%。这一成绩高于此前
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新型25V芯片组IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF （IR）
国际整流器公司（IR）推出IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片组，为 12V 输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片组不但采用了 IR
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新型25V芯片组IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF （IR）
国际整流器公司（IR）推出IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片组，为 12V 输入同步降压应用 (包括服务器、台式电脑和笔记本电脑) 提供最佳效率。IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片组不但采用了 IR
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60GHz芯片组出货2015年可达两百万
市场研究机构ABI Research预测，在两项无线通信协议的加持下，60GHz芯片组出货量可望在2015年达到200万。 目前可供透过免授权60GHz频段通讯之产品运用的两项标准，其一是WirelessHD；该技术最初是为了提供家庭HDTV信
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Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组
CEVA公司宣布，4G Mobile WiMAX芯片领先供应商Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。BCS500是业界首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合，并可实现WiMAX 和 LTE之间
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Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组
优秀的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，4G Mobile WiMAX芯片领先供应商Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。BC
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Intel芯片组产品销量反超处理器20%
据主板业者透露，各家主板厂商最近开始增加对Intel公司的芯片组产品订单数量，此举导致Intel芯片组产品的销量超过处理器20%左右。据消息来源 表示，此举显然表明主板厂商对台式机市场需求走势的预计要比Int
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Intel芯片组产品销量反超处理器20%
据主板业者透露，各家主板厂商最近开始增加对Intel公司的芯片组产品订单数量，此举导致Intel芯片组产品的销量超过处理器20%左右。据消息来源 表示，此举显然表明主板厂商对台式机市场需求走势的预计要比Intel更加乐
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英特尔大连芯片厂今年10月正式投产
昨日上午，英特尔大连芯片厂总经理柯必杰在接受CNET科技资讯采访时指出，“英特尔大连芯片厂将于今年10月份正式投产，目前各方面已基本就绪。”柯必杰告诉CNET科技资讯网，“我们现在最大挑战是确保1
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低价芯片组缺货，硅统急追单
由于印度、中国、巴西等新兴市场近期对于低价笔记型计算机（NB）需求强劲，业界最近传出，专攻低价NB的硅统M672芯片出现缺货，近期硅统（2363）也紧急向晶圆代工厂联电（2303）紧急追加订单。硅统表示，低价NB芯片组
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Ovum：诺基亚智能手机性能落后 将危及市场份额
根据国际分析与咨询顾问公司Ovum的分析，诺基亚的智能手机芯片已落后于其他手机厂商，这最终将影响到自己的市场份额。Ovum的2009智能手机性能追踪显示，诺基亚智能手机性能落后。Ovum公司设备分析师蒂姆（Tim Renowd
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传华硕旗下祥硕科技有望获AMD公司南桥芯片设计订单
据主板业界透露，华硕的子公司祥硕科技有望得到AMD公司的南桥芯片设计订单。消息来源认为华硕正在积极拓展祥硕的客户群，希望这次与AMD的合作协议能 够提升华硕公司基于AMD芯片组的主板销量。另外，假如这次合作能够
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高通将发布新femtocell芯片组 支持CDMA和HSPA+双模
北京时间3月2日上午消息（张月红）高通透露即将发布的3G femtocell芯片组细节，同时支持CDMA和HSPA+双模。这家CDMA的先锋列出了这个即将发布的芯片组详细技术参数：* 组合射频芯片以及3G基带控制器* 支持3G CDMA技术
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高通下一代手机处理器3D与视频性能展示
来自Armdevices网站的报道，高通公司日前展示了其下一代智能手机平台MSM7X30，整体性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了这款新品，在2月份举办的MWC2010移动通信世界大会中，高通将MSM7X30平台置入到演示机中
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AR1688系列VOIP话机的无线升级方案设计
AR1688系列VOIP话机的无线升级方案设计 引言 VOIP(Voice Over IP，通过IP数据包发送实现的语音业务)，是一种利用Internet作为传输载体来实现计算机与计算机、普通电话与普通电话、计算机与普通电话之间进行话音
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