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英特尔“Fab 68”大连晶圆厂10月投产
英特尔公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。 Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是英特尔能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是英特尔暂时没有在中国制造处理器
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Intel大连晶圆厂今年10月投产
Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是Intel暂时没有在中国制造处理
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英特尔大连芯片厂十月投产 65纳米工艺生产芯片组
英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。当时，英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁
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英特尔大连芯片厂十月投产65纳米工艺生产芯片组
英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂。当时，英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁
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拆解报告：三星SGH-J750，渐进式开发策略的范例（图）
本期的拆解对象是三星公司的SGH-J750手机,该产品是反映蜂窝电话市场背后快速短暂的OEM外包决策、ASIC开发策略和入门方法的实例之一。 从设计本身看，J750借鉴了三星早期设计所采用的滑盖外形。但与早期类似的2G产品不
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下一代多协议收发器芯片组(Maxim)
Maxim推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35协
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Maxim推出下一代多协议收发器芯片组
Maxim推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35协
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支持iDP标准的“桥接”芯片组（ST）
意法半导体发布业内首款支持iDP（内部DisplayPort）标准方案“桥接”芯片组，用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS（低压差分信号）的转换。新的芯片组兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会（VESA）电
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2014年移动宽带芯片组出货量将同比增长35％
移动芯片是使一部手机连接到另一部的半导体引擎，因此，手机市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时，越来越多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑，上网本电脑)、工业/M2M、汽车、健康/医疗以及电子消费
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IDC：2014年移动宽带芯片组出货量将增长35%
1月8日消息，移动芯片是使一部手机连接到另一部的半导体引擎，因此，手机市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时，越来越多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑，上网本电脑)、工业/M2M、汽车、健康/医疗
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封测双雄订单回流 Q1淡季不淡
封测大厂硅品精密（2325）昨（5）日公布去年12月营收达53.43亿元，较11月份略低，去年第4季营收达168.14亿元，仅较第3季小增0.5％，符合硅品在法说会中的持平预期。至于龙头大厂日月光（2311）虽尚未公布12月营收，但
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硅统12月营收续降 明年1月回升
硅统（2363）11月营收比上个月4.65亿元大减47%，来到2.67亿元，主要是因占60%多的PC芯片组客户全在10月备货完毕，11、12月进入淡季建立库存意愿不高，公司表示，12月营收还会往下，明年1月可望回升
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ST-Ericsson成诺基亚TD手机芯片组平台主供应商
芬兰手机制造商诺基亚及瑞典爱立信和意法半导体的合资公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian系统，且适用于中国TD-SCDMA网络的手机芯片组平台的主供应商。爱立信首席销售及营销官Pascal
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安捷伦推出下一代高带宽实时示波器芯片组
安捷伦科技日前宣布，成功推出采用磷化铟（InP）技术的前端芯片组，为下一代高带宽示波器带来了突破性的功能。新的芯片组的诞生，将使安捷伦能够在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模拟带宽的示波器。 对于
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高带宽实时示波器芯片组
安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化铟（InP）技术的前端芯片组，为下一代高带宽示波器带来了突破性的功能。新的芯片组的诞生，将使安捷伦能够在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模拟带宽
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高带宽实时示波器芯片组(安捷伦)
安捷伦科技公司宣布，成功推出采用磷化铟（InP）技术的前端芯片组，为下一代高带宽示波器带来了突破性的功能。新的芯片组的诞生，将使安捷伦能够在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模拟带宽的示波器。对于高
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高带宽实时示波器芯片组
安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化铟（InP）技术的前端芯片组，为下一代高带宽示波器带来了突破性的功能。新的芯片组的诞生，将使安捷伦能够在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模拟带宽
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高带宽实时示波器芯片组(安捷伦)
安捷伦科技公司宣布，成功推出采用磷化铟（InP）技术的前端芯片组，为下一代高带宽示波器带来了突破性的功能。新的芯片组的诞生，将使安捷伦能够在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模拟带宽的示波器。对于高
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台湾女首富王雪红：威盛的全产业链之路
导读：与竞争对手相比，王雪红手里总多一张牌。与英特尔相比，她多的是GPU；与AMD相比，她多了移动通讯芯片。 作为一个与英特尔战斗了20年的女人，威盛集团董事长，台湾女首富王雪红的道路注定不平坦、不平凡。12月
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K-micro和安立合作开发首套10G EPON芯片组测试工具
国际电子商情讯 ASIC制造领域的领导者 K-micro公司，和安立公司共同宣布开发出全球第一款测量分析10Gbps EPON芯片组的测量方法和工具，运用安立公司的MP1800A系列误码测试仪成功测量K-micro公司的CTXL1 10G EPON Ser
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