芯片
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据MacRumors爆料，苹果正在测试Mac Pro，将在今年春季亮相
Mac Pro是苹果公司研发的专业电脑，搭载英特尔Xeon处理器，最高可达28核，系统内存(RAM)最高达1.5TB，包含Thunderbolt(雷电)、以太网及USB等接口。
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看衰2023，台积电预估一季度营收环比下滑14%~18%
1月12日消息，晶圆代工大厂台积电公布了2022 年第四季度业绩以及对于2023年一季度的财测。
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算力、算法基建化，引领智算新时代
1月11日，据报道，英特尔公司发布了采用了新设计的服务器芯片，这是该公司重新控制服务器之一计算机领域最有利可图的市场之一的关键。
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三星Galaxy A24 LTE或将搭载联发科Helio G99芯片
据业内信息报道，三星Galaxy A24 LTE已现身Geekbench跑分网站，根据信息或将搭载联发科HelioG99芯片。
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展开标准的工作模式从而推动新能源汽车行业的顺利发展
新能源技术的发展，理论根本才是技术发展的重要因素。特别是高技术的完成，加倍的需要理论知识的支撑，假如没有理论的支撑，研究都将难以进行，是很难实现正在的超越。所以，企业间的技术部分要增强技术的交换，通过度工合作的方式进行技术的研究，对于发生的风险配合承当，研究成功配合分享。这样不但可以避免企业间无序和低水平的竞争，也可以下降研发的本钱，在一定的水平上，减缓资金的问题。此外，在新能源产业化系统扶植方面，产物的型号要同一进行计划，展开标准的工作模式，从而推动新能源汽车行业的顺利发展。
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冬季是淡季，订单又下滑，台积电2023年上半年营收恐将下滑
1月9日消息，针对即将在1月12日召开法说会，并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电，根据外资的最新报告指出，因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素，造成了台积电的订单减少，加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张，以生产先进半导体的情况下，使得该公司当前正处于艰难的营运时期。
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大浪淘沙金不换， 岁末年初看芯片
芯片行业可以说是近两年科技圈最靓的仔,行业热点层出不穷,出现了以芯片为硬科技的新风口,但是经过两年时间的热潮后,2022年芯片行业开始进入“冷静期”。时间进入2023年,芯片行业的下一步将如何发展呢?
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2023年加大投入，传台积电资本支出将增长至400亿美元
作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称，前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电，因中国台湾及海外工厂的扩产，2023年资本支出或将增长至400亿美元，有望再创历史新高。
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节能降碳让新能源汽车产业迎来发展机遇
当前，随着新一轮科技革命和产业变革孕育兴起，新能源汽车产业正进入加速发展的新阶段，不仅为各国经济增长注入强劲新动能，也有助于应对气候变化挑战，改善全球生态环境。一些国家抓住新能源汽车产业发展新机遇，通过加强战略规划、强化科技研发、推出优惠政策等举措，推动汽车产业绿色低碳转型。
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3nm谁最强？台积电良率高达8成
在三星宣布量产3nm GAA工艺半年之后，2022年12月29日，晶圆代工龙头台积电正式在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行了3nm(N3)量产暨扩厂典礼，宣布其3nm正式量产。但是台积电并未公布其3nm的良率，仅表示目前其3nm良率与5nm量产同期相当。
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一年内推两款自研芯片，还有SoC在路上
1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。
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搭载M2系列芯片，苹果推新款Mac mini、MacBook Pro
据业内信息，苹果近日推出了搭载M2、M2 Pro的新款Mac mini，以及搭载M2 Pro、M2 Max芯片的新款14/16英寸MacBook Pro。
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尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地
中国科技企业英诺赛科(苏州)半导体有限公司已经实现了技术突破，在可替代材料“硅基氮化镓”上已经完成了量产，已经建立了生产线，并且完成了对于8英寸硅基氮化镓晶圆的量产。
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曝中资2.3亿收购英国半导体公司受阻
1月13日消息，据外媒UKTN此前报道，一份公司文件显示，总部位于英国的剑桥的半导体公司Flusso已被一家中国实体以2800万英镑(约合人民币2.3亿元)全资收购。
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基站还能“扫盲”？不过这个“盲”指的是“信号盲区”
日前日媒拆解中国某科技企业的5G小基站，发现它的中国零部件占比达到55%，而来自美国的零部件占比仅为1%，显示出这家企业在去美化取得了重大进展，如此也就能理解为何如今美国芯片难卖了。
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新能源汽车发展对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大
芯片对于新能源车和燃油车同等重要。从单辆车来看，新能源汽车的芯片使用量要比传统燃油车更多。着电动化、网联化、智能化的趋势日趋明确，车企纷纷布局智能网联汽车，芯片企业也把研发的重心逐步转向新能源汽车的智能化、电动化方向。从政策层面来看，由工信部等有关部门发布的双积分政策，对新能源汽车的产业驱动也更加明确。
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跑分方面，苹果M2 Max单核跑到1889分，多核14586分
彭博社马克・古尔曼表示，相对于目前 M1 Pro 和 M1 Max，苹果即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max 两款芯片的性能提升幅度“非常小”(marginal)。也就是说今年新款 14 英寸 / 16 英寸 MacBook Pro 在性能方面的提升非常小。
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台积电400亿美元建设美国3nm芯片厂：成本高出5倍
原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。
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曹德旺自曝捐款100亿，要建世界一流名校！
自美方对中国进行制裁之后，越来越多的企业开始意识到人才队伍建设的重要性。
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后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI
由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升，将为EDA工具发展带来新需求。EDA作为串联整个集成电路产业的根技术，市场空间巨大：赛迪智库的数据显示，近几年全球EDA工具总销售额保持上涨，2020年总销售额72.4亿美元，同比增长10.7%，分地区来看，北美约占全球EDA销售额的40.9%，亚太地区占42.1%，欧洲地区约占17%。如何提供EDA工具协助，使得在更短的开发周期内完成更复杂的设计和验证？
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