工业生产最需要确定性,即便在这个不确定性越来越强的时代,而终端产品个性化需求的大流行,让厂商不得不面临更复杂的生产管理局面。一部高端手机由上千个零部件组成,而组装一部汽车则需要超过1万个零部件,如ADI公司状态监控 Otosense AI 部门副总裁 Kevin Carlin 所言:“用户买车的选择越来多(但对生产厂商来说可不是什么好事)。整车厂要从数十万甚至数百万的不同配置中选择出符合市场需求的产品,并有效管理工厂和供应链,以实时响应市场需求,还要能够根据供应链状况从一种模式快速切换到另一种模式。”
碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅,碳化硅的硬度非常大,其材料硬度为9.5,仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大,在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤,影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率,减少成本有很大意义。
未来几年,MPS将会把目光聚焦于计算和汽车电子领域,长期投入,加大产品研发力度。此外,在电机驱动、电池管理、中大功率电源等领域,MPS也积极布局,为业务长期稳定健康发展提供支持。
苏州2023年1月13日 /美通社/ -- 苏州识光芯科技术有限公司(以下简称"识光")近日宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由BV百度风投领投,汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成...
Intel终于发布了13代酷睿新旗舰,也是史上第一颗达到6GHz频率的微处理器——i9-13900KS!
近日,电动汽车制造商Rivian Automotive Inc周二表示,其位于伊利诺伊州诺默尔的制造厂在2022年生产了24,337辆汽车,未达到全年产量25,000辆的目标。
中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片。实施“中国芯”工程,采用动态流水线结构,研发生产了一系列中国芯。
据日经亚洲报道,美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片,并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。
韩国的汽车零部件制造商现代摩比斯周四表示,已与高通合作,将使用高通的芯片开发L3自动驾驶域控制器。根据初步协议,高通将向现代摩比斯提供其Snapdragon Ride Platform。
一台旗舰手机的该有怎么样的配置?顶级的芯片?顶级的屏幕?还是优秀的工业设计?这些都是一台旗舰级应该具备的基本素质。但对于旗舰手机,大多数消费者对拍照有着较高的期望值。对于这一点,厂家也是心知肚明。
现阶段,汽车行业在智能化、网联化和电气化驱动下,正在迎来新的变局,尤其是智能网联汽车对芯片的需求量倍增。智慧“芯”,正在让汽车变得越来越智能,在汽车中起到的作用愈发关键。现阶段,汽车行业在智能化、网联化和电气化驱动下,正在迎来新的变局,尤其是智能网联汽车对芯片的需求量倍增。智慧“芯”,正在让汽车变得越来越智能,在汽车中起到的作用愈发关键。
汽车缺芯,技术迭代,车规挑战面对汽车缺芯,台积电刚刚表示,虽然其生产能力目前已满,但将“优化”芯片生产,释放产能,如果产能开放,将优先考虑汽车芯片生产。其声明中提到:“我们正在与客户密切合作,并将他们的一些成熟节点转移到更先进的节点,以更好的产能支持他们。”不过,消息来源并未提及是什么节点。
1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。
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虽然芯片代工厂表示,在产能增加之后将优先用于生产汽车芯;但在产能普遍紧张的情况下,汽车芯片的产能在短期内难以增加,以联华电子为例的芯片代工企业表示其工厂目前已满负荷运行
美国及美国公司正在失去其在中国民营技术公司的影响力和市场份额,这些充满活力的、先进的并且具有创新力的中国公司更加坚定地打造一个以中国为中心的新型半导体生态圈,这种心态转变带来的反响将远远超过在中美关系的大背景下,利用半导体作为谈判工具带来的短期利益。
尤其最近汽车工业芯片的短缺状况,又让大家意识到全球半导体行业对于中国台湾半导体行业的严重依赖,许多国家都开始加速推动自己的半导体行业,例如欧洲数十国就开始斥巨资开始维护其技术主权。届时,中国台湾半导体行业势必会面临更为激烈的竞争局面
新思科技认为,5G技术的应用将在2020年为我国创造约920亿元的GDP,间接拉动GDP增长超过4,190亿元;2020年上半年中国人工智能核心产业规模达到了770亿元,人工智能企业超过了260家。而无论是人工智能、大数据、工业互联网、5G基站、特高压充电桩等,这些重要领域的背后依靠的都是电子产业的发展。因此,2021年,电子产业必将站在新的风口之下
芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变
近来,因为芯片短缺导致的汽车厂商减产停产的新闻不断。继大众和本田之后,丰田、福特、菲亚特克莱斯勒等纷纷宣布减产,通用、戴姆勒和宝马也在密切关注芯片供应问题。