芯片

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芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
  • 一文带你了解传输线理论

    在现代通信技术中,每当在传输高速信号的时候,特别是射频微波信号传输过程中,总是不可避免的遇到因为回波损耗和辐射损耗所造成的信号衰减。如何改善这一问题?技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu对传输线理论进行了科普。

  • 紫光国微马道杰:不畏浮云遮望眼 只缘追逐芯片梦

    受产业周期变化和地缘政治因素的多重影响,2022年是全球半导体产业的调整之年。对于我国集成电路产业而言,其发展一直面临内外部两个压力,从内部看,新冠肺炎疫情影响延续,全球产能紧张。从外部看,复杂的国外形势持续带来压力。然而国内有一些代表性企业依然克服了内外部风险挑战,在2022年创造了骄人的经营业绩,走出了自己的增长曲线。

  • 造口罩比造芯“拽”多了?

    从最近的舆论来看,造口罩这件事可比造芯嗨多了,这让造芯的脸往哪儿搁?最近造口罩在科技圈成了一种潮流,对于科技公司来说,造口罩简直信手捏来。尤其那批造芯片的,什么大风大浪没见过,造口罩跟玩似的。你瞧比亚迪,其全球第一口罩制造商的名号已经在彭博社等外媒传开了。日产口罩500万只,老大率队3000名员工,利用90%的内部组件从零搭建生产线,真就平地一声雷,这口罩说造就造,还造出个世界级。这传出去可比造芯来得激动人心多了,但造芯和造口罩这事能比吗?

  • 麒麟芯片回归?传华为正在初步量产12nm和14nm芯片

    沉寂两年,这次华为麒麟芯片真的要回归了?

    芯鲜事
    2023-01-03
    华为 芯片
  • 5G:我觉得你们喊的不够大声

    盼望着,盼望着,5G来了,网络变革的脚步近了。最近一周时间,不少业内公司举行线上发布会,可谓一场接着一场,它们都有一个共同点,都在围绕5G呐喊,但总觉得他们不够大力,不够锣鼓喧天。本以为,盼望着,盼望着,5G来了,网络变革的脚步近了。怎么哥几个宣传的时候词穷,前几年那种“5G颠覆行业,改变世界”的宣传劲头怎么没了。我都替5G觉得委屈,当初一口一个5G小甜甜,如今却说5夫人好。

  • 国产车规半导体市场或有更长的景气周期“中国芯”正在加速上车

    随着全球汽车产业正在向网联化、智能化加速发展,而汽车产品的创新高度依赖于底层芯片技术的创新,而这也将为我国车规半导体产业的发展提供良机。除了前期投入大,汽车芯片还存在验证周期长、难度大等问题。陈启指出,和消费电子的供应商体系相比,车规级芯片要求过于严苛,那么在短期作为“汽车大国”在“缺芯”的重压下,以及长期以奔赴“汽车强国”的动力之下,并且国内新能源车的销量绝对值仍然在上升通道中,而这对于本土的车规级芯片需求将持续增长。不过这与已经过剩的全球市场相比,国产车规半导体市场或有更长的景气周期,“中国芯”正在加速上车。

  • 黑芝麻智能与三一专汽达成平台级战略合作,首款商用车2023年量产

    上海2023年1月3日 /美通社/ -- 近日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布,与三一专用汽车有限责任公司(以下简称“三一专汽”)达成平台级战略合作。黑芝麻智能由此成为三一专汽本土首家车规级高性能自动驾驶芯片供应商,搭载黑芝麻智能华...

  • 劫镖半导体圣诞老人︱圣诞节特别版

    你知道掌管半导体圈的圣诞老人的麻袋里,都装着哪些东西吗?其实这世上不止一位圣诞老人,按照学科专业,分管不同的行业。比如在半导体圈,就有一位专门负责半导体事业的圣诞老人,每年平安夜,悄悄潜入半导体业内人士的家中,在袜子里塞下礼物。

  • 微调整占射频芯片测试时间的4到6成

    测试验证是半导体厂商进行成品合格率(良率)管理的主要方法,它贯穿于集成电路设计开发、生产制造的全流程,每一个环节的测试结果都对最终良率有影响,综合测试结果是判断一颗芯片产品能否在市场上销售的关键依据。

  • 董明珠、邱慈云等大咖是如何看待中国集成电路发展的?

    一场关于中国集成电路发展问题的圆桌论坛。董明珠是怎么看待中国芯片产业的?中国大量投资建厂制造业的风险在哪里?设备业的机遇在哪里?珠海集成电路发展的机会在哪里?

  • 智能网联汽车产品和服务不断丰富安全供给能力

    当前,汽车行业正加快向电动化、智能化、网联化方向发展,网络安全、数据安全、产业安全等各类安全风险也在不断向车联网领域渗透。车联网是新产业形态,迫切需要新思路、新模式和新技术,要加快提升创新研发能力,深入开展前瞻性、战略性、基础性研究,强化核心技术攻关、产品应用创新,积极发展高质量、高性能、高安全的智能网联汽车产品和服务,不断丰富安全供给能力。

  • 2019年“网红”芯片大盘点,哪一颗让你印象最深刻?

    今年的芯片发布会是一场接着一场,不管是传统芯片厂商,亦或者一些新进者,都在2019年牟足了劲,秀一把芯片实力。今天,我们就来看一看,都有哪些芯片“惊艳”了2019年。对于半导体圈来说,2019年绝对是一个不平凡的一年。就拿最新的数据来说,世界半导体贸易统计协会(WSTS)称,2019年全球半导体市场规模自前次(6月)预估的4120.86亿美元(年减12.1%)下修至4089.88亿美元、预计年减12.8%,将创自IT泡沫破灭后的2001年(年减32.0%)以来的最大减幅。

  • 主动降噪芯片厂商:AirPods Pro怎么才来,我们都等好久了

    在100 Hz 至10 kHz 的范围内骨导传声的极限基本在50 dB 至70 dB 之间,这些研究同时也表明,为提高耳机的降噪量,可使用组合降噪的方法。但无论采用何种方式,均无法突破耳机降噪性能极限。北京时间10月29日凌晨,苹果公司正式发布AirPods Pro耳机,售价1999元(美国售价249美元),将在10月30日正式上市。用户千呼万唤的主动降噪功能,终于在Pro版产品中支持,此外,AirPods Pro还支持自适应均衡功能,能够根据用户个人的耳形来自动调节音乐的频率响应,从而提供更佳的音质。AirPods备受诟病的音质问题,有望在这一代得到解决。

  • 一本给小学生看的集成电路科普书,是什么样的

    《芯片世界:集成电路探秘》是一本由中国科学院院士、集成电路专家邹世昌写的产业科普文,特殊之处在于是给孩子们看的,适合小学生的阅读。文章用讲故事,以及一问一答的形式构成,豆瓣上零星的评论都表示太简单浅显了。也正是因为这种简单,才能降低芯片行业的门槛,让一个超级外行有了解芯片的机会。

  • 一亿颗出货量之后,FD-SOI还要翻越哪些山丘?

    “到2019年底,我们将出货一亿颗FD-SOI芯片!” 在由芯原微电子主办的第七届上海FD-SOI论坛上,格芯中国区总裁、全球高级副总裁Americo Lemos,一字一顿地把这句话重复了两遍。

  • 阿里巴巴第一款AI芯片背后,有什么深层次思考?

    昨天,阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。除了参数外,还有怎样的故事和深层次考虑?最近一两年,只要国内有公司发布AI芯片,就会在各大社交圈、媒体中炸开锅。日子过不了多久,就会淡去,留下三三两两历史记录中的文章。但我们很少知道背后的故事,这并不是几日的技术狂欢所能说清的。昨天,阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。合着云栖大会的热闹,该芯片瞬间成为了近日最闪耀的头条新闻。当阿里CTO张建锋在会议厅展示这块芯片时,介绍很简短,除了参数外,并没有介绍背后的故事。

  • 开放与融合已成芯片行业大势所趋

    如今融合与开放的概念深得人心,芯片设计商、生产商不再仅仅专注于某一个工艺或技术,而是积极创建一个平台,以实现企业间,技术间多方位的合作。云栖大会期间的分论坛——“平头哥芯片生态专场” 中,阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠、台积电(南京)有限公司总经理罗镇球、新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群分别发表主题演讲,共同探讨芯片生态领域的发展、挑战与未来。

  • 芯片加工制造的阴阳交织

    传统上,半导体的工艺演进只看制造环节,但伴随平面微缩技术接近物理极限,封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于技术门槛和附加值相对较低,封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离,成为独立子行业,这就是封装测试业被简称为OSAT(外包封测业务,Outsourced Semiconductor Assembly and Test)的原因,其重心也最早从欧美转移到亚洲地区。

  • 谁人不知半导体“联姻”的苦︱七夕特别版

    这话有些偏激,但似乎有点道理。奈何今天题目里的“联姻”不是指人与人,而是圈内的公司与公司。每每想到半导体公司的联姻,我都觉得好苦。自由恋爱?不存在的!爱情不是你想买,想买就能买。有时甚至让你觉得这是一场浩大工程的取经行为,需经历九九八十一难才能修成正果。

  • 造出世界最大芯片的公司,Cerebras Systems到底是怎样的存在?

    一颗世界上最大的芯片刷爆芯片圈,背后团队的故事你知道吗?最近,一颗巨型芯片的诞生引爆了芯片圈,其面积42225 平方毫米,拥有1.2 万亿个晶体管,400000 个核心,片上内存18G字节,内存带宽19PByte/s,fabric带宽100Pbit/s。是目前芯片面积最大的英伟达GPU的56.7倍。