晶圆代工龙头台积电(2330)填息气势续强,昨日收盘价为72.2元,差0.3元就可填息,受到台积电强势填息激励,转投资的设计服务厂创意电子(3443)昨日除息3元,盘中一度顺利填息,尾盘因卖压涌现,终场小涨0.5元,以1
由于计算机终端需求疲弱不振,加上OEM厂手中DRAM库存水位高达4~5周,不仅6月下旬合约价续跌5.5%,7月价格可能持续下探。虽国内外DRAM厂已将制程转进40纳米,但现在价格已经无法赚钱,第3季亏损恐将持续扩大,为了降
苹果iPhone5及iPad3将于下半年推出上市,智能型手机及平板计算机等行动装置的产品生命周期愈缩愈短,包括辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔(Freescale)、德仪等ARM架构应用处理器供应商,也决定配合ODM/
力晶(5346)转型为晶圆代工厂,第二季效益略显现,虽然第二季DRAM价格仍处于低档,该公司晶圆代工业务都是获利状态,支撑第二季营运比第一季改善,有机会达损平附近。 力晶今年宣布转型,以移动通讯应用为业务重心。
中国领先的无生产线半导体供应商、拥有先进的2G和3G无线通信技术的展讯通信有限公司,今日宣布已经收购了Mobile Peak股份有限公司约48.44%的股份,Mobile Peak是一家开在上海和圣地亚哥的私营无厂半导体公司,专业
据韩国媒体报道,韩国半导体业者在衡量存储器芯片业者竞争力高低的微细制程比重大占优势,维持在全球DRAM市场的主导权,尤其40纳米等级微细制程扩大,使韩国企业市占率随之扩大,在2011年第1季写下不错成绩,其它DRA
随着台积电65纳米制程转移至40纳米制程的脚步加速,以及中芯以降低65纳米制程价格,力拚市占成长目标的影响下,德意志证券认为,65纳米制程产品是驱动联电获利表现的主要引擎,在竞争对手祭出价格战下,联电获利表现
随着台积电65纳米制程转移至40纳米制程的脚步加速,以及中芯以降低65纳米制程价格,力拚市占成长目标的影响下,德意志证券认为,65纳米制程产品是驱动联电获利表现的主要引擎,在竞争对手祭出价格战下,联电获利表现
“我国集成电路产业在‘十一五’前期延续了自2000年以来快速发展的势头,虽然中期受到国际金融危机的冲击连续两年下滑,但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下,2010年最终扭转了下滑局面并实现大幅增
据韩国电子新闻报导,韩国半导体业者在衡量存储器芯片业者竞争力高低的微细制程比重大占优势,维持在全球DRAM市场的主导权,尤其40纳米等级微细制程扩大,使韩国企业市占率随之扩大,在2011年第1季写下不错成绩,其
从北京飞到台北只需两个多小时,然后沿路南行,不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢:驶进大门,左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商,右边的联发科
据韩国电子新闻报导,韩国半导体业者在衡量存储器芯片业者竞争力高低的微细制程比重大占优势,维持在全球DRAM市场的主导权,尤其40纳米等级微细制程扩大,使韩国企业市占率随之扩大,在2011年第1季写下不错成绩,其它
从北京飞到台北只需两个多小时,然后沿路南行,不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。 这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢:驶进大门,左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商,右边的联
展讯日前发布了三款极具性价比的GSM/GPRS基带芯片,包括面向中端采用ARM9内核的SC6800H,以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。在继续布局2.xG产品的同时,展讯称将把40纳米制程应用到包括2G、TD-LTE等相关芯片领域
台积电打算在第三季产业旺季祭出价格折让,IC设计业者表示这是个奇招,台积电趁产能回升,适时给客户价格回馈,达到巩固客户关系、拉高市占率的目的。 IC设计业者透露,台积电过去价格策略,一直让人摸不头绪。一
DRAM合约价再度喊涨成功,虽然5月上半涨幅仅2~3%,但传出三星电子(Samsung Electronics)成功将2GB DDR3模块价格拉升至19美元,成为这次拉升合约价主要推手,次要因素则是近期传出海力士(Hynix)和尔必达(Elpida)40纳
晶圆代工二哥联电(2303)执行长孙世伟27日指出,今年的资本投资方向将以40纳米及28纳米为主;至年底,已量产的40纳米的营收占比,将由现行的5%提高到10%。 至于28纳米制程部分,联电与与客户合作进展顺利,预计于
晶圆代工二哥联电(2303)执行长孙世伟昨(27)日指出,因日本大地震影响,对第二季营收和看法较为保守,预估单季晶圆出货和产品均价(ASP )将与上季持平,但毛利率将下滑至21%到25%。法人认为,将对其本季获利带来
农历年后半导体需求面临去化库存压力,加上日本地震带来的缺料断链危机,加速供应链调整库存,更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯芯片大厂,都有减少投片量的情况,加
晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈,台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者,全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子等2家业者紧跟在后,但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电,已多次表