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市场不景气 联电估Q3营收季下降达1成
作者：杨辉旭 晶圆代工厂联电（2303）昨日举行法说会，联电执行长孙世伟表示，由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱，半导体需求减缓现象可能会持续数季，联电估第三季营收较上季季减11-13％，产能利用率将
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看淡景气 联电估Q3营收季减1成
晶圆代工厂联电（2303）昨日举行法说会，联电执行长孙世伟表示，由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱，半导体需求减缓现象可能会持续数季，联电估第三季营收较上季季减11-13％，产能利用率将降至71-73％左右
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十年首见 联电Q3营收将减10%
联电昨（3）日公布第二季每股纯益0.26元，符合市场预期。执行长孙世伟表示，半导体产业仍需数月至数季调整，联电本季将面临十年来首次「第三季旺季比第二季衰退」，预估单季营收季减10%到12%，产能利用率恐低于七成。
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十年首见 联电Q3营收将减10%
联电昨（3）日公布第二季每股纯益0.26元，符合市场预期。执行长孙世伟表示，半导体产业仍需数月至数季调整，联电本季将面临十年来首次「第三季旺季比第二季衰退」，预估单季营收季减10%到12%，产能利用率恐低于七成。
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封测厂加码3D IC布局
半导体制程微缩到40纳米以下后，3D封测技术在半导体产业链中的角色日趋重要，包括台积电、联电、日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，已经开始着手布建3D IC及相对应的系统级封测（SiP）产能。而目前最被看
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台积电28纳米工艺量产延后 第四季度或有所起色
超威（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案（tape-out），并开始与台积电讨论下半年的投片计划。 其中超威Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉达Kepler系
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台积电28纳米工艺量产延后 第四季度或有所起色
超威（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案（tape-out），并开始与台积电讨论下半年的投片计划。其中超威SouthernIslands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉达Kepler系列
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台积电28纳米工艺量产受终端市场不振影响
超威(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案(tape-out)，并开始与台积电讨论下半年的投片计划。 其中超威Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉达Kepler系列绘图芯
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台积电第二财季净利润12.5亿美元环比微降1%
新浪科技讯 北京时间7月28日下午消息，台积电今日发布截至2011年6月30日的第二财季财报。报告显示，台积电当季总营收为1105.1亿新台币(约合38.34亿美元)，净利润359.5亿新台币(约合12.47亿美元)，摊薄后每股收益1.39
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TSMC2011年第二季每股盈余新台币1.39元
TSMC今(28)日公布2011年第二季财务报告，合并营收为新台币1,105.1亿元，税后纯益为新台币359.5亿元，每股盈余为新台币1.39元（换算成美国存托凭证每单位为0.24美元）。 与2010年同期相较，2011年第二季营收增加
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28纳米订单到 台积电军心稳
超微（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案（tape-out），并开始与台积电（2330）讨论下半年的投片计划。 其中超微Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉
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台积电28纳米工艺量产受终端市场不振影响
台积电28纳米工艺量产受终端市场不振影响
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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季
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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季
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台积电扩大研发团队 加速20纳米制程开发
被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发团队，包含许
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台积电扩大研发团队 加速20纳米制程开发
被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发团队，包含许
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DRAM产业技术转型期成本下降趋势放缓
据IHSiSuppli公司的研究，随着DRAM市场过渡到效率更高的低纳米技术，该产业的成本削减及节省步伐从2012年开始将放缓。虽然最近几个季度DRAM产业在推低光刻节点方面比较积极，但在今年剩余时间内力度将逐渐减弱。今年
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DRAM产业技术转型期成本保持平缓
随着DRAM市场过渡到效率更高的低纳米技术，该产业的成本削减及节省步伐从2012年开始将放缓。虽然最近几个季度DRAM产业在推低光刻节点方面比较积极，但在今年剩余时间内力度将逐渐减弱。今年第一季度该产业的加权平均
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世芯董事长关建英：下一季9成以上都是先进制程
2003年由一群硅谷和日本工程师创立的世芯电子(Alchip)，2011年7月6日于内湖科技园区举行营运总部乔迁开幕茶会，世芯的后端供应商、客户和合作伙伴都齐聚共襄盛举。董事长关建英声音宏亮充满活力，在会场四处跟合作厂
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世芯董事长关建英：下一季9成以上都是先进制程
2003年由一群硅谷和日本工程师创立的世芯电子(Alchip)，2011年7月6日于内湖科技园区举行营运总部乔迁开幕茶会，世芯的后端供应商、客户和合作伙伴都齐聚共襄盛举。董事长关建英声音宏亮充满活力，在会场四处跟合作厂
