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台积电扩大投资成效已现28纳米技术领先同业
? 台积电2010年投入高达59亿美元的资本支出，扩充先进制程，大举提升台积电产能与技术量能，董事长张忠谋指出，在台积电扩大投资的第1年，已开始回收投资效益，并在45/40纳米制程大幅领先竞争对手，未来28纳米技术及
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张忠谋：台积今年营收将创新高
台积电(2330)在日前法说会中，宣布明年资本支出将大于今年59亿美元，引发外资分析师对于晶圆代工市场产能过剩的疑虑，不过台积电董事长张忠谋表示，今年投入的高额资本支出，已开始回收，40纳米技术上领先同业，而今
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台积电打破Q4淡季魔咒
台积电打破第4季淡季魔咒，再获二大厂订单，包括与赛灵思(Xilinx)合作的28纳米芯片，将于今(27)日记者会中正式对外宣布，而台积电为超威(AMD)代工的40纳米加速处理器Ontario及Zacate已经投片，后段封测均可望由硅品取
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台积电获得AMD新款处理器代工订单
据台湾媒体报道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代号“Zacate”的新款Fusion世代加速处理器(APU)，芯片代工厂由全球晶圆(GlobalFoundries)转向台积电。台积电拿下AMD两颗最新处理器代工，本季度营收有机会转
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ARM与中芯国际合作开发IP库平台
ARM和中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码： SMI ，香港联交所交易代码：0981.HK ）日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM物理IP库平台。该协议将免
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ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系
ARM和中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码： SMI ，香港联交所交易代码：0981.HK ）日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM物理IP库平台。该协议将免费提
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65纳米以下制程产能仍短缺
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器
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65纳米以下制程产能仍短缺 晶圆双雄仍扩产
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理
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65纳米以下制程产能仍短缺晶圆双雄仍扩产
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及
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65纳米以下仍缺 晶圆双雄扩产不止
虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，包括日月光、矽品等封测厂已暂缓扩产动作，但是晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求
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中芯国际在65-40纳米设计中采用Cadence硅实现端对端产品线
Cadence设计系统公司宣布，中国内地最先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence硅实现产品线由
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中芯国际65-40纳米设计采用Cadence硅实现端对端产品线
全球电子创新设计企业Cadence设计系统公司日前宣布，中国大陆半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际,SMIC）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 C
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三星拉大DRAM制程差距 台厂须尽速导入40纳米
台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式开幕，在半导体趋势论坛中，摩根士丹利证券执行董事王安亚针对未来DRAM市场发出警语，认为未来2Gb产品将成为DRAM市场主流，且未来以40纳米制程生产的2Gb将最具竞争力，
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三星拉大DRAM制程差距 台厂须尽速导入40纳米
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)于8日正式开幕，在半导体趋势论坛中，摩根士丹利证券执行董事王安亚针对未来DRAM市场发出警语，认为未来2Gb产品将成为DRAM市场主流，且未来以40纳米制程生产的2Gb将最具竞争力
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TSMC中国区罗镇球:65纳米已成SoC设计主流
随着工艺越来越先进，对中国IC设计公司来说，从设计到量产不仅要面临更大的技术挑战和风险，其流片费用也越来越高，因此中国IC设计公司与专业集成电路制造服务公司的密切合作将变得越来越重要。随着半导体产业朝着工
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李力游透露展讯五年目标TD芯片将迎来快速发展期
近日展讯董事长李力游在接受采访时透露，展讯计划在未来5-7年时间内将年销售额做到10亿美元，成为全球最大的半导体设计公司之一，而这对于中国芯片设计行业而言将成为重要革命。展讯就目前而言盈利项目还主要是2.5G芯
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李力游透露展讯五年目标 TD芯片将迎来快速发展期
近日展讯董事长李力游在接受采访时透露，展讯计划在未来5-7年时间内将年销售额做到10亿美元，成为全球最大的半导体设计公司之一，而这对于中国芯片设计行业而言将成为重要革命。展讯就目前而言盈利项目还主要是2.5G芯
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40纳米以下客户少晶圆代工2012年恐供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思(Xilinx)
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40纳米以下客户少 晶圆代工2012年恐供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思 (Xilin
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二线厂开火 台积电40纳米或率先降价
晶圆代工40奈米价格战开打，设备商传出，联电、全球晶圆（GF）、三星近期打算以低价抢市，龙头厂商台积电因应二线厂点燃价格战战火，本周举行季度业务周时，有可能同步降价因应，恐压抑台积电毛利与营收动能。台积电
