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展讯与TSMC合作成果全球首款40纳米TD商用基带处理器
展讯与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式，双方实现了该基带处理器一次性流片成功的佳绩。目前TSMC位于台湾的超大型晶圆厂(GIGAFAB)之一的晶圆十二厂已
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展讯与TSMC共创TD基带处理器里程碑
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式
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联华电子第四季度净利润增46%
联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)周三公布，受晶圆发货量强劲增长提振，去年第四季度净利润增长46%。但该公司表示，美国和新兴市场经济的不确定性可能令今年芯片需求受到抑制。 截至去年12月31日的三
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TD-SCDMA终端芯片正式进入40纳米时代
在全球手机芯片界仅有两三款40nm制程手机芯片之时，TD-SCDMA也进入了40纳米时代。1月19日，展讯通信有限公司推出40纳米商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，并展示了基于该芯片的手机产品——&mdas
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联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调
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联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调宣布，全
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联发科展讯联芯恶战难免：角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些？待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。 1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司（纳斯达克：SPRD）在北京高调宣
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展讯实现其首款40纳米产品的一次性流片成功
全球领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司，宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案领先供应商展讯通信有限公司已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization，并实现了其首款40纳米低
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联发科技展讯联芯角力TD芯片
如果说当前TD终端产业发展的阻力有哪些?待机时间短和售价偏高是一大障碍。与此直接相关的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供应商之一，展讯通信有限公司(纳斯达克：SPRD)在北京高调宣布，全球
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中国首发40纳米TD芯片 2G网络有望无缝迁移至3G
孙燕飚 TD手机成本将大幅降低，基本接近目前中低端的GSM手机水平，中国手机目前的2G网络有望迁移至3G网络。 19日，手机芯片厂家展讯通信董事长兼CEO李力游在人民大会堂举办的40纳米TD芯片发布会上兴奋地表示：
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工信部杨学山：展讯40nm芯片是一个里程碑
展讯通信有限公司作为中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于2011年1月19日在北京人民大会堂举办“展讯40纳米低功耗3G 通信芯片技术论坛”，介绍其40纳米低功耗3G 通信芯片的开发进度，交
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展讯推全球首款40纳米TD芯片 终端已通过检测
（郭晓峰）1月19日消息，国内通信芯片厂商展讯今天推出全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，这一产品的推出意味着TD-SCDMA手机终端的价格将降低至2.5G产品水平，行业影响巨大。据悉，基
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展讯CEO李力游：将大大降低TD手机价格和功耗
新浪科技讯 北京时间1月20日消息，不久前获得央视2010经济人物提名奖的展讯通信董事长兼CEO李力游出现在媒体面前，他表示，展讯将坚定不移地大做TD终端芯片，并且将从芯片角度促进TD终端的功耗更低、价格更便宜。
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40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片(展讯)
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下简称“展讯”)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限
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展讯发布全球首款40纳米低功耗商用多模通信芯片
展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下简称“展讯”)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，日前携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳
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杨学山盛赞展讯40纳米低功耗3G通信芯片
1月19日消息（李明）在今天举行的“展讯全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片报告会”上，工信部副部长杨学山表示，希望展讯加快先进TD-SCDMA多模手机芯片的步伐，抢占市场先机，不断增
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展讯40纳米低功耗3G 通信芯片技术论坛举办
中国上海-展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其将于2011年1月19日在北京人民
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ARM架构芯片应用暴增 台积电12寸产能爆满
受惠于智能手机及平板电脑热卖，ARM架构AP芯片库存急降，为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求，AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等AP芯片急单涌入台积
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台积电12寸产能充足
受惠于智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构应用处理器（ApplicationProcesor，AP）需求大增，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等 AP芯片急单涌入台积电（2330），台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订
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ARM架构芯片应用暴增 台积电12寸产能爆满
ARM架构芯片应用暴增 台积电12寸产能爆满
