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中芯计划明年投产45和40纳米芯片
10月6日消息，中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。据国外媒体报道称，中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片，并表示该公司正在与IBM谈判有关许可32
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40、30纳米产能倾巢出 NAND Flash乌云密布
40、30纳米产能倾巢出 NAND Flash乌云密布，4大阵营新世代产线起跑 3Q价格大战一触即发。
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台积电推40纳米制程 首批产品第二季问世
台积电(TSMC)日前宣布推出40纳米制程，涵盖嵌入式DRAM、混合信号及射频制程并提供多梯次晶圆共乘服务，并提供40纳米设计服务套件及包括经过制程验证的合作厂商IP、设计自动化工具、台积电的电性参数模型(SPICE M
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台积电率先推出40纳米制程
台积电今（24）日表示，领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程（40G）以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程（40LP）；同时提供完备的40纳米设计服务套
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台积电将推40纳米芯片 耗电量减少15%
台积电将推40纳米芯片 耗电量减少15%
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NEC重组 电子主力业务将外包
NEC电子宣布，其主力业务的系统LSI(大规模集成电路)将从新一代产品开始委托给外部企业生产。最早将从2009年开始委托给合作伙伴东芝等厂商。同时正式宣布了业务体制重组计划。计划称，将于2008年4月将6家半导体生产子
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Spansion与台积电代工合作向40纳米以下挺进
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Spansion与台积电合作向40纳米以下挺进
Spansion公司再度携手台积电，以提高其NOR闪存产能。它与台积电签署了协议，由后者在40纳米及更小节点上为其生产MirrorBit。共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进的制程下的衍生技术(Variations)。根据协议，Spansio
