台积电7月30日公布2009年第二季财务报告,合并营收为新台币742.1亿元,税后纯益为新台币244.4亿元,每股盈余为新台币0.94元。与2008年同期相较,2009年第二季营收减少15.8%,税后纯益减少15%,每股盈余则减少了13.9%
台积电7月30日公布2009年第二季财务报告,合并营收为新台币742.1亿元,税后纯益为新台币244.4亿元,每股盈余为新台币0.94元。与2008年同期相较,2009年第二季营收减少15.8%,税后纯益减少15%,每股盈余则减少了13.9%
在近日举行的SEMICON West展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁Thomas Sonderman表示,IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布,双方合作推出业界第一个符合全球规格的45纳米单晶片液晶电视平台-- TV550。目前恩智浦半导体已经将工程样品交予其主要客户,显示恩智浦半
在当今半导体行业的三大阵营中,台湾代工厂台积电、联电是实力最弱的,而且差距有日渐加大的趋势,但并不会就此自甘落后。在Intel、IBM联盟纷纷准备2xnm时代的同时,台积电也制定好了自己的规划。 据悉,台积电的计
按全球第一大光刻设备供应商ASML公司的预估,其Q1的销售额将从08年Q4的4.94亿欧元下降到1.84亿欧元,而去年同期为9.19亿欧元,下降达80%。 ASML预计Q2的销售额在2.1-2.3亿欧元间,因为受工艺制程的进一步缩小推动
恒忆(Numonyx)发布业内首款采用45纳米工艺技术的多级单元(MLC)NOR闪存样片。在为客户提供高度的产品连续性和可靠性的同时,新产品发布还使恒忆能够大幅度提高存储产品的性能。新产品遥遥领先上一代65nm产品,是当
45nm PowerQUICC通信处理器(飞思卡尔)
IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅(SOI)技术,包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM在美国的SOI制造产能将得到来自特许半导体45nmSOI工艺产能的补充。 IBM解决方案的项目经理DuncanNeedler表示,为代工提
一年前,英特尔发布了45nm的芯片制造工艺,一度成为市场热点。一年后,在AMD即将发布45nm制程工艺芯片之际,IBM出人意料宣布将提供45nm工艺的芯片“代工”服务,采用其倡导的绝缘硅技术。在芯片产业中,工
新加坡特许半导体(Chartered)在芯片代工业前景堪忧之际,计划在今年秋天推进45nm制程。 特许半导体日前发布第二季度报告,该季度销售额环比增长18%,产能利用率达到88%。然而公司管理层预测,第三季度收入
中芯国际(SMIC)称已计划在2009年下半年开始45nm工艺量产,该技术来自IBM的授权。 中芯国际市场副总裁ChiouFengChen说道:“我们非常有信心在2009年下半年完成低功耗工艺的开发和认证,高端工艺也将随之得到