有传闻称英伟达30系显卡采用三星7nm EUV工艺,2020年上市。
看起来台积电在本次的制程代工的争斗中大获全胜,那么对于台积电来说,为什么在14nm/16nm时代和三星打得难解难分,而在7nm时代优势如此明显呢?
AMD R3 3300已经达到了6核12线程,主频3.2GHz,最高4.0GHz;而R5 系列则是8核16线程,R7 12核24线程,其中R7 3700X已然达到了5GHz的加速频率。最高的R9 3800X 则是发烧级的16核32线程,TDP也达到了125W。
IBM亦结束了与过去CPU制造合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)共同开发7奈米制程的技术, IBM所授予Globalfroundies制造协议,包括晶圆厂等,都将于本月划上句点。
IBM、三星今天联合宣布扩大战略合作关系,三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工Power处理器。
ARM近日发布了Cortex-A65AE处理器,它是面向汽车电子市场的,为7nm工艺优化,其最大特点就是支持了SMT多线程,性能吞吐率比前代高3.5倍,预计2020年上市。
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意与英特尔遭遇10nm延期、14nm产能不足等考验相比,AMD今年在CPU市场上倒是高歌猛进,桌面、笔记本及服务器市场上都有所斩获。相比之下,AMD的主要
今年,高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855,还意外带来了PC平台骁龙8cx,这也是第一款7nm工艺的PC处理器,赶在了Intel、AMD的前边,而且号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5
本周,AdoredTV先后踢爆了Ryzen 3000和Radeon RX 3080的消息,包括核心规格、价格甚至还有CES 2019发布时间。由于AdoredTV的可靠度不低,这份堪称梦幻的7nm Z
国内一游戏论坛上出现了一张截图,在这场技嘉举办的非公开活动中,AMD AM4接口平台的新品X570芯片组曝光。根据图中显示,X570定于在明年的台北电脑展期间发布。与X570相配套的是代号“Matis
在智能手机之外,高通不断扩大桌面市场存在的战略是确定了,但是高通之前寄予厚望的ARM服务器处理器业务就没这么好运了,2018年多次裁员,目前1000人的团队只剩下50多个核心人员了,高通的服务器芯片裁员比例高达95%。
AMD明年的处理器包括Ryzen 3/5/7/9,其中R3/5都有搭载Navi核心的APU。
7nm意味着什么?一直以来,芯片的制造工艺常常用XXnm表示,指的是集成电路上MOSFET晶体管栅极的宽度,也被称为栅长。栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。相较于以往的14nm、16nm,7nm意味着更高的集成度、计算力和更低的功耗。
来自外媒的消息报道说,预计到2018年底,台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款,而到2019年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV极紫外光刻技术。
作为代工行业的执牛耳者,台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响,7nm也将帮助台积电在第三季度达成创纪录的收入之后,第四季度继续创造新高。
目前AI芯片业务正受到大多数人的热切关注,Intel、AMD、Arm、谷歌和其他公司正在激烈争夺市场,一些分析师预测2025年AI芯片市场的价值将达到910亿美元。四年前创立于旧金山的Esperant
7nm意味着什么?这些新产品是否会在时下最流行的AI领域掀起一个新的技术浪潮呢?我们带着这些问题采访了AMD全球副总裁、数据中心产品部总经理Scott Aylor先生。
AMD在去年、今年分别推出了14nm工艺的Zen架构及12nm工艺的Zen+架构处理器,也就是锐龙一代、锐龙二代,再下一步就是7nm工艺的Zen2架构了,不过这次会在EPYC服务器处理器上首发,消费级
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 的 7nm FinFET Plus 和最新版本的 5nm FinFET 工艺的认证。
消息,作为今天凌晨Next Horizon活动的一部分,AMD正式公布了基于7nm Vega20 GPU的两款加速卡,分别为Radeon Instinct MI60和Radeon Instinct M